Ocena jakości połączeń lutowanych w elektronicznym montażu powierzchniowym

• Autorzy: Serzysko, T. , Borecki, J.

Warianty tytułu

EN

The quality evaluation of solder joints in the SMT assembly process

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Jakość połączeń lutowanych zależy od wielu czynników, do których należy zaliczyć: parametry prowadzenia procesu montażu elektronicznego, rodzaj pasty lutowniczej, wielkość pól lutowniczych na płytce obwodu drukowanego oraz rodzaj lutownej powłoki ochronnej na powierzchni pól lutowniczych. W artykule przedstawiono wyniki oceny jakości połączeń lutowanych elementów PLCC, elementów w obudowie typu SO i SOT-23 oraz w obudowach dyskretnych typu 0805. Połączenia formowano z zastosowaniem bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Ocenę jakości połączeń lutowanych dokonano różnymi metodami, takimi jak: inspekcja optyczna, analiza rentgenowska, pomiar rezystancji połączeń lutowanych oraz pomiar wytrzymałości mechanicznej połączeń.

EN

Solder joints quality depends on many factors such as parameters of electronic assembly process, solder paste type, solder fields size on printed circuit Board (PCB) and type of solder protective coat on solder pads surface. In the article there are presented the results of solder joints quality evaluation. It concerns on the solder joints of elements in packages of PLCC, SO and SOT-23 types, and also 0805 chip resistors. The solder joints were made using PB-free solder pastes with different melting point. The quality evaluation of solder joints was made using different methods such as microscopic observations, X-ray analysis, solder joint resistance and mechanical durability measurement.

Słowa kluczowe

PL

technologia montażu powierzchniowego (SMT); pasta lutownicza; jakość połączenia lutowanego; analiza rentgenowska; wytrzymałość mechaniczna

EN

surface mount technology (SMT); solder paste; quality of solder joint; X-ray analysis; mechanical durability

• Czasopismo: Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
• Rocznik: 2014
• Tom: Vol. 55, nr 7
• Strony: 49-52
• Opis fizyczny: Bibliogr. 5 poz., tab., wykr.

Twórcy

autor

Serzysko, T.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

autor

Borecki, J.

• Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa

Bibliografia

• [1] Borecki, J.: Manufacturing of high tech PCBs in Tele and Radio Research Institute, Elektronika XLVII, 8/2006, pp. 11–14.
• [2] Kościelski, M.: Usage of X-ray inspection for detecting soldering failures, Elektronika XLIX, 3/2008, pp. 88–89.
• [3] Bukat, K., Hackiewicz, H.: Lead-free Soldering, Wydawnictwo BTC, ISBN 978-83-60233-25-2, Warszawa.
• [4] Borecki J., Serzysko T.: Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego, Elektronika 8/2012, str. 82–87.
• [5] IPC-A-610 rev. D - Acceptability of Electronic Assemblies. (2004 November).

Identyfikatory

DOI

10.15199/ELE-2014-056