Ile inteligencji w opakowaniach, a ile oleju we własnej głowie?

• Autorzy: Wandelt, P.

Warianty tytułu

EN

How to Be Reasonable When It Comes to Intelligent Packaging?

• Języki publikacji: PL

Abstrakty

PL

Od dawna sygnalizujemy i szczegółowo informujemy Czytelników o technicznych możliwościach nadania opakowaniom papierowym pewnych znamion inteligencji (1–6), stwarzającej wiele różnych nowych możliwości ich producentom, handlowcom i konsumentom. Sygnalizowaliśmy zarazem wielkie, wręcz rewolucyjne zmiany, jakie nadchodzą w tym zakresie, a – jak przypomniał John L. Harris, dyr. ds. marketingu w Superior Creative z Wlk. Brytanii na 31. Konferencji PRIMA (Paper Related Industries Marketing Association) w Berlinie w 2000 r. – Jedyną pewną rzeczą odnośnie przyszłości są ZMIANY! A zmiany mogą być jeszcze głębsze, niż w mijającym, wyjątkowo nowatorskim XX w., bowiem zastosowania obecnych technologii i technik praktycznie ograniczone są tylko wyobraźnią ludzką!.

Słowa kluczowe

PL

etykietowanie; czujnik temperatury; czujnik wilgotności; czujnik nacisku; inteligentne opakowanie; koszty

EN

smart packaging; packaging Innovation

• Czasopismo: Przegląd Papierniczy
• Rocznik: 2013
• Tom: R. 69, nr 8
• Strony: 386--388
• Opis fizyczny: Bibliogr. 22 poz.

Twórcy

autor

Wandelt, P.

Bibliografia

• 1. Wandelt P.: „Papiernictwo wobec wyzwań XXI w. – szanse i zagrożenia. Przyszłość papierów pakowych i papierowych opakowań”, Przegl. Papiern. 56, 9, 515 (2000).
• 2. Hales C.E.: „Funkcje opakowań a strategie marketingowe”, Przegl. Papiern. 56, 9, 523 (2000).
• 3. Wandelt P.: „Nowy system automatycznej identyfikacji towarów. Czy mikroczipy wyprą kody kreskowe?”, Przegl. Papiern. 56, 9, 530 (2000).
• 4. Wandelt P.: „Inteligentne opakowania – nie głupszy papier”, Przegl. Papiern. 60, 8, 451 (2004).
• 5. E.K.: „Inteligentne opakowania farmaceutyków”, Przegl. Papiern. 64, 12, 768 (2008).
• 6. Drzewińska E.: „Opakowania aktywne i inteligentne farmaceutyków”, Przegl. Papiern. 66, 8, 443 (2010).
• 7. Wandelt P.: „Ważne dla papierników i poligrafów wiadomości na 31. Konferencji PRIMA w Berlinie”, Przegl. Papiern. 56, 7, 408 (2000).
• 8. T.G.: „IP i Motorola podejmują produkcję ‘inteligentnych opakowań’”, Przegl. Papiern. 56, 6, 305 (2000).
• 9. P.W.: „DS Smiths wprowadza magnetyczne metkowanie opakowań”, Przegl. Papiern. 58, 5, 303 (2002).
• 10. J.W.: „I Kongres Przemysłu Opakowań”, Przegl. Papiern. 68, 11, 683 (2012).
• 11. Kubera H.: „Problemy i uwarunkowania rozwoju opakowań przyszłości”, w: Wasiak W. i in.: „Przemysł opakowań w Polsce. Stan. Perspektywy. Oferta”, wyd. Polska Izba Opakowań, Warszawa 2012, s. 25.
• 12. Kosmacz-Chodorowska A.: „Narzędzia e-gospodarki usprawniające przemysł opakowaniowy wg globalnych standardów i najnowszych rozwiązań”, w: Wasiak W. i in.: „Przemysł opakowań w Polsce. Stan. Perspektywy. Oferta”, wyd. Polska Izba Opakowań, Warszawa 2012, s. 245.
• 13. Prendke R.: „Innowacje w tekturowych opakowaniach zbiorczych”, w: Wasiak W. i in.: „Przemysł opakowań w Polsce. Stan. Perspektywy. Oferta”, wyd. Polska Izba Opakowań, Warszawa 2012, s. 62.
• 14. Dobrucka R.: „Opakowania dla przemysłu farmaceutycznego”, w: Wasiak W. i in.: „Przemysł opakowań w Polsce. Stan. Perspektywy. Oferta”, wyd. Polska Izba Opakowań, Warszawa 2012, s. 99.
• 15. J.T.: „Nowe targi opakowaniowe w Polsce – Packaging Innovations”, Przegl. Papiern. 64, 11, 706 (2008).
• 16. Żubrzak M.: „Targi opakowaniowe w Warszawie”, Przegl. Papiern. 65, 5, 292 (2009).
• 17. Banach K.: „Dobre opakowanie, czyli dwa w jednym. Targi easyFairs® Packaging Innovations 2011”, Przegl. Papiern. 67, 2, 71 (2011).
• 18. easyFairs® Poland: „Opakowania szyte na miarę. Relacja z targów easyFairs® Packaging Innovations 2011”, Przegl. Papiern. 67, 4, 259 (2011).
• 19. Kołodziejczyk D.: „Targi Packaging Innovations w Warszawie – czwarte spotkanie ekspertów z branży opakowań już za nami”, Przegl. Papiern. 65, 4, 223 (2012).
• 20. easyFairs® Poland: „V Targi PACKIGING INNOVATIONS zakończone sukcesem”, Przegl. Papiern. 69, 4, 251 (2013).
• 21. Laakso S.: „Smart packaging has business opportunities”, Paperi Puu 94, 3, 66 (2012).
• 22. Olkkonen-Seppo M.: „Future packaging”, Paperi Puu 94, 3, 67 (2012).