Czasopismo
Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Warianty tytułu
Numerical adhesion modeling of adhesive bonds.
Konferencja
IV Międzynarodowa Konferencja "Modułowe technologie i konstrukcje w budowie maszyn - MTK'06", 7-9.06.2006, Bezmiechowa - Bieszczady
Języki publikacji
Abstrakty
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
48-50
Opis fizyczny
Bibliogr. 2 poz., rys., tab.
Twórcy
autor
autor
Bibliografia
- 1. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Wyznaczanie właściwości mechanicznych spoin klejowych. Technologia i Automatyzacja Montażu, Warszawa, 3-4/2004.
- 2. Godzimirski J., Tkaczuk S.: Numeryczne modelowanie spoin klejowych spoin połączeń obciążonych na ścinanie. Biuletyn WAT 4/2005.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BOS4-0013-0031