Warianty tytułu
The circuit for demonstration of emission from printed boards
Języki publikacji
Abstrakty
Artykuł poświęcono analizie zaburzeń promieniowanych w układach drukowanych. Wykonano proste urządzenie cyfrowe w trzech różnych wersjach, różniących się jedynie projektem obwodu drukowanego i rozmieszczeniem elementów. Urządzenia przebadano dla kątem emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej. Badania wykonano dla różnych konfiguracji testowanych urządzeń uwzględniających m.in. obecność zewnętrznych interfejsów sygnałowych.
In this paper the problem of radiated emission from printed circuit board (PCB) is presented. A simple digital electronic circuits in three versions were made. The devices differ only in PCB layout and elements placement. Devices were tested for radiated emission in semi-anechoic chamber. Measurements were made for different circuit configurations, e.g. taking into account the presence of external signal interfaces.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
20-22
Opis fizyczny
Bibliogr. 9 poz., rys., wykr.
Twórcy
autor
autor
autor
- Politechnika Śląska, Instytut Elektroniki, ul. Akademicka 16, 44-100 Gliwice, anoga@polsl.pl
Bibliografia
- [1] Ott H. W., Noise Reduction Techniques in Electronic Systems, John Willey & Sons, 1988.
- [2] Mardiguian M., Controlling Radiated Emissions by Design, Kluwer Academic Publishers, 2001.
- [3] Joffe E. B., Lock K. -S., Grounds for Grounding: A Circuit- to-System Handbook, Wiley-IEEE Press, 2010.
- [4] Archambeault B. R., Drewniak J., PCB Design for Real-World EMI Control, Kluwer Academic Publishers, 2002.
- [5] Hall S. H., Hall G. W., McCall J. A., High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices, Wiley-IEEE Press, 2000.
- [6] Montrose M., Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance: A Handbook for Designers, Wiley-IEEE Press, 2000.
- [7] Montrose M., EMC and Printed Circuit Board: Design, Theory, and Layout Made Simple, Wiley-Interscience, 1998.
- [8] Zhao Y., See K. Y., A practical approach to EMC education at the undergraduate level, IEEE Transactions on Education, 47(2004), no. 4, 425-429.
- [9] See K. Y., Oswal M., Khan-ngern W., Canavero F., Christopoulos C., Grabinski H., Development of demonstrator kit for designing practical EMC compliant system, Electronics Packaging Technology Conference, Shenzhen, China, 30 Aug. – 2 Sep. 2005.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPOB-0050-0007