Energy distribution of residual stresses in bi-layer structure

• Autorzy: Zimin, Y. , Ueda, T. , Pawłat, J.

Warianty tytułu

PL

Rozkład energii naprężeń resztkowych w strukturach dwuwarstwowych

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The analysis of energy of elastic strain induced by the residual stresses in bonded structure in the framework of Timoshenko’s model has been done. The analysis revealed the energy is due to the forces aimed at splitting the structure. The energy as well as the splitting forces strongly depended on the thickness ratio of the bonded layers and the total thickness of the structure.

PL

W pracy dokonano analizy rozkładu odkształceń elastycznych zainicjowanych przez naprężenia resztkowe przy użyciu modelu Timoshenko. Energia powstała wskutek działania sił w spojonej, dwuwarstwowej strukturze powodowała rozwarstwianie się materiału. Wartości energii oraz siły rozwarstwiającej były zależne od stosunku grubości spajanych materiałów oraz całkowitej grubości uzyskanej struktury. Zależność uwzględniała przypadek, w którym siły rozwarstwiające były równe zeru.

Słowa kluczowe

PL

kwarc krystaliczny; naprężenia własne; obróbka powierzchni; powłoki cienkościenne

EN

crystal quartz; residual stress; surface processing; thin surface coatings

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2012
• Tom: R. 88, nr 6
• Strony: 111-113
• Opis fizyczny: Bibliogr. 6 poz., wykr.

Twórcy

autor

Zimin, Y.

autor

Ueda, T.

autor

Pawłat, J.

• Waseda University,

Bibliografia

• [1] Stoney G.G., The tension of metallic films depositd by electrolisis, Proc. R. Soc.,London, Ser. A, 82(553), (1909), 172-175.
• [2] Timoshenko S., Analysis of bi-metal thermostate, J. Optical Soc. America and Review Scientific Instruments, 11, (1925), 233.
• [3] Chen W.T., Nelson C.W., “Thermal stresses in Bonded Joints”, IBM J. Res. Develop., 23, (1979), 179-187.
• [4] Suhir E., Stresses in Bi-Metal Thermostats, J. Appl. Mech., 53, (1986), 657-660; Interfacial Stresses in Bimetal Thermostats, J. Appl. Mech., 56, (1989), 595-600;
• [5] Zimin Y., Ueda T., Pawłat J., Electrotechnical Rewiev, 8, 2011, 239-242.
• [6] Timoshenko S., Strength of Materials, (1940) 2-nd edition, D. Van Norstrand Company, Inc., New York.