Termiczne badania środowiskowe elementów systemów inżynierii bezpieczeństwa

• Autorzy: Ćwirko, J. , Ćwirko, R.

Warianty tytułu

EN

Thermal environmental tests on modules of security systems

• Konferencja: TRANSCOMP - XIV International Conference Computer Systems Aided Science, Industry and Transport
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Temperatura elementów i modułów elektronicznych jest najczęściej mierzonym parametrem nieelektrycznym. Związane jest to z bezpośrednią zależnością temperatury pracy elementu elektronicznego z jego niezawodnością. W artykule opisano badania temperaturowe i stanowisko pomiarowe do wykonywania badań środowiskowych typu burn-in. Badania typu burn-in są odmianą badań odporności na suche gorąco - podczas testu monitorowany jest prąd zasilania modułu.

EN

Temperature of electronic devices and modules is one of the most common measured non-electric parameter. This is due to its direct relationship to electronics reliability over time. In this paper thermal environment test on modules of security system is presented. Testing consisted of burn-in tests, also. The burn-in process is modification of heat soaking test - supply current is monitoring during thermal test.

Słowa kluczowe

PL

systemy bezpieczeństwa; badania środowiskowe; stanowisko pomiarowe

EN

thermal environmental tests; security systems

• Czasopismo: Logistyka
• Rocznik: 2010
• Tom: nr 6
• Opis fizyczny: Pełny tekst na CD, Bibliogr. 4 poz., rys.

Twórcy

autor

Ćwirko, J.

autor

Ćwirko, R.

• Wojskowa Akademia Techniczna, Wydział Elektroniki, Instytut Systemów Elektronicznych, Polska; 00-908 Warszawa; gen. S. Kaliskiego 2. Tel: [phone],

Bibliografia

• [1] Praca zbiorowa pod kier. Jacka Kijaka, Odporność klimatyczna i wytrzymałość mechaniczna sprzętu elektronicznego, WKiŁ
• [2] Kisiel R. Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny. Wydawnictwo BTC, 2005
• [3] Norma PN-EN 50130-5 Systemy alarmowe - Część 5: Próby środowiskowe
• [4] http://www.satel.pl