Wytrzymałość połączeń struktur półprzewodnikowych na narażenia temperaturowe

• Autorzy: Janeczek, K. , Kozioł, G. , Araźna, A. , Jakubowska, M. , Młożniak, A.

Warianty tytułu

EN

Durability of chip joints on temperature exposures

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Montaż elementów elektronicznych na elastycznych podłożach jest jednym z kluczowych procesów technologii wytwarzania drukowanych identyfikatorów RFID. Osiągnięcie wysokiej wytrzymałości na narażenia środowiskowe połączeń struktur półprzewodnikowych do anten identyfikatorów wymaga opracowywania nowych materiałów do druku pól montażowych. W artykule przedstawiono badania wytrzymałości na narażenia temperaturowe połączeń między strukturą półprzewodnikową a anteną, nadrukowaną na tanich, elastycznych podłożach. Do druku pól montażowych został wykorzystany izotropowy klej przewodzący, modyfikowanych dodatkiem wielościennych nanorurek węglowych. Dla porównania wykonano również montaż struktur półprzewodnikowych przy użyciu polimerowej pasty srebrowej. Wpływ narażeń temperaturowych na właściwości badanych połączeń oceniano na podstawie pomiarów ich rezystancji i siły ścinania.

EN

Assembly of electronic components on flexible substrates is one of the key processes in manufacturing technology of printed RFID transponders. Achieving high durability of chip to transponder’s antenna joints on environment exposure requires to elaborate new material for chip pad printing. In this article, investigations of thermal durability of joints created between chip and printed low-cost flexible antenna were presented. To print chip pads an isotropic conductive adhesive modified with an addition of multi-wall carbon nanotubes was used. For comparison, assembly of chips with the use of a polymer silver paste was also carried out. Influence of temperature exposure on the properties of the formed joints were assessed by measurements of their resistance and shear force.

Słowa kluczowe

PL

izotropowy klej przewodzący; elastyczne podłoża; RFID; nanorurki węglowe

EN

isotropic conductive adhesive; flexible substrate; RFID; carbon nanotube

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 24-26
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Janeczek, K.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Kozioł, G.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Araźna, A.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Jakubowska, M.

• Politechnika Warszawska, Instytut Metrologii i Inżynierii Biomedycznej
• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Warszawa

autor

Młożniak, A.

• Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych, Warszawa

Bibliografia

• [1] A. Dziedzic, P. Słobodzian, “Modern microelectronic technologies in fabrication of RFID tags”, Radioengineering, nr 20, str.: 187–193, 2011.
• [2] A. A. O. Tay, L. Hua, G. Xiangyang, J. Chen, V. Kripesh, “Simulation of forces acting on tiny chips during fluidic self-assembly”, 8th Electronics Packaging Technology Conference, str.: 243–248, 2006, DOI: 10.1109/EPTC.2006.342723.
• [3] White paper: “Fluid Self Assembly”, Alien Technology Corporation, 1999.
• [4] F. Alimenti, M. Virili, P. Mezzanotte, V. Palazzari, L. Roselli, M.M. Tentzeris, “Low-cost assembly of UHF RFID chips and flexible substrate antennas by magnetic coupling approach”, IEEE MTTS International Microwave Symposium Digest (MTT), str.: 1532–1535, 2010, DOI: 10.1109/MWSYM.2010.5517576.
• [5] M. Słoma, M. Jakubowska, R. Jezior, „Zastosowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych”, Materiały Elektroniczne, t. 35, nr 1, str. 65–83, 2007.
• [6] A. Dziedzic, P. Markowski, P. Słobodzian, „Anteny znaczników RFID – wybrane problemy materiałowe i technologiczne”, Monografia Instytutu Tele- i Radiotechnicznego, Warszawa, str.: 98–109, 2010, ISBN: 978-83-926-599-1-4.
• [7] K. Janeczek, T. Serzysko, M. Jakubowska, G. Kozioł, A. Młożniak, „Mechanical durability of RFID chip joints assembled on flexible substrates”, Soldering and Surface Mount Technology, t. 24, nr 3, str. 206–215, 2012, DOI: 10.1108/09540911211240074.

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-050