Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

PL EN


Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
2009 | nr 11 | 30-33
Tytuł artykułu

Ocena stanu stempla w procesie wykrawania

Warianty tytułu
Języki publikacji
PL
Abstrakty
Słowa kluczowe
Wydawca

Rocznik
Tom
Strony
30-33
Opis fizyczny
Bibliogr. 7 poz., il.
Twórcy
autor
  • Politechnika Warszawska, Instytut Technik Wytwarzania
Bibliografia
  • 1. Marcinia Z.: Konstrukcja wykrojników. Ośrodek Techniczny A. Marciniak, Warszawa 2002.
  • 2. Instrukcje firmy National Instruments, 2008.
  • 3. Mallick G.T.: Acoustic Die Monitoring Technical Report TE77502. Society of Manufacturing Engineers, Dearborn, Michigan 1977.
  • 4. Miguel Vaz Jr, Josse Divo Bressan: A computational approach to blanking processes, Journal of Materials Processing Technology, 125 - 126, 2002, pp. 206 - 212.
  • 5. Wadi I.M.: The Assessment of Blanking Process Characteristics using Acoustic Emission. Thesis Phd, Glasgow, July 1998.
  • 6. Mallat S.: A theory for multiresolution signal decomposition: the wavelet representation. IEEE Trans. PAMI, 1989, Vol. 11.
  • 7. Wavelet toolbox for Matlab. User manuał. MathWorks. Natick, USA 2007.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BPB7-0020-0018
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.