Agresywne oddziaływanie lutów bezołowiowych i zabezpieczenie urządzeń lutowniczych przed zniszczeniem

• Autorzy: Mirski, Z. , Drzeniek, H. , Wojdat, T.

Warianty tytułu

EN

The aggressive influence the leadless solders and the protection of soldering devices against damage

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Przedstawiono wpływ lutów bezołowiowych na osnowie cyny SnAg3,8Cu0,7 i SnCu0,7 oraz lutu SnPb37 na roztwarzanie (rozpuszczanie) miedzi w różnych warunkach lutowania kąpielowego. Wskazano na wpływ lutów bezołowiowych, wyższej temperatury lutowania oraz ruchomej kąpieli lutowniczej na zwiększone roztwarzanie miedzi. Roztwarzaniu, a tym samym ciągłemu zniszczeniu ulegają również elementy maszyn lutowniczych stykających się z kąpielą lutowniczą SnCu3. Zaproponowano ochronę tych elementów i zwiększenie ich trwałości przez pokrycie warstwą ceramiczną na bazie tlenków Al2O3-TiO2.

EN

The article presents the influence of lead-free solders on SnAg3,8Cu0,7 and SnCu0,7 metallic matrix as well as SnPb37 solder on solubilizing of copper under various conditions of dip soldering. The influence of lead-free solders, higher soldering temperature and mobile soldering dipper on intensified effects of copper solubilizing has been demonstrated. Also elements of soldering facilities coming into contact with SnCu3 soldering dipper are subject to solubilizing and damage, as a result. Protection of these elements and increase of their resistance through covering with ceramic layer based on AI2O3-TiO2 oxides has been suggested.

Słowa kluczowe

PL

oddziaływanie agresywne; lut bezołowiowy; urządzenie lutownicze; zabezpieczenie przed uszkodzeniem

EN

aggressive influence; leadless solder; soldering device; protection against damage

• Czasopismo: Przegląd Spawalnictwa
• Rocznik: 2008
• Tom: R. 80, nr 7
• Strony: 17-20
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., il.

Twórcy

autor

Mirski, Z.

autor

Drzeniek, H.

autor

Wojdat, T.

• Politechnika Wrocławska

Bibliografia

• [1] Drzeniek H.: Einsatz bleifreier Lote in Lotmaschinen beschichtet durch termisch gespritzte Schutzchichten, 2. Kolloquium „Bleifreies Löten", Düsseldorf, 2005, DVS Verlag Düsseldorf, 2005.
• [2] Drzeniek H., Mirski Z.: Zwiększenie trwałości elementów lutowniczych stykających się z lutami bezołowiowymi, V Krajowa Konferencja Elektroniki, Darłowo, 2006, Wyd. Uczelniane Politechniki Koszalińskiej, 2006.
• [3] Lugscheider E., Ernst F., Janssen H.: Thermisch gespritzte Schutzschichten für den Einsatz von bleifreier Loten in modernen Lötanlagen, 1. Kolloquium „Bleifreies Löten", Wirges 2003, DVS Verlag Düsseldorf, 2003.
• [4] Nowottnick M., Pape U., Wege S., Lauer T.: Die Lötbarkeit bleifreier Lotlegierungen (SnCu, SnAgCu) im Vergleich zu konventionellen Loten, 1. Kolloquium „Bleifreies Löten", Wirges 2003, DVS Verlag Düsseldorf, 2003.
• [5] Mirski Z., Drzeniek H.: Copper solubilizing in dip soldering with lead-free solders and SnPb37 solder and protection of the elements of soldering facilities against damage, V Międzynarodowa Konferencja ,,Ekologia w elektronice", 26-27 maja, Warszawa, 2008.
• [6] Euromat Sp. z o. o.: Katalog materiałów dodatkowych do natrysku cieplnego, Wrocław, 2008.