Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  obwód elastyczny
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Kleje anizotropowe w postaci folii znajdują zastosowanie w montażu paneli wyświetlaczy ciekłokrystalicznych LCD, gdzie wymagana podziałka rozstawienia wynosi <100 µm. Badania własne z klejami anizotropowymi w postaci folii dotyczyły ich zastosowania zarówno w montażu obwodów elastycznych o dużej gęstości połączeń, jak również przy dołączaniu struktur flip chip zarówno do podłoży polimerowych i szklanych. Obwód elastyczny wykonano z poliamidowej folii typu Kapton pokrytej miedzią. Zastosowano dwa rodzaje klejów, jeden z cząsteczkami przewodzącymi w postaci kuleczek szklanych pokrytych srebrem, drugi zaś z cząsteczkami polimerowymi pokrytymi niklem. Testowe struktury flip chip miały kontakty podwyższone ze złota i lutowia cynowo-ołowiowego. Struktury te były montowane do podłoża FR-4 i podłoża szklanego ze ścieżkami przewodzącymi wielowarstwowymi. Przedstawiona została procedura montażu oraz rezultaty z badań w postaci zmian rezystancji kontaktu po przeprowadzonych testach niezawodnościowych.
EN
During the last years anisotropic conductive adhesives (ACA) became very popular assembly technique, addressed first of all for high pitch applications like LCD module connection where the pitches < 100 µm are needed. Currently ACA are the most often used in a form of films, since they have many advantages in comparison of anisotropic conductive pastes. Therefore in our researches anisotropic conductive films (AFC) have been used as assembly method for flexible circuits and flip chip interconnection. Two kinds of ACF were used: with silver coated glass particles and with polymer metalized particles. Kapton foil of flexible circuit was bonded as well to FR-4 board with copper gold plated pads as to glass substrate with multilayer metallization. Flip chip test structures with solder bumps and gold bumps were attached to bonding pads on polymer and glass substrate. The bonding procedure and obtained results of contact resistance humidity temperature test have been presented.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.