Building simulation of thermal comfort in summer time

• Autorzy: Kalousek, M. , Beckovsky, D. , Cuprova, D.

Warianty tytułu

PL

Symulacja komfortu cieplnego budynków w okresie letnim

• Konferencja: ENERGODOM 2006 (2006 ; Kraków)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

At present the number of hot days in Central Europe has increased significantly. Energy of thermal radiation makes many interiors in the Czech Republic impossible to live in. Simultaneously the use of lightweight constructions has become more and more popular. These constructions do not accumulate heat, therefore there is no balance between heat accumulation and heat exchange. One possible solution is to use phase change material in siding constructions with latent heat at the temperature 22[degrees]C. Many designers attempt to utilise innovative technologies to achieve low energy design solutions.

PL

W obecnym czasie wzrasta liczba upalnych dni w Europie Centralnej. Energia promieniowania cieplnego sprawia, że w wielu pomieszczeniach wewnątrz budynków w Czechach trudno jest żyć. Jednocześnie wzrasta ilość lekkich konstrukcji w nowych budynkach, które nie akumulują ciepła i nie zapewniają równowagi między wymianą ciepła. Jednym z możliwych rozwiązań jest zastosowanie w konstrukcji licowej materiałów zmiennych fazowo z ciepłem utajonym w temperaturze 22[stopni]C. Wielu projektantów próbuje również stosować innowacyjne technologie w celu uzyskania rozwiązań o niskim zużyciu energii.

Słowa kluczowe

PL

budownictwo; komfort cieplny; komfort mieszkalny

EN

buildings; residential comfort; thermal comfort

• Czasopismo: Czasopismo Techniczne. Budownictwo
• Rocznik: 2006
• Tom: R. 103, z. 5-B/1
• Strony: 243-250
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz.,Rys., il., wykr., wz.

Twórcy

autor

Kalousek, M.

autor

Beckovsky, D.

autor

Cuprova, D.

• Brno University of Technology

Bibliografia

• 1. Heim, D., Clarke, J.A., Numerical modelling and thermal simulation of phase change materials ith ESP-r. Eighth International IBPSA Conference: Eindhoven 2003.
• 2. Feustel, H.,E., Stetiu, C., Thermal Performance of Phase Change Wallboard for Residential Cooling Application, Indoor vironment Program: Berkley 1997