Modelling of convective heat-transfer coefficient for leek chips

Ten serwis zostanie wyłączony 2025-02-11.

Nowa wersja platformy, zawierająca wyłącznie zasoby pełnotekstowe, jest już dostępna.
Przejdź na https://bibliotekanauki.pl

Czasopismo

Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Agriculture

2009 | 54 Agric.Forest Eng. | 57-63

Tytuł artykułu

Autorzy

Golisz E.

Warianty tytułu

Modelowanie wspolczynnika wnikania ciepla krajanki pora

Języki publikacji

Abstrakty

Słowa kluczowe

modelling leek chip leek heat transfer coefficient convectional drying random change random factor

Wydawca

Czasopismo

Rocznik

2009

Numer

54 Agric.Forest Eng.

Strony

57-63

Opis fizyczny

p.57-63,fig.,ref.

Twórcy

autor

Golisz E.

Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 164, 02-787 Warsaw, Poland

Bibliografia

Typ dokumentu

Bibliografia

Identyfikatory

Identyfikator YADDA

bwmeta1.element.agro-article-65acbcdd-e264-4f16-9b07-6e6e9d3add2e