Ograniczanie wyników
Czasopisma help
Autorzy help
Lata help
Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 59

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  soldering
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
EN
The paper presents the results of qualitative tests of Cu-Al joints made by soldering, brazing and resistance welding. Aluminum and copper tubes with a diameter of 6.9 mm, used, among others in refrigeration systems, were soldered with ZnAl2 and AlSi12 filler metal. In addition, similar connections were made by resistance welding. Macroscopic tests of soldered and welded joints were carried out and the hardness distribution on the cross-section of joints was determined. The analysis of research results allowed to state that resistance welding of Cu-Al joints can be a good alternative to the soldering process, especially in series production, due to the possibility of easy application of process mechanization.
PL
W pracy zamieszczono wyniki badań jakościowych złączy Cu-Al wykonanych metodami lutowania twardego i miękkiego oraz zgrzewania oporowego zwarciowego. Rurki aluminiowe i miedziane o średnicy 6,9 mm, stosowane m. in. w układach systemów chłodniczych lutowano spoiwem ZnAl2 oraz AlSi12. Ponadto wykonano podobne połączenia metodą zgrzewania oporowego. Przeprowadzono badania makroskopowe złączy lutowanych i zgrzewanych oraz określono rozkład twardości na przekroju złączy. Przeprowadzona analiza wyników badań pozwoliła na stwierdzenie, że zgrzewanie oporowe złączy Cu-Al może być dobrą alternatywą dla procesu lutowania zwłaszcza w produkcji seryjnej, z uwagi na możliwość łatwego zastosowania mechanizacji procesu.
EN
Electronic systems are very important part of the automotive industry. Electronic products have high reliability due to the critical functions performed by some of the modern modules. Cyclic mechanical load and vibration are main of the conditions, that the electronic modules are subjected during the transport. In this paper, the main incompatibilities in the internal transport processes of soldering of selected elements for automotive company are presented. The main purpose of the article is to identify the causes of these nonconformities. The source of the cause of nonconformity was determined by means of quality tools and methods: 5 WHY analysis or modified p-FMEA analysis. The results obtained from the presented investigations enable the elaboration solutions for the transport process inside the analyzed company. The presented solutions are the result of eliminating or limiting the amount of nonconformities in the analyzed process. The important expectations of solutions are presented. The proposed solutions are the result of eliminating or limiting the amount of non-conformities in the analyzed process on the soldering line.
EN
The paper presents a problem of joining graphite-copper composite to aluminium alloy 6060 by soldering method. This type of joints is used in electricity transmitting devices, e.g. in current receivers of rail vehicles. Therefore, the joints should show good electrical conductivity. Soldering process of graphite to aluminium directly is impossible and requires application of metallic interlayers. The problem was solved by using interlayers deposited by electroplating and low pressure cold spraying (LPCS) prior to soldering process. Various methods of substrate preparation were used. The results of shear strength and metallographic analysis were described. The highest shear strength of 17.6 MPa showed sample prepared by grit blasting and cold plasma, simultaneously.
PL
W artykule przedstawiono problematykę dotyczącą przygotowania powierzchni kompozytu grafitowego przed nałożeniem galwanicznej powłoki miedzianej i jej wpływ na proces lutowania miękkiego w połączeniach z materiałami metalicznymi. Na próbki z kompozytu grafitowego, którego powierzchnię przygotowano różnymi metodami, oraz w końcowej obróbce przy użyciu zimnej plazmy, wytworzonej w atmosferze argonu, naniesiono galwanicznie warstwę miedzi, a następnie wykonano badania przyczepności powłoki do podłoża. Wyniki te porównano z wcześniej przeprowadzonymi pomiarami wytrzymałościowymi złączy kompozytu z naniesioną powłoką miedzianą, lutowanych na miękko z elementami ze stopu aluminium PA38 (6060).
EN
In the article issues concerning preparing the surface of graphite composite before putting the galvanic copper layer and its influence on the soldering process were described in connections with metallic materials. To samples of graphite composite, of which the area was prepared with different methods, and in final processing using cold plasma, produced in the atmosphere of argon, galvanic a layer of copper was put, and then a research on the grip of the layer was performed to base material. The results were compared with earlier conducted endurance measurements of connectors of composite with the copper layer, soldered on softly with elements of the alloy of PA38 aluminium (6060).
5
Content available remote Lutowanie pian aluminiowych i kompozytowych oraz właściwości złączy
PL
Porowatość i wyjątkowe właściwości pian aluminiowych powodują trudności w ich łączeniu. Artykuł zawiera charakterystykę właściwości i zastosowania pian aluminiowych oraz ograniczeń i możliwości lutowania aluminium. Przedmiotami pracy są lutowanie pian AlSi9 i pian kompozytowych AlSi9+SiC oraz struktura i właściwości mechaniczne złączy. Potwierdzono możliwość lutowania pian AlSi9 i pian kompozytowych AlSi9+SiC za pomocą stopów lutowniczych ZnAl i wykazano, że złącza wykazują większą wytrzymałość na zrywanie niż materiał rodzimy.
EN
The porosity and exceptional properties of aluminium foams make it difficult to join them. The article contains the characteristics of the properties and use of aluminium foams, as well as of the limitations and possibilities of their soldering. The subject of the paper are the soldering of the AlSi9 foams and AlSi9+SiC composite foams as well as the structure and mechanical properties of the joints. The possibility to solder the AlSi9 foams and AlSi9+SiC composite foams with the ZnAl solders has been confirmed and it has been shown that the joints exhibit greater break strength than the native material.
6
Content available remote Research trends in brazing and soldering
EN
Brazing has a long tradition at the Institute of Material Science and Engineering of the University of Chemnitz, Germany. During the last years, comprehensive and innovative knowledge in brazing and soldering technologies were generated. Originating from high-temperature brazing, topics like metal-ceramic and light metal brazing, ultrasound assisted joining processes through to brazing of metal matrix composites were examined. In addition, new topics like joining by nanoparticles or corrosion behavior of brazed heat exchangers are in the focus of research. Prof. Bernhard Wielage managed the institute for 22 years. Today, Prof. Guntram Wagner introduces new topics like friction stir welding and continues the activities in brazing.
PL
Tradycje związane z tematyką lutowania twardego w Instytucie Materiałoznawstwa i Inżynierii Uniwersytetu w Chemnitz (Niemcy) są długie. W ciągu ostatnich lat wygenerowano kompleksową i innowacyjną wiedzę dotyczącą technologii lutowania miękkiego i twardego. Zajmowano się problematyką badawczą wywodzącą się od lutowania wysokotemperaturowego, taką m.in. jak: lutowanie twarde metali lekkich z ceramiką i wspomaganie procesu spajania ultradźwiękami w lutowaniu kompozytów metalowych. Obecnie przedmiotem badań są nowe zagadnienia, takie jak: spajanie nanocząsteczkami oraz zachowanie odporności korozyjnej wymienników ciepła lutowanych na twardo. Profesor Bernhard Wielage zarządzał Instytutem przez ostatnie 22 lata. Obecnie, nowy Dyrektor Instytutu Profesor Guntram Wagner zajmuje się takimi zagadnieniami, jak np. zgrzewaniem tarciowym z wymieszaniem materiału zgrzeiny (FSW) i kontynuuje prace badawcze związane z lutowaniem twardym.
7
Content available Whisker-Like Formations in Sn-3.0Ag-Pb Alloys
EN
In this study, different types of whisker-like formations of Sn-3.0Ag based alloy were presented. In the experimental process the amount of Pb element was changed between 1000 and 2000 ppm, and the furnace atmosphere and cooling rate were also modified. The novelty of this work was that whisker-like formations in macro scale size were experienced after an exothermic reaction. The whiskers of larger sizes than general provided opportunities to investigate the microstructure and the concentration nearby the whiskers. In addition, the whisker-like formations from Sn-Ag based bulk material did not only consist of pure tin but tin and silver phases. The whisker-like growth appeared in several forms including hillock, spire and nodule shaped formations in accordance with parameters. It was observed that the compound phases were clustered in many cases mainly at hillocks.
EN
In the present study, electroless Ni–P plating was applied to Bi–Te-based thermoelectric materials as a barrier layer and the effect of the Ni–P plating on the bonding strength of the thermoelectric module was investigated. The bonding strength of the n- and p-type modules increased after being subjected to the electroless Ni–P plating treatment. In the case of the thermoelectric module that was not subjected to electroless Ni–P plating, Sn and Te were interdiffused and formed a brittle Sn–Te-based metallic compound. The shearing mostly occurred on the bonding interface where such an intermetallic compound was formed. On the other hands, it was found from the FE-EPMA analysis of the bonding interface of thermoelectric module subjected to electroless Ni-P plating that the electroless Ni-P plating acted as an anti-diffusion layer, preventing the interdiffusion of Sn and Te. Therefore, by forming such an anti-diffusion layer on the surface of the Bi–Te based thermoelectric element, the bonding strength of the thermoelectric module could be increased.
9
Content available remote Właściwości aluminiowych złączy lutowanych lutami na osnowie cynku
PL
Lutowanie aluminium oraz jego stopów lutami na osnowie cynku o stosunkowo niskiej temperaturze topnienia (382-450 °C) ma coraz większe znaczenie z uwagi na możliwość lutowania elementów o małych grubościach. Jest ono stosowane w budowie urządzeń chłodniczych, klimatyzacyjnych oraz kolektorów słonecznych. W artykule przedstawiono właściwości złączy kielichowych rur lutowanych przy użyciu lutów na osnowie cynku z zawartością 2, 4 i 22 % wag. Al oraz topnika TLA 4 zawierającego fluoroglinian cezu. Przedstawiono wyniki badań wizualnych, metalograficznych oraz ze statycznej próby ścinania połączeń lutowanych płomieniowo. Przedstawiono również dla porównania wyniki prób lutowania indukcyjnego złączy rurowych lutem ZnAl4.
EN
Soldering of aluminum and its alloys with the use of zinc base solders with a relatively low melting point (382-450 °C) is very important where there is the small thickness of soldered components. It is increasingly being used in the construction of refrigeration, air conditioning and solar panels. This paper presents the properties of joints of tubes soldered using the zinc based solders that contain 2, 4 and 22 wt.%. Al and flux TLA 4 containing cesium fluoroaluminate. The paper presents the results of visual tests, metallographic tests as well as a shear strength tests soldered joints heated by flame. Also presented the results of tests of pipes joints soldered with a ZnAl4 solder using induction heating.
10
Content available remote Trendy rozwojowe technologii lutowania i metod kontrolnych
PL
W artykule przedstawiono tendencje rozwojowe lutowania miękkiego i twardego. Zaprezentowano perspektywiczne kierunki oraz obszary badawcze, które w ostatnich latach dynamicznie ewoluowały. Opisano charakterystyki materiałów, których lutowanie jest problematyczne. Udowodniono, że zastosowanie nowoczesnych technik oraz odpowiedni dobór materiałów dodatkowych, umożliwia ich jakościowe wytwarzanie. Przedstawiono rozwój systemów kontrolnych i stopnia zautomatyzowania stanowisk lutowniczych. Wskazano na dynamicznie rozwijające się metody lutowania, proponując przy tym alternatywne źródła ciepła.
EN
Development trends of soldering and brazing technologies were presented in this paper. Perspective directions and research areas, which in recent years evolved rapidly, were introduced. Characteristics of materials, which soldering and brazing is problematic, were described and it was proven that use of modern techniques and appropriate selection of additive materials, enables their qualitative manufacture. Development of control systems and automation degree of soldering and brazing stations were presented. Rapidly developing methods of soldering and brazing were pointed out, giving an idea of alternative heat sources.
11
Content available remote Lutowanie miękkie kompozytu grafitowego ze stopem aluminiowym PA38
PL
W artykule przedstawiono problematykę dotyczącą lutowania miękkiego kompozytu grafitowego ze stopem aluminium PA38. Połączenia tego typu znajdują zastosowanie w urządzeniach przesyłających energię elektryczną, w związku z czym muszą charakteryzować się dobrą przewodnością elektryczną. Wykonano próbne złącza lutowane z zastosowaniem warstwy pośredniej Cu, naniesionej galwanicznie na powierzchnię kompozytu grafitowego. Przedstawiono wyniki badań wytrzymałościowych oraz badań metalograficznych przy użyciu mikroskopii świetlnej.
EN
The problems concerning soldering of graphite composite with aluminum alloy PA38, were presented in the article. This type of joints are used in devices transmitting electricity therefore, it must have a good electrical conductivity. Made test soldered joints using an intermediate layer of Cu-plated applied to the surface of the graphite composite. The results of research strength and metallographic examination using light microscopy, were presented.
DE
Das Automobil der Zukunft muss die wach-senden gesellschaftlichen Erwartungen im Hinblick auf Energieeffizienz, Kraftstoffver-brauch, Klimaschutz, Sicherheit, Komfort und Nachhaltigkeit erfüllen. Dem Leichtbau kommt dabei eine besondere Rolle zu. Neuere Entwicklungen gestatten es, dem Endan-wender – der Mobilität produzierenden Industrie – bereits mit vorgefertigten Leichtbau-verbundwerkstoffen, den Stahl-Kunststoff-Stahl-Verbundwerkstoffen, zu arbeiten. Diese neuen Stahl-Kunststoff-Stahl-Verbundwerkstoffe intelligent zu nutzen, erfordert geeignete Fügetechnologien. Das tragfähige Verbinden von Stahl-Kunststoff-Stahl-Verbundwerkstoffen unter Beibehaltung des Multimaterialkonzeptes wird zum zentralen Baustein der Realisierung von Leichtbau. Ziel des Beitrages ist es, eine neuartige, effiziente Fügetechnologie zur Herstellung von Karosseriekomponenten mit Stahl-Kunststoff-Stahl-Verbundwerkstoffen und konventionellen Stählen durch den Einsatz thermischer Energie in Form eines metallischen Flüssigkeitsstrahles vorzustellen.
PL
Motoryzacja przyszłości musi sprostać rosnącym społecznym oczekiwaniom związanym z efektywnym wykorzystaniem energii, zużyciem paliwa, ochroną środowiska, bezpieczeństwem, komfortem i trwałością. Lekkie konstrukcje pojazdów odgrywają przy tym szczególną rolę. Najnowsze rozwiązania technologiczne pozwalają użytkownikowi – w tym wypadku branży motoryzacyjnej – pracować z odpowiednio przygotowanymi lekkimi kompozytami na bazie stali i tworzywa sztucznego. Inteligentne zastosowanie tych kompozytów typu sandwich wymaga odpowiedniej technologii łączenia. Uzyskanie połączeń kompozytów, które spełniają warunki nośności, przy uwzględnieniu wielomateriałowej struktury pojazdu będzie głównym aspektem realizacji lekkich konstrukcji w motoryzacji. Celem artykułu jest przedstawienie nowej, efektywnej technologii wykonywania połączeń elementów karoserii z blach kompozytowych i konwencjonalnych z wykorzystaniem energii cieplnej strumienia ciekłego metalu i aktywacji laserowej.
EN
The chapter presents use of the DMAIC method for the analysis and improvement of the process of soldering pins in a plug connecting a bundle of wires to the board of a controller, part of the steering system of a passenger car. The main problem in the soldering process - an unsatisfactory share of bad soldered connections between the board and the plug and the instability of that number - was identified using a five-phase improvement process. Key points and main causes of the defect were pointed out, and process improvement measures suggested. Due to the analysis conducted and the correct implementation of improvement measures the share of defective connections has been decreased twofold.
14
EN
The article presents the application of interlayers deposited by Low Pressure Cold Spraying (LPCS) in the soldering process. The problems concerning soft soldering of aluminium and copper were indicated and a solution with the use of metallic and composite interlayers was proposed. Wettability and spreadability tests with selected solders were performed to evaluate a solderability of various aluminium and copper LPCS coatings. Light and scanning microscopes were used to analyze solder dissimilar Al–Cu joints with previously deposited LPCS interlayer. What is more mechanical properties of the joints, e.g. microhardness and shear strength, were examined. Strength of the soldered Al–Cu joints with the LCPS interlayer highly depend on shape of powder used in spraying process. The joints with the interlayer sprayed with dendritic copper powder have low strength of about 20 MPa. However, the strength of soldered joints with the LPCS interlayer of spherical copper powder is significantly higher and amounts to 36.7 MPa.
15
Content available remote Soldering of aluminium with copper and steel using intermediate layer Zn–Ni
EN
Nowadays, the possibility of bonding together materials significantly differing from each other with respect to physico-chemical and mechanical properties becomes more and more important. This is because of constantly increasing demand for modern facilities that are able to cope with increasing ecological and economical requirements in various industries, like power engineering, refrigerating engineering, heating or air-conditioning industries. This group of bondings includes soldered joints of aluminium with other metals, like copper, unalloyed steel and alloyed steel. However, bonding together these materials is related to numerous problems resulting from variable physico-chemical and mechanical properties of the metals to be bonded. There is also a risk that hard intermetallic phases will be created, entailing brittleness of soldered joints 0100 and 0105. In the paper, presented is the way of limiting occurrence of intermetallic phases on the interface between aluminium and other metals by galvanic application on their surfaces a layer Zn–Ni. Presented are measurements of wettability and spreadability of zinc-based solders on substrates with the applied layer, as well as metallographic examinations, microhardness measurements and shear tests of soldered joints.
16
Content available remote Problemy lutowania pian aluminiowych
PL
Komórkowa struktura i wyjątkowe cechy pian aluminiowych są przyczyną problemów z ich lutowaniem. W artykule przedstawiono metody wytwarzania, strukturę, właściwości i zastosowanie pian aluminiowych. Scharakteryzowano również sposoby cięcia pian wodą, laserem i obróbką elektroerozyjną, jako metod przygotowania brzegów do lutowania oraz techniki łączenia pian: mechanicznych i spawalniczych ze szczególnym naciskiem na ich lutowanie miękkie i twarde. Określono ograniczenia i możliwości lutowania pian aluminiowych.
EN
The cellular structure and unique properties of aluminum foams cause problems with their cutting and bonding. This paper describes the production methods, structure, properties and application of aluminum foams. It also discusses foam cutting methods such as water jet, laser and electrical discharge machining as means of edge preparing for brazing and soldering. Among methods of foam mechanical and weld joining, particular focus is put on brazing and soldering techniques. The limitations and possibilities of aluminum foam brazing and soldering are characterised.
EN
The microstructure and chemistry of the solder joints on ENIG finish obtained with 62Sn36Pb2Ag alloy [wt %] were examined by means of the scanning and transmission electron microscope combined with an energy dispersive X-ray spectrometer. After sessile drop test at 503 K for 5 min the interconnection was formed consisted of four different layers (zones). They were: Ni-P-amorphous (corresponding to initial Ni-P coating) adjacent to copper, then Ni12P5, Ni2SnP. The last 4th layer was Sn metastable phase. The cracks observed in within area occupied by Ni12P5 and also at the interface with Ni2SnP layer are considered as the potential source of the “black pad” failure.
PL
Badano mikrostrukturę oraz skład chemiczny złączy lutowie Pb-Sn/ENIG za pomocą skaningowego i transmisyjnego mikroskopu elektronowego wyposażonego w spektrometr promieniowania X z dyspersją energii. Eksperyment polegający na osadzeniu kropli lutowia Pb-Sn na podkładce ENIG w 503 K i wygrzewaniu przez 5 min doprowadził do powstania złącza (spoiny) składającej się z 4 różnych warstw. Zostały one zidentyfikowane jako amorficzny Ni-P (odpowiadający wyjściowemu pokryciu Ni-P) bezpośrednio przylegający do substratu Cu, następnie warstwy Ni12P5, Ni2SnP oraz metastabilna faza NiSn. Pęknięcia stwierdzone w obszarze zajmowanym przez Ni12P5 oraz na granicy z fazą Ni2SnP stanowią potencjalne źródło degradacji złączy uzyskiwanych na pokryciach ENIG nazywane efektem czarnego pola.
PL
Pojawienie się w organizmie żywym ciała obcego pobudza wiele mechanizmów mających na celu jego usunięcie. Gdy obca substancja, w tym przypadku drut metalowy, zostaje wykryta przez układ immunologiczny, organizm rozpoczyna produkcję antyciał o silnym działaniu utleniającym. Antyciała gromadzą się w pobliżu wszczepu i absorbują do biomateriału. Reakcja obronna organizmu staje się jedną z przyczyn degradacji biomateriałów. Stale austenityczne stosowane w medycynie należą do biomateriałów metalicznych szczególnie narażonych na niszczenie. Praca została poświęcona wpływowi środowiska korozyjnego na skuteczność zastosowanych połączeń spajających-naprawczych dla drutów NiTi.
EN
The appearance of the foreign matter in the organism stimulates many mechanisms aiming its elimination. So if the foreign substance, in this case the wire, is traced by immunological system, the organism starts production of anti-bodies of strong oxidizing functions. Antibodies consolidate near the implant and absorb into biomaterial. Defensive reaction of the organism is becoming one of the reasons of degradation of biomaterials. Austenitic steels, applied in medicine, belong to metallic biomaterials particularly exposed to damage. The work is devoted to the influence of corrosion environment on the structure and properties stability of NiTi wires after reparation.
19
EN
The cellular structure and unique properties of aluminum foams are the reason of problems concerning their cutting and bonding. The content of the paper includes characterization of the essence of properties and application of aluminum foams, limitations and chances of aluminum foams soldering. The aim of the research is consideration of possibilities and problems of soldering AlSi foams and AlSi - SiC composite foams as well as mechanical properties. The possibility of soldering AlSi foams and AlSi - SiC composite foams using ZnAl solders was confirmed and higher tensile strength of the joint than the parent material was ascertained.
20
Content available remote Możliwości łączenia aluminium z miedzią lutami miękkimi na osnowie Sn-Zn
PL
Aktualne trendy w technikach spajania koncentrują się na łączeniu materiałów o różnych właściwościach, przy możliwie najmniejszym obciążeniu temperaturowym materiałów rodzimych. W artykule przedstawiono problemy występujące podczas lutowania aluminium z miedzią. Analizowano przydatność dostępnych na rynku topników do lutowania miękkiego tej pary materiałów, jako spoiwo stosując niskotopliwy lut S-Sn91Zn9. Opracowano i testowano również topnik wg autorskiej receptury. Wykonano pomiary rozpływności, zwilżalności, mikrotwardości, makro i mikroskopowe oraz próby wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych. Na podstawie wyników badań zaproponowano dalsze kierunki prac związanych z lutowaniem aluminium z miedzią spoiwami na bazie Sn-Zn.
EN
Current trends in bonding techniques focus on joining dissimilar materials at the lowest possible temperature load of native materials. Problems encountered during soldering aluminum to copper are presented in this paper. Usefulness of commercially available fluxes for soldering this pair of materials using low melting solder S-Sn91Zn9 was analyzed. Flux prepared according to the authors formula was developed and tested as well. Measurements of spreadability, wettability, micro-hardness, and also macro- and microscopic and shear strength testing of solder joints were made. Basing on the research results the future directions of work for soldering aluminum with copper with Sn-Zn based solders were proposed.
first rewind previous Strona / 3 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.