Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metodą bezprądowej metalizacji

• Autorzy: Pruszkowski, Z. , Kowalik, P.

Warianty tytułu

EN

Technology of preparation of Ni-P resistive layers

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W niniejszym artykule opisano zmodyfikowany sposób wytwarzania warstw rezystywnych Ni-P metodą chemicznej redukcji zachodzący w kąpieli wodnej prowadzący do otrzymania warstw rezystywnych o rezystancji powierzchniowej 0,5-1 charakteryzujących się minimalnym temperaturowym współczynnikiem rezystancji oraz minimalnymi zmianami rezystancji w próbie na stabilność. W artykule opisano szczegółowo zmiany rezystancji w funkcji temperatury oraz zmiany rezystancji w funkcji czasu dla prób określających stabilność długoczasową warstw rezystywnych.

EN

In this paper is presented modified technology of preparation of Ni-P resistive layers. These layers are characterised by square resistance 0,5 - 1, minimised TCR and best stability. In this paper are described change of resistance with changes of temperature.

Słowa kluczowe

PL

TWR; metalizacja chemiczna; warstwy rezystywne; trwałość elektryczna

EN

TCR; chemical metallisation; resistive layers; electrical durability

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 6
• Strony: 276-278
• Opis fizyczny: Bibliogr. 13 poz., rys.

Twórcy

autor

Pruszkowski, Z.

autor

Kowalik, P.

• Politechnika Śląska, Instytut Elektroniki,

Bibliografia

• [1] E. Saubestre „Electroless plating today” Metal Finishing 1962 (6) 46-52
• [2] E. Saubestre „Electroless plating today” Metal Finishing 1962 (7) 49-55
• [3] J. Edge Patent USA nr 35777276 (1971)
• [4] D. Tachev „Size distribution and composition of magnetic precipitates in amorphous Ni-P alloy” Physica B 369 (2005) 8-19
• [5] Hexing Li „ Preparation and characterisation of Ni-P amorphous alloy/ceramic composite membrane” Journal of Membrane Science 135 (1997) 33-39
• [6] Z. Pruszowski Patent RP 163 925 1994
• [7] Z. Pruszowski Patent RP 184096 2002
• [8] Polska Norma Rezystory Warstwowe Stałe PN85/T-04601/02
• [9] K.G. Keong „Crystallisation konetics and phase transformation behaviour of electrolee nickel-phosphorus deposits with high phosphorus content” Journal of Alloys and Compounds 334 (2002) 192-199
• [10] I.H.M. Aly “ Autocatalytic Deposition of Ternary Ni-Co-P Alloy” Metal Finishing 4,2000,37-42.
• [11] R. Goldstein „ Zero TCR Foil Resistors Ten Fold Improvement in Temperature Coefficient“ Electronic Components and Technology Conference 2001
• [12] Z.Pruszowski „Influence of Solution Acidity and Temperature on Reaction Kinetics and Physicochemical Properties of Ni-P Resistive Layers” roceedings of the XXII IMAPS Conference Zakopane 235-238
• [13] Wiliam Volk „Statystyka stosowana dla inżynierów” Warszawa PWN 1971