Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Czasopismo
2009 | Vol. 39, nr 4 | 975-979
Tytuł artykułu

Stress at the initial stage of growth for Lennard-Jones films

Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Warianty tytułu
Języki publikacji
EN
Abstrakty
EN
Molecular dynamics simulation was used to study the influence of a relative size of adsorbed and substrate atoms on the stress of growing films. Atoms in the system interact via the Lennard-Jones potential. The simulations were performed at a fixed value of systems temperature. The relative size of deposited atoms was changed in the range from 0.7 to 1.2, relatively to the size of substrate atoms. Proposed modeling allows to explain the behaviour of mean biaxial stress for systems with different sizes of adsorbed atoms and a substrate. For considered systems, significant changes in mean biaxial stress have only first three monolayers.
Słowa kluczowe
Wydawca

Czasopismo
Rocznik
Strony
975-979
Opis fizyczny
bibliogr. 9 poz.,
Twórcy
autor
  • Department for the Modelling of Physico-Chemical Processes, Maria Curie-Skłodowska University, ul. Gliniana 33, 20-614 Lublin, Poland
Bibliografia
  • [1] HONGQI LI, HAHN CHOO, YANG REN, SALEH T.A., LIENERT U., LIAW P.K., EBRAHIMI F., Strain-dependent deformation behavior in nanocrystalline metals, Physical Review Letters 101(1), 2008, p. 015502.
  • [2] PLETEA M., BRÜCKNER W., WENDROCK H., THOMAS J., KALTOFEN R., KOCH R., In situ stress evolution during sputter deposition of Cu/Co bilayers and multilayers, Journal of Applied Physics 101(7), 2007,p. 073511.
  • [3] WADLEY H.N.G., ZHOU X., JOHNSON R.A., NEUROCK M., Mechanisms, models and methods of vapor deposition, Progress in Materials Science 46(3–4), 2001, pp. 329–377.
  • [4] CHUN-WEI PAO, FOILES S.M., WEBB E.B., SROLOVITZ D.J., FLORO J.A., Thin film compressive stresses due to adatom insertion into grain boundaries, Physical Review Letters 99(3), 2007, p. 036102.
  • [5] TELLO J.S., BOWER A.F., Numerical simulations of stress generation and evolution in Volmer–Weber thin films, Journal of the Mechanics and Physics of Solids 56(8), 2008, pp. 2727–2747.
  • [6] ZIENTARSKI T., CHOCYK D., Molecular dynamics study of roughness and stress evolution using a Lennard–Jones potential, Molecular Physics 105(23–24), 2007, pp. 3099–3107.
  • [7] ALLEN M.P., TILDESLEY D.J., Computer Simulation of Liquids, Clarendon Press, Oxford, 1987.
  • [8] CLAUSIUS R., XVI. On a mechanical theorem applicable to heat, Philosophical Magazine Series 4 40(265), 1870, pp. 122–127.
  • [9] AJING CAO, YUEGUANG WEI, EN MA, Grain boundary effects on plastic deformation and fracture mechanisms in Cu nanowires: Molecular dynamics simulations, Physical Review B 77(19), 2008, p. 195429.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPW7-0012-0122
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.