Crosslinking of solvent-borne pressure-sensitive adhesives based on polyacrylates

• Autorzy: Czech, Z.
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

PL

Niekonwencjonalne właściwości użytkowe rozpuszczalnikowych klejów samoprzylepnych na bazie poliakrylanów spowodowały, że obecnie są one powszechnie stosowane do produkcji zarówno technicznych jak i medycznych materiałów samoprzylepnych. Właściwości użytkowe samoprzylepnych klejów poliakrylanowych charakteryzowane przez lepkość, adhezję, kohezję oraz skurcz zależą od ciężaru cząsteczkowego kopolimeru poliakrylanowego, metody polimeryzacji, rodzaju rozpuszczalnika i inicjatora użytych w procesie polimeryzacji, a przede wszystkim od rodzaju substancji sieciujących i stosowanej technologii sieciowania. Z informacji literaturowych wiadomo, że najefektywniejszym sposobem modyfikowania właściwości klejów samoprzylepnych, w celu otrzymania materiału o ściśle określonym profilu, jest proces sieciowania. Praca przedstawiona jako rozprawa habilitacyjna jest wynikiem wielu lat badań prowadzonych przez autora w obszarze technologii rozpuszczalnikowych klejów samoprzylepnych. Nadrzędnym celem tych badań było opracowanie nowych technologii wytwarzania usieciowanych klejów samoprzylepnych o optymalnych właściwościach użytkowych. Wymagało to poznania jak wpływa rodzaj substancji sieciujących, ich ilość i wybór technologii sieciowania na właściwości nowych klejów samoprzylepnych, decydując o ich praktycznym zastosowaniu. Badania prowadzono na kleju modelowym o identycznym składzie monomerów jak w aktualnie dostępnym na rynku kleju poliakrylanowym DUROTAK 1760, którego recepturę opracował autor. W pierwszej części pracy przedstawiono wyniki badań nad wpływem zarówno szerokiej gammy substancji sieciujących jak i ich ilości na najbardziej istotne właściwości użytkowe klejów samo-przylepnych w temperaturze pokojowej i podwyższonych temperaturach. Zbadano proces sieciowania poliakrylanowego kleju samoprzylepnego bezpośrednio w czasie jego syntezy, stosując jako substancje sieciujące: nienasycone monomery wielofunkcyjne (BDDA, HDDA, NDDA), monakrylany o właściwościach sieciujących (N-MAA, IBAA, MAGME) oraz acetyloacetoniany metali trój- i czterowartościowych. Z tej grupy związków sieciujących najbardziej obiecującym okazał się acetyloacetonian glinu. Następnie zbadano właściwości użytkowe klejów samoprzylepnych usieciowanych estrami tlenowych kwasów nieorganicznych, acetyloacetonianami metali trój- i czterowartościowych, wielofunkcyjnymi izocyjanianami, polikarbodiimidami oraz propylenoiminami. W tym przypadku media sieciujące wprowadzano do gotowego kleju poliakrylanowego po zakończeniu procesu polimeryzacji. W tej grupie związków, szczególnie obiecujące wyniki otrzymano stosując jako związki sieciujące wielofunkcyjne pochodne propylenoiminy. Zbadano przydatność do modyfikacji właściwości użytkowych klejów samoprzylepnych całego szeregu pochodnych propylenoimin, tj. pochodne alifatyczne, aromatyczne i cykloalifatyczne, propylenoiminy zawierające centralny heteroatom oraz symetryczne pierścienie triazynowe, propylenoiminy na bazie chloromrówczanów, chlorosilanów i inne. Większość z tych związków zsyntetyzowano osobno. Praktycznym efektem tych badań było wprowadzenie do praktyki przemysłowej dwóch nowych środków sieciujących: BPIA oraz Neocryl CX-100. Zbadano również przydatność żywic aminowych do sieciowania klejów samoprzylepnych. To medium sieciujące zwiększa kohezję klejów samoprzylepnych stosowanych w warunkach podwyższonych temperatur. W drugiej części pracy przedstawiono wyniki badań sieciowania samoprzylepnych klejów poliakrylanowych promieniowaniem UV. Omówiono ważniejsze fotoinicjatory I i II rodzaju oraz ich rolę w procesie sieciowania poliakrylanowych klejów samoprzylepnych inicjowanym promieniowaniem UV. Zbadano wpływ ilości fotoinicjatorów, czasu sieciowania oraz dawki promieniowania UV na właściwości usieciowanej warstwy kleju samoprzylepnego. Przedstawiono zarówno znane dotychczas jak i nowe, osobno otrzymane, fotoinicjatory oraz ich przydatność do sieciowania promieniowaniem UV klejów samoprzylepnych. Zaproponowano mechanizm sieciowania promieniowaniem UV klejów samoprzylepnych w obecności aktualnie stosowanych w praktyce najbardziej aktywnych fotoinicjatorów: 4-akryloiloksybenzofenonu (ABP) oraz ketonu 4-(2-acryloyloxy-ethoxy)-phenylo-2-hydroxy-2-propylowego (ZLI 3331). Porównano ich skuteczność z działaniem innych, dotychczas nie używanych jako fotoinicjatory związków, tj. nienasyconych fotoinicjatorów zawierających grupy winyloksykarbonylowe oraz fotoinicjatorów addycyjnych. Z tej grupy związków - potencjalnych fotoinicjatorów procesu sieciowania klejów samoprzylepnych promieniowaniem UV - najefektywniejszymi okazały się foto-inicjatory: nienasycony BVCN i addycyjny 4-PCB. Te dwa związki są obecnie stosowane w praktyce. Przedstawiono również praktyczną możliwość realizacji procesu sieciowania klejów samoprzylepnych monochromatycznym promieniowaniem UV, emitowanym przez lasery ekscymerowe. Uwypuklono zalety monochromatycznego promieniowania UV (jako medium sieciującego kleje samoprzylepne) w porównaniu z promieniowaniem polichromatycznym emitowanym przez konwencjonalne lampy UV. W ostatnim rozdziale przedstawiono kompleksową analizę wyników przeprowadzonych badań, dotyczących sieciowania klejów samoprzylepnych zarówno z użyciem związków sieciujących jak i za pomocą promieniowania UV w obecności fotoinicjatora. Analiza ta pozwala na wybór najskuteczniejszych związków sieciujących oraz metod sieciowania. W rezultacie przedstawiono możliwości otrzymania usieciowanych klejów samoprzylepnych o różnorodnych, interesujących i zarazem optymalnych dla zastosowanej metody sieciowania, właściwościach, co z kolei pozwoliło na wybór konkretnych poliakrylanowych układów samoprzylepnych do produkcji szerokiego asortymentu wysokiej jakości materiałów samoprzylepnych.

• Czasopismo: Prace Naukowe Politechniki Szczecińskiej. Instytut Polimerów
• Rocznik: 2004
• Tom: Nr 583 (4)
• Strony: 5-222
• Opis fizyczny: Bibliogr. 237 poz., tab., rys.

Twórcy

autor

Czech, Z.

Bibliografia

• [1] Czech Z., "Vemetzung von Haftklebstoffen auf Polyacrylatbasis", Wyd. Politechniki Szczecińskiej, Szczecin (1999) ISBN: 83-87423-18-1.
• [2] Czech Z., Polymer Bulletin (2004), in press.
• [3] Czech Z., Bartkowiak. A., Kautsch. Gumm. Kunst. 57 (2004), 5, in press.
• [4] Czech Z., Int. J. Adhes. Adhes. (2004), 24, 119-125.
• [5] Czech Z., Polym. Adv. Techn. (2004), 15, 1-5.
• [6] Czech Z., Urbala M., Martysz D., Polym. Adv. Techn. (2004), 16, in press.
• [7] Czech Z., J. Appl. Polym. Sci. (2004), in press.
• [8] Czech Z., Martysz D., Int. J. Adhes. Adhes. (2004), in press.
• [9] Czech Z., Int. J. Adhes. Adhes. (2004), in press.
• [10] Czech Z., Eur. Polym. J. (2004), in press.
• [11] Czech Z., Milker R., Farbe und Lack (2004), 110, 18-20.
• [12] Czech Z., Polimery (2003), XLVIII, 375-377.
• [13] Czech Z., Polimery (2003), XLVIII, 561-564.
• [14] Milker R., Czech Z. Adhäsion (2003), 47, 22-27.
• [15] Czech Z., Ekoplast (2003), 23-24, 31-43.
• [16] Czech Z., Polym. Int. Sci. (2003), 52, 347-357.
• [17] Czech Z., J. Appl. Polym. Sci. (2003), 87, 182-191.
• [18] Milker R., Czech Z., J. Appl. Polym. Sci. (2003), 87, 1354-1357.
• [19] Milker R., Czech Z., Vernici European Coatings (2002), 2, 49-61.
• [20] Czech Z., Kautsch. Gumm. Kunst. (2002), 55, 492-501.
• [21] Czech Z., Polimery (2002), XLVII, 234-241.
• [22] Czech Z., J. Appl. Polym. Sci. (2001), 81, 3212-3219.
• [23] Czech Z., Adv. Polym. Techn. (2001), 20, 72-85.
• [24] Czech Z., Kautsch. Gumm. Kunst. (2000), 53, 59-65.
• [25] Czech Z., EKoplasf (1999), 16, 73-84.
• [26] Czech Z., Ekoplast (2000), 18, 57-66.
• [27] Czech Z., Adhäsion (1996), 40, 24-29.
• [28] Czech Z., Polimery (1996), XLI, 22-30.
• [29] Czech Z., Europ. Adhes. & Sealants (1995), 6, 4-6.
• [30] Czech Z., Adhäsion (1994), 38, 26-29.
• [31] Milker R., Czech Z., Adhäsion (1991), 35,13-15.
• [32] Milker R., Czech Z., dpw-Deutsche Papierwirtschaft (1990), 2, 2-7.
• [33] Milker R., Czech Z., Adhäsion (1990), 34, 32-36.
• [34] Milker R., Czech Z.,Polimery (1990), XXXV, 326-330.
• [35] Milker R., Czech Z., Adhasion (1989), 33, 20-25.
• [36] Milker R., Czech Z., Polimery (1987), XXXII, 182-188.
• [37] Milker R., Czech Z., Adhäsion (1985), 29, 29-32.
• [38] Czech Z., Milker R., "Badania nad rozpuszczalnikowymi polikarylanowymi klejami samoprzylepnymi o małym skurczu", Conference: Materiały Polimerowe Pomerania Piast 2004, Międzyzdroje, Poland (2004), 77-79.
• [39] Milker R., Czech Z., "Solvent-Based PSA Acrylics with Iow shrinkage and high performance", Conference AFERA, Haga, Holland (2004), 151-165.
• [40] Milker R., Czech Z., "Removable and repositionable pressure-sensitive adhesive products", European Coating Show 2003, Niirnberg, Germany, (2003), 23-36.
• [41] Milker R., Czech Z., "Production of UV-crosslinkable acrylic pressure-sensitive adhesives with an extruder", RadTech Europe2003, Berlin, Germany (2003), 117-122.
• [42] Milker R., Czech Z., "Solvent-free UV-curable pressure-sensitive adhesives", Technical Congress at the International Converting Exhibition ICE, Miinchen, Germany (2003), published on CD.
• [43] Milker R., Czech Z., "New trends and applications for water-soluble PSA", Conference AFERA, Brussel, Belgium (2002), 29-50.
• [44] Milker R., Czech Z., "Solvent-free radiation curable polyacrylate pressure-sensitive adhesive systems", 2nd European Congress on Adhesives and Sealants Raw Materials, Niirnberg, Germany (2001), 333-355.
• [45] Milker R., Czech Z., "New Generation of Multifunctional Crosslinkers", 23rd Annual Technical Seminar PSTC Tech XXII, New Orleans, USA (2000), 51-80.
• [46] Czech Z., "Sieciowanie samoprzylepnych dyspersji wodnych na bazie poliakrylanów", Conference Materiały Polimerowe Pomerania Piast 2001, Międzyzdroje, Poland (2001), 121-122.
• [47] Milker R., Czech Z., "Vernetzung von Acrylathaftklebstoffdispersionen", 23. Munchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Miinchen, Germany (1998), 143-150.
• [48] Czech Z., "Lösemittelfreie strahlenvemetzbare Polyacrylat-haftklebstoffensysteme", 21 Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, München, Germany (1996), 112-121.
• [49] Czech Z., "Einsatz von Laser in der Haftklebstofftechnologie", Swiss Bonding'96, Rapperswill, Switzerland (1996), 200-205.
• [50] Czech Z., "Wasserlösliche Haftklebemassen auf Polyacrylatbasis und ihre Anwendung",Swiss Bonding'95, Rapperswill, Switzerland (1995), 131-148.
• [51] Czech Z., "Biodegradowalne i rozpuszczalne w wodzie etykiety i taśmy klejące", Polimery, Środowisko, Recykling, Międzyzdroje, Poland (1995), 133-137.
• [52] Czech Z., "Verfahren zur Herstellung lösemittelfreier Haftklebstoffe durch Entfernen von flüchtigen Bestandteilen im Reaktionskessel, Dünnschichtverdampfer oder Extruder", XV Ogólnopolska Konferencja Naukowa Inżynierii Chemicznej i Procesowej IV, Gdańsk, Poland (1995), 23-26.
• [53] Czech Z., Pahl A., Schmid H., "Tapes mit wasserlöslichen Haftklebemassen auf Polyacrylatbasis für technische und medikale Anwendung", 19. Münchener Klebstoff-und Veredelungsseminar, München, Germany (1994), 198-215.
• [54] Czech Z., "Wasserdispergierbare und wasserlósliche Haftklebebander auf Polyacrylatbasis", Ogólnopolskie Sympozjum Kompozyty i Kompozycje Polimerowe, Szczecin, Poland (1994), 187-193.
• [55] Milker R., Czech Z.,
• [56] Milker R., Czech Z., "Vernetzung von Copolymeren auf Acrylatbasis", 9. Munchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Miinchen, Germany (1984), 85-91.
• [57] Czech Z., WO 92/10553 (1991) "Lösungsmittelhaltige Acrylathaftklebstoffe", 14. Münchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, München,.Germany (1989), 134-144.
• [58] Czech Z., Milker R., Nissing P., Wehmann J., WO 93/03106 (1992).
• [59] Czech Z, Herrmann F. WO 93/20112 (1993).
• [60] Czech Z., Blum W., Herrmann F., WO 94/14853 (1993)
• [61] Czech Z., Seeger K., WO 95/31224 (1995).
• [62] Czech Z., Wehmann J., US Patent, 5 084 348 (1990).
• [63] Czech Z., Seeger K., US Patent, 5 135 755 (1990).
• [64] Czech Z., Wehmann J., US Patent, 5 084 348 (1990).
• [65] Czech Z., Seeger K, US Patent, 5 336 501 (1992).
• [66] Czech Z., US Patent, 5 433 892 (1991).
• [67] Czech Z., Seeger K., US Patent, 5 785 985 (1990).
• [68] Muller W., Czech Z., Simon G., EP0 272 562 (1986).
• [69] Czech Z., EP 0 352 442 (1989).
• [70] Czech Z., Wehmann J., EP 0 379 932 (1990).
• [71] Czech Z., Seeger K., EP 0 382 128 (1990).
• [72] Czech Z., Lindner E., EP 0 413 301 (1990).
• [73] Czech Z., EP 0 561 854 (1991).
• [74] Czech Z., Milker R., Nissing P., Wehmann J., EP 0 597 999 (1992).
• [75] Czech l., EP 0 604 709 (1993).
• [76] Czech Z., Blum W., EP 0 628 616 (1994).
• [77] Czech Z., Herrmann F., EP 0 658 610 (1994).
• [78] Czech Z., EP 0 670 338 (1995).
• [79] Czech Z., Blum W., EPO 670 356 (1995).
• [80] Czech Z., Sander D., EP 0 701 822 (1995).
• [81] Czech Z., EP 0 710 708 (1995).
• [82] Czech Z., Muller W., Simon G., DE 36 43 987(1986).
• [83] Czech Z., Herrmann F., Milker R., DE 37 40 322 (1987).
• [84] Czech Z., Herrmann F., Milker R., DE 37 40 324 (1987).
• [85] Czech Z., DE 38 25 527 (1988).
• [86] Czech Z., Wehmann J., DE 39 01 690 (1989).
• [87] Czech Z., Seeger K., DE 39 03 672 (1989).
• [88] Czech Z., Lindner E., DE 39 26 897 (1990).
• [89] Czech Z., Lindner E., DE 39 35 097 (1989).
• [90] Czech Z., DE 40 16 808 (1990).
• [91] Czech Z., DE 40 18 248 (1990).
• [92] Czech Z., Sander D., DE 42 19 368 (1992).
• [93] Czech Z., DE 40 39 780(1990).
• [94] Czech Z., Milker R., Nissing P., Wehmann J., DE 41 26 230 (1991).
• [95] Czech Z., Herrmann F., DE 42 11 448 (1992).
• [96] Czech Z., Sander D., 42 19 368 (1992).
• [97] Czech Z., DE 42 32 472 (1992).
• [98] Czech Z., Blum W., Herrmann F., DE 42 43 270 (1992).
• [99] Czech Z., DE 43 03 183 (1993).
• [100] Czech Z., Blum W., DE 43 16317(1993)..
• [101] Czech Z., Herrmann F, DE 43 42 893 (1993).
• [102] Czech Z., Blum W., DE 44 06 977 (1994).
• [103] Czech Z., DE 44 06 978 (1994).
• [104] Czech Z., Seeger K., DE 44 16928(1994).
• [105] Czech Z., DE 44 31 053 (1994).
• [106] Czech Z., DE 44 32 368 (1994).
• [107] Czech Z., Sander D., DE 44 33 005 (1994).
• [108] Czech Z., Nittenwilm R., Lindner E., Pahl A., Seeger K., DE44 33 007(1994).
• [109] Czech Z., DE 44 33 290 (1994).
• [110] Czech Z., DE 44 47 615 (1994).
• [111] Czech Z., DE 195 01025 (1995).
• [112] Czech Z., DE 195 01 024 (1995).
• [113] Czech Z., GM 295 01 91 (1995).
• [114] DIN 16921.
• [115] Köhler R., Adhäsion (1970), 3,90.
• [116] E. Schindel-Bidinelli, "Strukturelles Kleben und Dichten", R. Hinterwaldner Verlag, München, Germany (1988).
• [117] Shecut W.H, Horace D.H., US Patent, 3 965 (1845).
• [118] Villa G., J., Adhasion (1977), 10,284.
• [119] Our Story So Far: Notes from the First 75 Years of 3M Company, New York, USA (1977) 70.
• [120] Houwink R., Salomon G., Adhesion and Adhesives, Vol. 2, Chapter 17, Elsevier Co., New York, USA (1982).
• [121] Greenman J., Montgomery R., H., Adhesives Age (1969), 5, 29-31.
• [122] Kaelble D., H., Trans. Soc. Rheol. (1959), 3,161.
• [123] Naimul K., Kinzer K., WO 96/14349 (1995).
• [124] Satas D., "Handbook of Pressure Sensitive Technology", Van Nostrand-Rheinhold Co, New York, USA (1982).
• [125] Everaerts A., Malmer J., WO 93/13148 (1992).
• [126] Aydin O., Dragon A., "Pressure-Sensitive Adhesives", Coating Handbook, BASF. Germar. (2001).
• [127] Post L. K., 19. Munchener Klebstoff- und Veredelungsseminar, Munchen, Germany (1994).
• [128] Kroger P., Schimmel W, "Haftklebstoffe auf Acrylatbasis", 9. Munchener Kfedstoff- und Veredelungsseminar, Munchen, Germany (1984), 76-83.
• [129] Odian G., "Principles ofPolymerization", Third Ed., Whiley, New York, USA (1991).
• [130] Satas D., "Handbook of Pressure Sensitive Technology", Second Edison Satas D. van Nostrand Reinhold, New York, USA (1989).
• [131] Ooka M., Ozawa H., Progr. Org. Coat. (1994), 23,325-327.
• [132] Benedek I., Heymans L. J., "Pressure-Sensitive Adhesives Technology", Marcel Dekker Inc., New York, USA (1997).
• [133] Igarashi T., J. Polym. Sci. (1975), 13,2199-2204.
• [134] Kinloch A. J., .,Adhesion and Adhesives", Chapman and Hall, Cambridge University Press, UK (1990).
• [135] Lee L-H., "Fundamentals of Adhesion", Plenum Press, New York, USA (1991).
• [136] Mittal K.L., "Adhesion Science and Technology", Ed. L.H.Lee, Plenum Press, New York, (1975).
• [137] Nielsen L, E., "Mechanical Properties of Polymers", Reinhold, New York, USA (1962).
• [138] Zosel A., Int. J. Adhes. Adhes. (1998), 18, 268.
• [139] Foreman B., P., EP 0 212 358 (1987).
• [140] "The Organie Chemistry of Titanium", Buttenworth, London, UK (1965).
• [141] Anderson C. C. Maska R., US Patent, 3 769 254 (1973).
• [142] McKenna L. W., Mass W., US Patent, 3 886 126 (1975).
• [143] Michael G. C, DE 2 649 544 (1976).
• [144] Boyack R., Rao R., WO 86/04591 (1986).
• [145] Technical Bulletin Carbodiimide, Stahl, Holland (2002).
• [146] Canty G., Jones R. EP 0 206 669 (1986).
• [147] Hoffman A., J., US Patent, 3 393 184 (1968).
• [148] Technical Data from Arsynco, USA (1988).
• [149] Traynor W., Martin M. EP 0 286 420 (1988).
• [150] lqbal M., US Patent, 5 208 092 (1990).
• [151] Kenneth D. W., Meixner L. A., US Patent, 5 296 277 (1992).
• [152] RehfussJ., W., EP0544 183(1992).
• [153] Photis J., M., US Patent, 4 443 623 (1984).
• [154] Chen S., J., DE 38 10 307 (1990).
• [155] Hofmockel U., "Photoinitiatoren: Heute und Morgen", 17. Münchener, Klebstoff- und Veredelungsseminar, München, Germany (1992), 177-180.
• [156] Köhler M., Merck Kontakte, (1979), 3,115.
• [157] Pappas S. P., J. Am. Chem. Soc. (1973), 95,484.
• [158] Smit E., "Radiation processing of aerylic HMPSAs", 11. Cowise-Symposium, "PSA and Adhesive Coating", Amsterdam, Holland (1996), 1-7.
• [159] Baeumer W., Köhler M., Ohngemach I., "Copolymerizable Photoinitiators", Radcure'86, Baltimore, USA (1986), 43-54.
• [160] Oemke R.,W., "A survey of the field of radiation cured PSAs", AFERA-Jahrestagung, Amsterdam, Holland (1991), 47-61.
• [161] Brackemann H., Chem.-Ing.-Tech., (1987), 7,596-599.
• [162] Wen Chiao B., EP 0213 317 (1986).
• [163] Levina E., Wolfson H. L, US Patent, 5 214 094 (1991).
• [164] Wilczyński J., J., Spadea L, T., EP 0 244 997(1987).
• [165] McKenna L. W., US Patent, 3 886 126 (1975).
• [166] Tilcom Products, Organie titanates their chemistry and industrial applications, March (1991).
• [167] Flatau K., Musso H., Angew. Chem. (1970), 82,390.
• [168] Colmann J. P., Angew. Chem. (1965),77,154.
• [169] Bock B., Angew. Chem. (1971), 84, 239.
• [170] Labadie J. F., Thary., C, DE 25 25 248 (1977).
• [171] Eisentrager K., Marx M., DE 21 34 688 (1971).
• [172] Weidmann B., Seebach D., Angew. Chem. (1983), 95,12.
• [173] Ramesh S., Williams S., WO 96/29318 (1996).
• [174] Technische Informationsblätter, Nr. 5 der Fa. Bayer, Germany (2001).
• [175] Perrey H., Dollhausen M., EP 0 071 142 (1984).
• [176] EveraertsA., MalmerJ., WO 93/13148 (1993).
• [177] Dormish J., Adhes. Age (1996), 2,17.
• [178] Broschure Polycarbodiimides, Rohm and Has Company, USA (1994).
• [179] Canty G. R., Jones E., EP 0 206 669 (1986).
• [180] Kealy J. P., Zenk R., EP 0 100146(1983).
• [181] Canty G., Jones R., E., EP 0 206 669 (1986).
• [182] Klein D. H., Cramm R., H., US Patent 3 993 716 (1970).
• [183] Technical Data Polyfunctional Aziridines, Flevo Chemie, Holland (1999).
• [184] Broschüre Carboset Resins, BF Goodrich, USA (1981).
• [185] Kleeberg W., Ahne H., DE 23 08 576 (1973).
• [186] Broschüre Resimene High Solids Melamine Crosslinkers, Monsanto, USA (1995).
• [187] Broschire Amino Resins, BASF, Germany (1999).
• [188] Broschüre, Amino Crosslinking Agents, Cytec, Holland (1999).
• [189] Matijasic C, Adhes. Age (2002), 12,29-32.
• [190] Bisges M, Adhes. Age (2002), 11,34.
• [191] Brockmann W., Meyer-Roscher B., "Relation of Pressure-Sensitive properties and UV crosslinking technology", TAPPi Hot Melt Symposium, Atlanta, USA (1998), 174-184.
• [192] Lin J, Wen W., Adhes. Age (1985), 12, 22.
• [193] Allen N., S., J. Photochem. Photobiol., (1996), 100,101-107.
• [194] Babu G., Heilmann S., WO 95/10552 (1994).
• [195] Allen N., S., Catalina F., J. Oil Colloid Chem. Assoc. (1987), 11, 332.
• [196] Heim G., H., Progr. Org. Coat. (1975), 3,115.
• [197] Dafour P., Wancken A., DE 28 38 691 (1980).
• [198] Blum R., RehmerG., DE 38 33 437 (1992).
• [199] Hutchison J., Polymer (1973), 14,250.
• [200] Curtis J., R., Heaton P., E., US Patent, 4 459 416 (1984).
• [201] Allen N., S., "Photopolymerisation and Photoimaging Science and Technology", Elsevier-Applied Science, Barking, USA (1989).
• [202] Nicora C, Cadona L, EP 209 831 (1986).
• [203] Oldring P., K., T., "Chemistry and Technology of UV and EB Formulations for Coatings, Inks and Paints", Vols. I-IV, SITA Technology, London, UK (1991).
• [204] Vesley G., WO 93/13149 (1992).
• [205] Boettcher A., Rehmer G., DE 38 44 444 (1988).
• [206] Ramharack R., US Patent, 5 391 406 (1995).
• [207] Emmelman C, Technische Mitteilungen (1992), 2,10.
• [208] Tesa Professional Magazin, Focus (1975), 1,13-15.
• [209] Canty G., Jones R, EP 0 206 669 (1986).
• [210] McCIendon J., C., Dick C., R., US Patent, 3 262 991 (1966).
• [211] Rector M., L, Evan H., W., DE 1 470 359 (1963).
• [212] Breslow D. S., US Patent, 3 828 024 (1970).
• [213] Puskas J. E., Shibe W., J., US Patent, 3 974 131 (1975).
• [214] Pendergrass D. B., US Patent, 4 490 505 (1981).
• [215] Wall B, M., Thompson G., US Patent, 3 902 935 (1964).
• [216] Uelzmann H., Falls C, US Patent, 3 711 466 (1968).
• [217] Nakasuga A., EP 0 373 662 (1990).
• [218] Babu G., Peterson J., R., WO 93/11184 (1993).
• [219] Babu G., US Patent, 5 346 980 (1994).
• [220] Vesley G. F., US Patent, 4 391 687(1983).
• [221] Vesley G. F., US Patent, 4 330 590 (1982).
• [222] Vesley G. F., WO 81/02262 (1982).
• [223] Clemens L. M., Martens J. A., US Patent, 4 181 752 (1980).
• [224] Buhr G., Dammel R., Polymer Mater. Sci. Eng. (1989), 61, 269-277.
• [225] Muny R. P., Adhes. Age (1986), 12,18.
• [226] Druschke W., Adhäsion (1987), 5,30.
• [227] Wiest H. Adhäsion 1966),4,146.
• [228] Hara H., S., US Patent, 4 968 562 (1989).
• [229] Kenneth D. W., Meixner L, A., US Patent, 5 296 277 (1992).
• [230] Chum C. M, Ling M. C, EP 0 225 792 (1987).
• [231] Kenneth A., Stockwell J. R., EP0 147067(1983).
• [232] Vesley G. F., Moon J. D., DE 31 05 342 (1981).
• [233] Andrzejewska E. J. Prog. Polym. Sci. (2001), 26,605.
• [234] Ferenz M., Conference RadTech Europe 2003, Berlin, Germany (2003), 125-131.
• [235] Treichel O., Conference RadTech Europe 2003, Berlin, Germany (2003), 191-196.
• [236] Jung J., Conference RadTech Europe 2003, Berlin, Germany (2003), 499-504.
• [237] Handbook of Laser Science and Technology, Vol 2, CRC Press, Boca Raton, (1985).