Wady pieczywa

• Autorzy: Ceglinska A.
• Języki publikacji: PL

Słowa kluczowe

PL

maka; fermentacja; wartosc wypiekowa; piekarstwo; pieczywo; wypiek pieczywa; ciasto; ekspedycja; chleb; jakosc; procesy technologiczne; wady pieczywa

• Wydawca: -
• Czasopismo: Przegląd Piekarski i Cukierniczy
• Rocznik: 2002
• Tom: 50
• Numer: 10
• Strony: 22-27
• Opis fizyczny: s.22-27,fot.

Twórcy

autor

Ceglinska A.

• Szkola Glowna Gospodarstwa Wiejskiego, Warszawa