Temperature distribution on a quad-core microprocessor and quad-core microprocessor / heat sink structure

• Autorzy: Gierczak, M. , Stojek, K. , Dziedzic, A.

Warianty tytułu

PL

Rozpływ ciepła na czterordzeniowym mikroprocesorze oraz na granicy mikroprocesora i radiatora

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In this paper temperature distribution in a heat-sink was analyzed. Laboratory models of quad-core microprocessors (source of heat) were designed and fabricated. They were realized as four properly connected and supplied thick-film resistors, screen-printed on alumina substrate. Temperature distribution was monitored using thermovision camera.

PL

W niniejszym opracowaniu przeprowadzono analizę rozpływu ciepła na radiatorze. Zaprojektowano i wykonano w tym celu laboratoryjny model procesora czterordzeniowego (źródło ciepła). Został on zrealizowany w postaci czterech odpowiednio połączonych rezystorów grubowarstwowych naniesionych techniką sitodruku na podłoża alundowe. Rozkład temperatury był monitorowany za pomocą kamery termowizyjnej.

Słowa kluczowe

PL

radiator; grzejnik; mikroprocesor

EN

heat sink; heater; resistor; microprocessor

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2017
• Tom: R. 93, nr 2
• Strony: 210--213
• Opis fizyczny: Bibliogr. 3 poz., rys., tab., wykr.

Twórcy

autor

Gierczak, M.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław,

autor

Stojek, K.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław,

autor

Dziedzic, A.

• Politechnika Wrocławska, Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, Wybrzeże Wyspiańskiego 27, 50-370 Wrocław,

Bibliografia

• [1] Samake A., Kocanda P., Kos A., Improvement of microsystem throughput using new cooling system, Zeszyty Naukowe Politechniki Rzeszowskiej 294, Elektrotechnika 35 (2016), pp. 5-15
• [2] http://www.dupont.com/content/dam/dupont/products-andservices/ electronic-and-electricalmaterials/ documents/prodlib/2000.pdf
• [3] Gierczak M., Markowski P. Dziedzic A., Modeling, Simulation and Analysis of Temperature Distribution in a Heat Sink, IEEE, 2016 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), pp. 122-127

Uwagi

Opracowanie ze środków MNiSW w ramach umowy 812/P-DUN/2016 na działalność upowszechniającą naukę (zadania 2017).

Identyfikatory

DOI

10.15199/48.2017.02.46