Zastosowanie materiałów zmiennofazowych (PCM) w układach chłodzenia elektroniki

• Autorzy: Jaworski, M.
• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia chłodzenia i stabilizacji temperatury elementów i urządzeń elektronicznych przy wykorzystaniu materiałów o dużej pojemności cieplnej - PCM, zmieniających stan skupienia w zakresie temperatury pracy. Zestawiono istotne parametry termofizyczne materiałów PCM, które są brane pod uwagę jako potencjalne czynniki robocze w układach chłodzenia procesorów. Pokazano przykładowe konstrukcje układów (zasobników PCM) odbierających ciepło od procesora. Przedstawiono wyniki symulacji numerycznej działania radiatora rurkowego z materiałem PCM wewnątrz rurek-żeber, wskazujące na efektywność tego typu układów chłodzących w warunkach zmiennych obciążeń cieplnych. Podano również kilka przykładów zastosowania materiałów PCM w awaryjnych układach chłodzenia dużych systemów elektronicznych.

Słowa kluczowe

PL

materiały zmiennofazowe (PCM); układy chłodzenia elektroniki

EN

eletronic cooling; phase change materials (PCMs)

• Czasopismo: Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej
• Rocznik: 2008
• Tom: R. 43, nr 3
• Strony: 42-46
• Opis fizyczny: Bibliogr. 12 poz., rys., tab.

Twórcy

autor

Jaworski, M.

• Instytut Techniki Cieplnej Politechnika Warszawska

Bibliografia

• [1] AKHILESH R. (et.al.): Method to improve geometry for heat transfer enhancement in PCM composite heat sinks. Int. Journal of Heat and Mass Transfer, 48 (2005), pp. 2759-2770.
• [2] CHEJING CH., MARTIN V, SETTERWall F.: The study of PCM thermal management solution for portable computers. Advance Thermal Energy Storage Techniques-Feasibility Studies and Demonstration Projects, 2nd Workshop, 2002, Ljubljana, Slovenia.
• [3] CHO K., CHOI M.: Experimental study on the application of paraffin slurry to high density electronic package cooling. Heat and Mass Transfer, 36 (2000), pp. 29 -36.
• [4] DOMAŃSKI R., REBOW M., GÓRCZAK D.: Experimental Study of PCM Imbedded into the Finned Heat Sink of the Microprocessor. Proc. of Futurestock'2003, 9th International Conference on Thermal Energy, 2003, Warsaw, Poland.
• [5] http://www.comfortcooling.se; http://www.climator.com.
• [6] JAWORSKI M.: Numerical investigation of thermal performance of heat spreader containing PCM for electronics cooling. Proceedings of Eutorherm 82, Numerical Heat Transfer 2005, Gliwice-Kraków.
• [7] JAWORSKI M., DOMAŃSKI R.: Phase change materials (PCM) for applications in electronics cooling. 11th Int. Conf. Heat Transfer and Renewable Sources of Energy, Minędzyzdroje 2006.
• [8] JAWORSKI M.: Techniki chłodzenia elementów elektronicznych. Chłodnictwo, l2 (2007), str. 32-39.
• [9] KANDASAMY R., WANG X.-Q., MUJUMDAR A.S.: Application of phase change materials in thermal management of electronics. Applied Thermal Engineering, 27 (2007), pp. 2822-2832.
• [10] RACHEDI R., CHIKH S.: Enhancement of electronic cooling by insertion of foam materials. Heat and Mass Transfer, 37 (2001), pp. 371-378.
• [11] SHATIKIAN V., ZISKIND G., LETAN R.: Numerical investigation of a PCM-based heat sink with internal fins. Int. Journal of Heat and Mass Transfer, 48 (2005), pp. 3689-3706.
• [12] TAN F.L., TSO C.P.: Cooling of mobile electronic devices using phase change materials. Applied Thermal Engineering, 24 (2004), pp. 159-169.