Zastosowanie innowacyjnych technologii PCB w konstruowaniu systemów antenowych

• Autorzy: Klej, T. , Ostaszewski, D.

Warianty tytułu

EN

The use of innovative PCB technologies for construction of antennas systems

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Współczesne systemy antenowe wymagają kompleksowego i innowacyjnego podejścia do kwestii wytwarzania, konstrukcji i zabezpieczania obwodów drukowanych. Poprawa parametrów elektrycznych płytki, zmniejszenie ilości możliwych błędów w procesie produkcyjnym poprzez zastosowanie nowych rozwiązań, zmniejszenia ilości operacji technologicznych – te trzy cechy pozwalają na uzyskanie anten o bardzo dobrych parametrach użytkowych. W pracy przedstawiono możliwości jakimi dysponuje Instytut Telei Radiotechniczny w celu wytwarzania nowoczesnych systemów antenowych przy wykorzystaniu innowacyjnych technologii.

EN

Modern antenna system requires multidisciplinary and innovative approach in terms of production, design and protection of printed circuit boards. Improvement of electrical parameters, decreased number of possible failures in production process by implementing new solutions, decreased number of technological operations – those three characteristics allow to achieve antennas with very good parameters. In this paper Tele and Radio Institute’s potential in manufacturing of microstrip antennas using innovative technologies is shown.

Słowa kluczowe

PL

systemy antenowe; struktury 2.5D; warstwy ochronne

EN

antenna systems; 2.5D structures; surface finish

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2016
• Tom: Vol. 57, nr 6
• Strony: 113--116
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., il., wykr.

Twórcy

autor

Klej, T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Ostaszewski, D.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] http://ariss.pzk.org.pl/
• [2] Kothari&Nagrath, 2008. Power System Engineering, Tata McGraw-Hill Education.
• [3] IPC-610D PL Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych.
• [4] Szczepański Z., Okoniewski S., 2007. Technologia i materiałowznawstwo dla elektroników, Warszawa, WSiP.

Uwagi

PL

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2016.6.24