Warianty tytułu
New technologies of PCB manufacture
Języki publikacji
Abstrakty
Przedstawiono postęp, jaki dokonuje się w technologii płytek drukowanych, wynikający z szybkiego rozwoju podzespołów elektronicznych (typ BGA, žBGA, CPS lub flip-chip) wymagających zwiększenia gęstości upakowania płytek. Omówiono alternatywne technologie sekwencyjnego dobudowywania warstw (SBU) z mikrootworami o średnicach 25-100 žm, które określa się jako nowe rewolucyjne technologie XXI wieku.
The progress in the technology of printed circuit boards has been discussed, which is the result of a fast development of electronic devices {such as BGA, žBGA, CPS or flip-chip) requiring increased packaging density of PCB's. Alternative technologies of sequencial layer build-up (SBU) with 25-100 žm microvias have been presented which are known as new revolutonary technologies of the XXI st century.
Rocznik
Tom
Strony
6-9
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
- Zakład Techniki Obwodów Drukowanych, Instytut Tele- i Radiotechniczny
Bibliografia
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BWA0-0015-0001
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.