Analysis of solutions polluting water from etching printed circuit boards

• Autorzy: Kalda, G. , Nester, A. , Sokolan, K.
• Konferencja: IX Konferencja Naukowa Rzeszowsko-Lwowsko-Koszycka Aktualne problemy budownictwa i inżynierii środowiska. Jakość - Niezawodność - Bezpieczeństwo, Rzeszów, 3-4 września 2004. Cz.2. Inżynieria Środowiska
• Języki publikacji: EN

Słowa kluczowe

PL

zanieczyszczenie wody; przemysł elektroniczny; ługowanie metali

• Czasopismo: Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej. Budownictwo i Inżynieria Środowiska
• Rocznik: 2004
• Tom: z. 37[211], cz.2
• Strony: 159-163
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., il.

Twórcy

autor

Kalda, G.

• Rzeszow University of Technology

autor

Nester, A.

• Khmelnitski State University

autor

Sokolan, K.

• Khmelnitski State University

Bibliografia

• [1].Федулова А.А. Химические процессы в технологии изготовления печатных плат. - М.: Радио и связь, 1981. - 136 с.
• [2].Смирнов Д.Н., Генкин В.Е. Очистка сточных вод в процессах обработки металлов. - М.: Металлургия, 1989. - 11 с.
• [3].Гвоздев В.Д., Ксенофонтов Б.С. Очистка производственных сточных вод и утилизация осадков. - М.: Химия, 1988. - 111 с.
• [4].Баранов Е.А., Шевченко С.Л., Калачик Т.О. Регенерация отработанных травильных растворов: Обзоры по электронной технике. - М.: ЦНИИ электроники, 1981. - 105 с.
• [5].ТУ 107-82. Комплекс модулей для щелочного травления печатных плат КМ-1. - Введ. с 01.01.83. - М.: Изд-во стандартов, 1983. - 10 с.