Experimental optimization of laser cutting process parameters to prepare stencil printing for mounting SMD electronic components on inkjet printed flexible circuits

• Autorzy: Potencki, J. , Szuba, J. , Tomaszewski, G. , Wałach, T.

Warianty tytułu

PL

Eksperymentalna optymalizacja parametrów procesu cięcia laserowego do przygotowania szablonów drukarskich dla montażu komponentów elektronicznych SMD na elastycznych obwodach drukowanych

• Konferencja: International IMAPS-CMPT Poland (38 ; 21- 24.09.2014 ; Rzeszów -Czarna, Poland)
• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

In the paper an experimental optimization of laser cutting process parameters was presented. In this experimental studies the DuPont Kapton and Mylar foils with a thickness of 125 μm were used. Materials were cut by a Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong system with different process parameters, such as laser type, lens type, power, speed, frequency and correction. The elaborated set of cutting parameters was used to prepare a stencil to print the adhesive on a test sample performed in the inkjet technology. Realization of the stencils for fast adhesive bonding of SMD components on samples performed in the inkjet technology was the ultimate aim of this research.

PL

W artykule zaprezentowano eksperymentalną optymalizację parametrów procesu cięcia laserowego. Badania eksperymentalne prowadzono z użyciem folii DuPont Kapton oraz Mylar o grubości 125 μm. Materiały cięto systemem Laser Trotec Finemarker Hybrid Strong używając różnych parametrów procesu, takich jak: rodzaj lasera, ogniskowa soczewki, moc, prędkość, częstotliwość, stopień korekty. Dla opracowanych zestawów parametrów wykonano szablony do nadrukowania kleju na układach testowych wykonanych w technologii druku strumieniowego. Zasadniczym celem pracy była realizacja szablonów drukarskich do szybkiego klejenia elementów SMD na układach wykonanych w technologii druku strumieniowego.

Słowa kluczowe

PL

montaż powierzchniowy; druk strumieniowy; cięcie laserowe; szablon

EN

surface mounting; inkjet printing; laser cutting; stencil

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 3
• Strony: 53-55
• Opis fizyczny: Bibliogr. 7 poz., il., tab.

Twórcy

autor

Potencki, J.

• Rzeszów University of Technology,Dept. of Electronic and Communications Systems

autor

Szuba, J.

• Rzeszów University of Technology, Faculty of Electrical and Computer Engineering

autor

Tomaszewski, G.

• Rzeszów University of Technology,Dept. of Electronic and Communications Systems

autor

Wałach, T.

• Rzeszów University of Technology,Dept. of Electronic and Communications Systems

Bibliografia

• [1] K. Janeczek, P. Jankowski-Mihułowicz, M. Jakubowska, G. Kozioł, A. Młożniak, K. Futera, et al., ”Performance Characterization of UHF RFID Antennas Manufactured with Screen Printing Technique on Flexible Substrates”, Microelectronic Materials and Technologies, vol. 2, 2012, pp. 61-74.
• [2] C. Kim, M. Nogi, K. Suganuma, and Y. Yamato, ”Inkjet-Printed Lines with Well-Defined Morphologies and Low Electrical Resistance on Repellent Pore-Structured Polyimide Films”, ACS Applied Materials & Interfaces, vol. 4, 2012, pp. 2168-2173.
• [3] J. Putaala, J. Hannu, E. Kunnari, M. Mäntysalo, O. Nousiainen, and H. Jantunen, ”Reliability of SMD interconnections on flexible low-temperature substrates with inkjet-printed conductors”, Microelectronics Reliability, vol. 54, 2014, pp. 272-280.
• [4] Y. Li, K.-s. Moon, and C. P. Wong, ”Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection”, in Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging, C. P. Wong, K.-S. Moon, and Y. Li, Eds., ed: Springer US, 2010, pp. 19-45.
• [5] S. Breed, ”Stencil printing technology for SMT adhesives”, in National Electronic Packaging and Production Conference-Proceedings of the Technical Program (West and East), 1997, pp. 295-300.
• [6] W. Stęplewski, G. Kozioł, and J. Borecki, ”Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency”, Materiały Elektroniczne, vol. 37, 2009, pp. 73-85.
• [7] N. Heininger, ”Polymer Stencils for Fine Pitch Applications”,LPKF Laser & Electronics AG, D-30827 Garbsen, Germany, 2001, pp. 1-7.

Uwagi

EN

This work was supported in part by the NCBR Grant No. PBS1/A3/3/2012 entitled “Synthesis of autonomous semi-passive transponder dedicated to operation in anticollision dynamic RFID systems”. The work was developed by using the equipment purchased in the Operational Program Development of Eastern Poland 2007-2013 of the Priority Axis I Modern Economics of Activity I.3 Supporting Innovation under Grant No. POPW.01.03.00-18-012/09-00 and the Program of Development of Podkarpacie Province of the European Regional Development Fund under Grant No. UDA-RPPK.01.03.00-18-003/10-00.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.3.15