The influence of temperature on optical and electrical parameters of medium and high power LEDs

• Autorzy: Swietoniowski, P. , Binkowski, T.

Warianty tytułu

PL

Wpływ temperatury na parametry optyczne i elektryczne diod LED średniej i dużej mocy

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

The article presents the issues connected with the problem of high temperatures influence on LED diodes. It presents the results of the research showing the impact of the temperature on the electrical and optical parameters of diodes. The thesis also includes the information concerning the selection of the heat dissipating systems in order to maintain proper operation temperature and avoid the consequences connected with LED diodes overheating.

PL

W artykule przedstawione zostały zagadnienia związane z problemem działania wysokich temperatur na diody LED. Zaprezentowano wyniki badań ukazujące wpływ temperatury na parametry diod. Praca zawiera również informację na temat doboru układów rozpraszających ciepło w celu zachowania odpowiedniej temperatury pracy diod.

Słowa kluczowe

PL

diody elektroluminescencyjne; LED; optoelektronika; pomiar temperatury

EN

diodes; LED; optoelectronics; temperature measurement

• Czasopismo: Przegląd Elektrotechniczny
• Rocznik: 2014
• Tom: R. 90, nr 11
• Strony: 200--203

Twórcy

autor

Swietoniowski, P.

• Rzeszow University of Technology, al. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów,

autor

Binkowski, T.

• Rzeszów University of Technology, Department of Power Electronics and Power Engineering, al. Powstańców Warszawy 12, 35-959 Rzeszów,

Bibliografia

• [1] LG Innotek 3535 ceramic PKG datasheet
• [2] TME offer
• [3] LG Innotek 5152 datasheet
• [4] Xiaohui Qu, Siu-Chung Wong, Chi K. Tse, Temperature Measurement Technique for Stabilizing the Light Output of RGB LED Lamps; IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2010
• [5] Wiśniewski A., Diody elektroluminescencyjne (LED) – analiza obecnych konstrukcji i możliwości zastosowania w oświetleniu; Przegląd Elektrotechniczny 11/2009
• [6] Alvin, C., Chu, W., Ching-Hung Cheng, Jyh-Tong Teng; Thermal Analysis of Extruded Aluminum Fin Heat Sink for LED Cooling Application; Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), IEEE Conference Pulbications, Taipei 2011.

Identyfikatory

DOI

10.12915/pe.2014.11.51