Czasopismo
2006
|
R. 103, z. 6-M
|
211-214
Tytuł artykułu
Autorzy
Wybrane pełne teksty z tego czasopisma
Warianty tytułu
Konferencja
Seminarium Tworzywa Sztuczne w Budowie Maszyn (11 ; 2006 ; Kraków)
Języki publikacji
Abstrakty
Zaproponowano metodę eksperymentalnego wyznaczania wartości modułu Younga kleju. Przedstawiono również metodę wyznaczania krzywej naprężenie-odkształcenie kleju, niezbędnej do definiowania właściwości mechanicznych kleju podczas obliczeń numerycznych połączeń klejowych w zakresie nieliniowym.
The work proposes a experimental method for determining Young's modulus of adhesive. The paper proposes a method for determining mechanical properties of adhesive layers (necessary for numerical calculations) by the means of samples from glue cast subjected to compression.
Czasopismo
Rocznik
Tom
Strony
211-214
Opis fizyczny
Bibliogr. 4 poz.,Tab., wykr., rys.,
Twórcy
autor
autor
- Instytut Techniki Lotniczej, Wydział Mechatroniki, Wojskowa Akademia Techniczna
Bibliografia
- [1] Tkaczuk S., Prognozowanie wytrzymałości doraźnej połączeń klejowych, praca doktorska, Wojskowa Akademia Techniczna, Warszawa 2006.
- [2] Godzimirski J., Tkaczuk S., Numeryczne modelowanie spoin klejowych połączeń obciążonych na ścinanie, Biuletyn WAT, 4/2005, 2005.
- [3] Godzimirski J., Tkaczuk S., Określanie właściwości mechanicznych spoin klejowych, Technologia i Automatyzacja Montażu, 3-4,2004.
- [4] Dębski H., Rudawska A., Analiza MES jednozakładkowego połączenia klejowego, Programy MES w komputerowym wspomaganiu analizy, projektowania i wytrzymałości, Materiały konferencyjne, 2005.
Typ dokumentu
Bibliografia
Identyfikatory
Identyfikator YADDA
bwmeta1.element.baztech-article-BGPK-1801-6849