Mikrowtryskiwanie tworzyw polimerowych - technologia, narzędzia i maszyny

• Autorzy: Brzostek, A. , Kaczmar, J. W.

Warianty tytułu

EN

Micro injection molding of polymers - technology, tools and machines

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Scharakteryzowano dwie podstawowe metody wytwarzania mikrourządzeń - wygniatanie na gorąco i mikrowtryskiwanie, uwypuklając przy tym ten drugi sposób. Omówiono etapy procesu technologicznego oraz przebieg mikrowtryskiwania tworzyw polimerowych. Przedstawiono budowę narzędzi formujących oraz stawiane im wymagania procesowe. Opisano techniki wytwarzania wkładek formujących, takie jak obróbka mikromechaniczna, drążenie elektroerozyjne, a w szczególności proces LIGA. Wskazano na różnice istniejące pomiędzy mikrowtryskiwaniem a konwencjonalnym formowaniem wtryskowym.

EN

Two basic methods of micro-devices’ manufacturing: hot embossing and micro injection molding were characterized, the latter method was stressed. The stages of technological process and the course of micro injection molding of polymers were described. The constructions of forming tools and the processing requirements were presented. The techniques of fabrication of mold inserts, such as micromachining, electro-erosion machining and especially LIGA process (Fig. 2), were described. The differences between micro injection molding and conventional injection molding were pointed.

Słowa kluczowe

PL

mikrowtryskiwanie; tworzywa polimerowe; wkładki formujące

EN

micro injection molding; polymers; mold inserts

• Czasopismo: Polimery
• Rocznik: 2007
• Tom: T. 52, nr 3
• Strony: 179-183
• Opis fizyczny: Bibliogr. 24 poz.

Twórcy

autor

Brzostek, A.

autor

Kaczmar, J. W.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Mechaniczny, Instytut Technologii Maszyn i Automatyzacji, Laboratorium Tworzyw Sztucznych, ul. I. Łukasiewicza 3/5 bud. B6, 50-371 Wroclaw,

Bibliografia

• 1. Pfeifer T., Driessen S., Dussler G.: Microsystem Techn. 2004, 10, 211.
• 2. Heckele M., Schomburg W. S.: J. Micromech. Microeng. 2004, 14, R1.
• 3. Bociąga E.: Polimery 2005, 50, 10.
• 4. Heckele M., Bacher W., Muller K. D.: Microsystem Techn. 1998, 4, 122.
• 5. Jensen K. F.: Chem. Eng. Sci. 2001, 56, 293.
• 6. Goretty Alonso-Amigo M.: J. Assoc. Labor. Automat. 2000, 5, 96.
• 7. Lee G.-B., Chen S.-H., Huang G.-R., Sung W.-C., Lin Y.-H.: Sensors and Actuators B 2001, 75, 142.
• 8. Michaeli W., Spennemann A., Gärtner R.: Microsystem Techn. 2002, 8, 55.
• 9. Piotter V., Hanemann T., Ruprecht R., Hausselt J.: Microsystem Techn. 1997, 3, 129.
• 10. Piotter V., Bauer W., Benzler T., Emde A.: Microsystem Techn. 2001, 7, 99.
• 11. Piotter V., Mueller K., Plewa K., Ruprecht R., Hausselt J.: Microsystem Techn. 2002, 8, 387.
• 12. Wallrabe U., Dittrich H., Friedsam G., Hanemann Th., Mohr J., Müller K., Piotter V., Ruther P., Schaller Th., Zissler W.: Microsystem Techn. 2002, 8, 83.
• 13. Lee B.-K., Kim D. S., Kwon T. H.: Microsystem Techn. 2004, 10, 531.
• 14. Piotter V., Hanemann T., Ruprecht R., Hausselt J.: Microinjection moulding of medical device components", Business Briefing "Medical Device Manufacturing and Technology", Materials/Biomaterials Plastics, 2002, str 63--66.
• 15. Kaczmar J. W., Brzostek A.: Polimery 2007, 52, nr 2.
• 16. Rötting O., Röpke W., Becker H., Gärtner C.: Microsystem Techn. 2002, 8, 32.
• 17. Ruprecht R., Gietzelt T., Müller K., Piotter V., Hausselt J.: Microsystem Techn. 2002, 8, 351.
• 18. Ruprecht R., Hanemann T., Piotter V., Hausselt J.: Microsystem Techn. 1998, 5, 44.
• 19. Kupka R. K., Bouamrane F., Cremers C., Megtert S.: Appl. Surface Sci. 2000, 164, 97.
• 20. Malek Ch. K., Saile V.: Microelectronics J. 2004, 35, 131.
• 21. Bacher W., Bade K., Matthis B., Saumer M., Schwarz R.: Microsystem Techn. 1998, 4, 117.
• 22. Hormes J., Gottert J., Lian K., Desta Y., Jian L.: Nucl. Instr. Meth. Physics Res.B 2003, 199, 332.
• 23. Henry A. C., McCarley R. L., Das S., Khan Malek C., Poche D. S.: Microsystem Techn. 1998, 4, 104.
• 24. http://www.me.mtu.edu/~microweb/GRAPH/Intro/BASLITH.JPG