Pojemności sprzęgające w dwustronnych strukturach mikroukładu z warstwą dielektryka

• Autorzy: Wisz, B.

Warianty tytułu

EN

Coupling capacitances in twosided microcircuit structures with dielectric layer

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące matematycznego modelowania pojemności sprzęgających w dwustronnych strukturach mikroukładu z warstwą dielektryka na przykładzie wybranych układów ścieżek przewodzących. Pojemność pomiędzy dwoma ścieżkami określono z jej definicyjnej zależności, bazując na rozwiązaniu dwuwymiarowego zagadnienia brzegowego. Potencjał elektryczny, spełniający równanie Laplace’a określono wykorzystując metodę przekształceń całkowych Fouriera. Wynikający stąd układ równań rozkładu gęstości ładunku elektrycznego rozwiązano numerycznie stosując metodę kolokacji. Obliczoną na tej podstawie wartość pojemności zweryfikowano doświadczalnie, otrzymując dobrą zgodność wyników obliczeń i pomiarów.

EN

The paper presents the problems relating to mathematical modelling of coupling capacitances in two-sided microcircuit structures with dielectric layer. The capacitance value is calculated from its defined relation, based on the solution of two-dimensional boundary problem. Electrical potential, fulfilling the Laplace's equation is determined using the Fourier integral transformation method. Resulting from here the equation system of electric charge distribution has been next numerically solved by application of collocation method. On this basis the coupling capacitance value is calculated and experimentally verified. The good conformity of calculated und measurement results is obtained

Słowa kluczowe

PL

mikroukład hybrydowy; pojemności sprzęgające; całki Fouriera; metoda kolokacji

EN

hybrid microcircuit; couplings capacitances; Fourier's integrals; collocation method

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2011
• Tom: R. 87, nr 12b
• Strony: 204--207
• Opis fizyczny: Bibliogr. 4 poz., rys., wykr.

Twórcy

autor

Wisz, B.

• Politechnika Rzeszowska, Zakład Systemów Elektronicznych i Telekomunikacyjnych,

Bibliografia

• [1] Kącki E.: Równania różniczkowe w zagadnieniach fizyki i techniki. Warszawa: WNT; 1995.
• [2] Wisz B.: Coupling Capacitances In The Planar Conductive Path System Of The Hybrid Circuit With Dielectric Layer, Microelectronics Reliability Vol.48 (2008), Issue 5, pp.724-733.
• [3] Dautray R. , . Lions J . L, Mathematical analysis and numerical methods for science and technology, Vol. 4 Integral equations and numerical methods, Springer, Berlin (2000).
• [4] Wisz B.: Coupling Capacitances in Film Structures of Hybrid Microcircuits, IOS Press BV, Studies in Applied Electromagnetics and Mechanics “Computer Field Models of Electromagnetic Devices”, Nr 34 (2010), pp. 209-219.