Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

• Autorzy: Barbucha, R. , Janke, M. , Garasz, K. , Kocik, M. , Tański, M. , Mizeraczyk, J.

Warianty tytułu

EN

Laser system for direct imaging of high density interconnects on PCB

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.

EN

Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.

Słowa kluczowe

PL

płytki drukowane; fotopolimery; laser UV; naświetlania laserowe

EN

printed circuits board; photoresists; UV lasers; laser imaging

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2010
• Tom: R. 86, nr 11a
• Strony: 156-159
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys.

Twórcy

autor

Barbucha, R.

autor

Janke, M.

autor

Garasz, K.

autor

Kocik, M.

autor

Tański, M.

autor

Mizeraczyk, J.

• Instytut Maszyn Przepływowych PAN, Ośrodek Techniki Plazmowej i Laserowej, ul. Fiszera 14, 80-231 Gdańsk,

Bibliografia

• [1] Vaucher Ch., LDI and projection lithography, The sharper image, September 1, 2000, www.circutree.com
• [2] Barclay B., Morrell M., Laser Direct Imaging – A User Perspective, Leiterplatten magazine, s. 7-8, 2001
• [3] Sullau A., Wiemers A., Laser Direct Imaging, ILFA Publications, s. 465, 1999
• [4] Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J., Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych, Elektronika, 11, s. 52-54, 2008