Recapitulation of the electronic signature interoperability tests

• Autorzy: Hołdyński, M. , Nowakowski, W.

Warianty tytułu

PL

Podsumowanie testów interoperacyjności podpisu elektronicznego

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

PL

Artykuł skrótowo opisuje przebieg i zakres tematyczny testów interoperacyjności podpisu elektronicznego. Przedstawiono aplikacje biorące udział w testach oraz ogólne wyniki.

EN

Article briefly describes the course and scope of the interoperability test of digital signature interoperability. The applications involved in the test and the overall results are presented.

Słowa kluczowe

PL

ntipe; commonsign; podpis elektroniczny kwalifikowany

EN

commonsign; digital signature; qualified signature

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2015
• Tom: Vol. 56, nr 1
• Strony: 44-47
• Opis fizyczny: Bibliogr. 2 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Hołdyński, M.

• Instytut Maszyn Matematycznych, Warszawa

autor

Nowakowski, W.

• Instytut Maszyn Matematycznych, Warszawa

Bibliografia

• [1] Szacki K., Poznański R., Wachnik D., Stroiński Ł.: Podsumowanie testu interoperacyjności podpisu CommonSign 2012, Elektronika – konstrukcje, technologie, zastosowania, nr 2/2013, str. 72–74.
• [2] Poznański R., Szacki K., Stroiński Ł.: Podsumowanie Narodowego Testu Interoperacyjności Podpisu Elektronicznego, Elektronika – konstrukcje, technologie, zastosowania, nr 6/2012, str. 74–76.

Identyfikatory

DOI

10.15199/13.2015.1.8