Resistance of dry-formed fibreboard panels with thermoplastic bond against Coniophora puteana fungus

• Autorzy: Anders B. , Borysiuk P.

Warianty tytułu

PL

Odporność suchoformowanych płyt pliśniowych spajanych termoplastem na działanie grzyba Coniophora puteana

• Języki publikacji: EN

Abstrakty

EN

PL

• Wydawca: -
• Czasopismo: Annals of Warsaw University of Life Sciences - SGGW. Forestry and Wood Technology
• Rocznik: 2008
• Tom: 63
• Opis fizyczny: p.5-8,fig.,ref.

Twórcy

autor

Anders B.

• Department of Wood Science and Wood Protection, Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland

autor

Borysiuk P.

• Department of Technology, Organization and Management in Wood Industry, Faculty of Wood Technology, Warsaw University of Life Sciences - SGGW, Nowoursynowska 159, 02-776 Warsaw, Poland