Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 29

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  printed circuit board
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
EN
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
PL
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
2
Content available remote Techniki szybkiego wytwarzania prototypowych obwodów drukowanych
PL
W artykule omówiono laboratoryjne techniki (metody) wytwarzania prototypowych obwodów drukowanych, umożliwiające wykonanie obwodu w relatywnie krótkim czasie. Skupiono się na wykonywaniu jednostronnych płytek PCB z laminatów typu FR4 z wykorzystaniem metody fotochemicznej, metody frezowania oraz metody mikroobróbki laserowej. W pracy omówiono m.in. etapy wytwarzania obwodów drukowanych w wybranych technikach oraz na przykładzie testowego wzoru umieszczonego na płycie PCB dokonano analizy dokładności poszczególnych technik.
EN
The article discusses laboratory techniques (methods) for the production of prototype printed circuits boards that enable making the circuits in a relatively short time. The focus was on making one-sided PCBs of FR4 laminates using the photochemical method, the milling method and the micro-machining laser method. At work, among others the stages of manufacturing printed circuits in selected techniques were discussed and on examples of PCB tests the advantages and disadvantages of these techniques were analyzed.
EN
This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.
PL
W artykule analizowano impedancję obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych. Omówiono wpływ położenia płaszczyzn odniesienia oraz rozmieszczenia kondensatorów odsprzęgających na przebiegi częstotliwościowe impedancji widzianej na zaciskach układu cyfrowego. Wszystkie symulacje wykonano za pomocą programu HyperLynx PI.
RU
В представленной работе даются результаты исследования силовых характеристик процесса глубокого сверления пакета печатных плат для микроэлектронной аппаратуры, в том числе для изготовления отдельных узлов управления мехатронных систем твердосплавными микросвёрлами в зависимости от глубины сверления, режимов резания и геометрии сверла. В частности изучены характер изменения показателей осевого усилия и крутящего моментиа в зависимости от глубины сверления для свёрл с разными углами наклона спиральной канавки с помощью специально сконструированных высокочувствительных приборов, дающих возможность измерения прямым методом. На основе анализа результатов исследования внесены изменения в геометрии существующих стандартных сверл. Предложена новая конструкция микросвёрл с переменным углом наклона спиральной канавки, таким образом, что величина угла имеет максимальное значение у вершины сверла и равномерно уменьшается в сторону конца рабочей части. Изготовлены свёрла такой конструкции с разными углами наклона спиральной канавки. На основе экспериментов из них выбран более близкостоящий по своими силовыми показателями к стандартному сверлу и проведено его сравнительное испытание со стандартным сверлом, доводя их до поломки, благодаря чего доказано преймущество свёрл новой конструкции. Учитывая результаты экспериментов предложены свёрла удлиненной конструкции с целью повышения производительности обработки путем увеличения глубины сверления и соответственно количества пластин в обрабатываемом пакете печатных плат.
EN
In this work are given the results of the study of power characteristics of the process of deep drilling printed circuit boards package for microelectronic devices, including for the production of individual control units mechanistic systems carbide microdrills depending on the depth of drilling, cutting conditions and the geometry of the drill. In particular, we studied the behavior of the indicators of axial force and torque, depending on the drilling depth for drill bits with different angles of inclination of the spiral groove with the help of specially designed high-sensitivity instrumentation, enabling the direct method of measurement. Based on the analysis results of the study changes in the geometry of the existing standard drills. A new design microdrills variable angle of the spiral groove, so that the angle has a maximum value at the tip of the drill, and decreases uniformly towards the end of the working part. Drill bits made this design with different angles of inclination of the spiral grooves. On the basis of these experiments is selected over near standing on their athletic performance to a standard drill and held it a comparative test with a standard drill, bringing them to failure, because of what proved drills advantages of the new design. Considering the results of the experiments proposed drills elongated structures to improve processing performance by increasing the drilling depth and number of plates, respectively, in the processed packet of printed circuit boards.
PL
W niniejszej pracy przedstawiono wyniki badań charakterystyk siłowych procesu głębokiego wiercenia pakietów płytek drukowanych do aparatury mikroelektronicznej, w tym również dla wykonywania odrębnych zespołów sterowania systemami mechatronicznymi spiekanymi mikrowiertłami w zależności od głębokości wiercenia warunków skrawania i geometrii wiertła. W szczególności zbadano charakter zmian wskaźników siły osiowej i momentu skrętnego w zależności od głębokości wiercenia dla wierteł o różnych kątach nachylenia rowka spiralnego, za pomocą specjalnie skonstruowanych wysokoczułych przyrządów, umożliwiających pomiary bezpośrednie. Na podstawie analizy wyników badań wprowadzono zmiany w geometrii istniejących standardowych wierteł. Zaproponowano nową konstrukcję mikrowierteł ze zmiennym kątem pochylenia rowka spiralnego w taki sposób, że wielkość kąta ma maksymalną wartość przy wierzchołku wiertła i równomiernie zmniejsza się w stronę końca części roboczej. Wiertła wykonano o takiej konstrukcji z różnymi kątami nachylenia spiralnego rowka. Na podstawie badań wybrano wariant najbliższy pod względem wytrzymałościowym do wierteł standardowych i przeprowadzono procentowe badania porównawcze ze standardowym wiertłem, doprowadzając do ich zniszczenia (złamania), co wykazało przewagę nowej konstrukcji. Uwzględniając wyniki badań zaproponowano wiertło o wydłużonej konstrukcji w celu zwiększenia wydajności obróbki przez zwiększenie głębokości wiercenia i odpowiednio liczby płytek w obrabianym pakiecie płytek drukowanych.
PL
W niniejszej pracy przedstawiono optymalizację procesu wiercenia otworów w elektronicznych płytach drukowanych. Do realizacji tego zadania zastosowano algorytm optymalizacji rojem cząstek w wersji dostosowanej do optymalizacji problemów kombinatorycznych. Opracowany algorytm przetestowano przy użyciu ogólnie dostępnych danych benchmarkowych z biblioteki VLSI Data Set. Biblioteka ta zawiera dane odnośnie przykładowych elektronicznych płyt drukowanych. Otrzymane wyniki porównano z wynikami otrzymanymi przy użyciu standardowego algorytmu rojowego przystosowanego do optymalizacji problemów o dyskretnych dziedzinach. Trasa ramienia wiercącego uzyskana przy użyciu proponowanego algorytmu jest krótsza od trasy uzyskanej standardowym algorytmem roju dla dziedzin dyskretnych.
EN
In this paper, the optimization of the drilling holes process in the electronic printed circuit boards is presented. The particle swarm optimization algorithm in the version dedicated to the optimization of the combinatorial problems is applied for this task realization. The algorithm elaborated in this paper was tested with the use of global accessible benchmark data sets with the VLSI Data Set library. This library contains the data of the exemplary electronic printed boards. The results obtained using proposed algorithm were compared with the results obtained using standard particle swarm optimization algorithm in the version dedicated for optimization of the problems with discrete domains. The route of drilling arm obtained using proposed algorithm was shorter than the route of drilling arm obtained using standard particle swarm optimization algorithm for discrete domains.
PL
Artykuł opisuje sposób realizacji i zalety płytek drukowanych w technologii frezowania do modelowych i prototypowych układów elektronicznych.
EN
The article describes the method of implementation and the benefits of PCB milling technology to model and prototype electronic circuits.
7
Content available remote A Novel Planar Interdigital Capacitor Level Sensor
PL
W artykule zaproponowano nową koncepcję planarnego pojemnościowego czujnika poziomu. Do wykonania czujnik wykorzystano standardową technologią obwodów drukowanych. Otrzymano liniową funkcję przetwarzania ze współczynnikiem korelacji między 0.9782 a 0.9984.
EN
This paper presents a study of a novel planar inter digital capacitor level sensor. It was design by using capacitor principle and they have been fabricated using standard single side on printed circuit board (PCB) fabrication technology. This experiment is carried out by using our sensors are different from the past IDC by adding finger beside the first finger of IDC. The value of capacitance is depending on length width space and increment the water. The linearity response with correlation coefficient (R2) was between 0.9782 to 0.9984. The results of the experiments provide an opportunity for further research in the development of low cost, small of sensor for measuring water level. The experimental also results show there is possibility of developing a sensor for water levels generally. A novel planar IDC level sensor has been fabricated to have better sensing performance. The advantage of this sensor is a very simple structure and inexpensive.
EN
Purpose: Purpose: The goal of the paper is to focus on waste solder and printed circuit board: the emerging secondary sources for recovery of metals. Design/methodology/approach: The worldwide reserves of high-grade ores are diminishing. At the same time the demand for heavy metals is ever increasing with the progress of the industrialized world. The rapid progress of electronic packaging technology is resulting in huge amounts of electronic waste (E-Waste) particularly in the form of solders and printed circuit boards (PCBs). Such E-waste contains various metals. The waste solders and PCB can act as large stockpiles of metals. Hence, they can be important secondary sources of valuable metals. Thus recycling of waste solders and PCB is not only useful for resource recovery from waste materials, but also for the protection of the environment. Findings: Comparing with the pyrometallurgical processing, hydrometallurgical method is more exact, more predictable, and more easily controlled. Bio-hydrometallurgical processes are emerging as potential environmentally friendly approaches. Research limitations/implications: Several promising metal recovery processes were developed to recover the precious metals from E-waste. There is a need to fill the gap areas in achieving a cleaner and economical recycling process. Also more studies are needed in the area of metal separation and recovery from PCB leach liquor. Orginality/Value: This review article will provide a concise overview of current disposal and recycling operations. Keywords: Electronic waste; Solder; Printed circuit board; Metal recovery; Pyrometallurgy, Hydrometallurgy; Bio-hydrometallurgy.
PL
Przedstawiono budowę prądowych przetworników bezrdzeniowych, pracujących na zasadzie cewki Rogowskiego o konstrukcji rozłączalnej.
EN
The paper presents design of coreless current transducers of detachable design, working on the principle of Rogowski coil.
EN
The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
11
Content available remote Laser prototyping of printed circuit boards
EN
This paper describes the application of laser micromachining to rapid prototyping of printed circuit boards (PCB) using nanosecond lasers: the solid-state Nd:YAG (532/1064 nm) laser and the Yb:glass fiber laser (1060 nm). Our investigations included tests for various mask types (synthetic lacquer, light-sensitive emulsion and tin). The purpose of these tests was to determine some of the basic parameters such as the resolution of PCB prototyping, speed of processing and quality of PCB mapping with commonly available laser systems. Optimization of process parameters and the proposed conversion algorithm have allowed us to produce circuit boards with a resolution similar to that of the Laser Direct Imaging (LDI) technology.
PL
Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego są poszukiwane i rozwijane nowe techniki realizacji coraz bardziej skomplikowanych układów elektronicznych. Połączenie i rozwój technik integracji elementów biernych z płytką obwodu drukowanego to kierunek o ogromnym potencjale rozwojowym, szczególnie w perspektywie możliwości integracji również elementów czynnych. Techniki te stanowią jedną z ważnych metod wytwarzania gęsto upakowanych płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano techniki wbudowywania elementów biernych i prostych układów elektronicznych wewnątrz płytki obwodu drukowanego oraz przykładowe wyniki badań prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym i Politechnice Wrocławskiej.
EN
Electronic equipment thanks to the progressive miniaturization and the use of new electronic components technology is becoming increasingly complex. Therefore they are requested and developed the new techniques to provide increasingly complex electronic systems. The combination and development of techniques for the integration of passive components with Printed Circuit Board is the direction of the huge growth potential, especially in view of the possibility of the active electronic elements integration. These techniques are one of the important methods of manufacturing High-Tec Printed Circuit Boards. This article describes the embedding techniques of passive elements and simple electronic units inside the Printed Circuit Board, as well as shows the research results carried out at the Tele & Radio Research Institute and Wroclaw University of Technology.
PL
Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.
EN
In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.
14
PL
Tworzywa polimerowe odgrywają kluczową rolę w opracowywaniu i rozwoju różnych technologii. Przykładem najnowocześniejszych wyrobów, na potrzeby których przemysł tworzyw ciągle doskonali swoje technologie, są elektroniczne płytki drukowane. Branża elektroniczna, z uwagi na olbrzymi rozwój i postęp, generuje w krótkim czasie znaczne ilości odpadów. Opracowano już metody odzysku większości cennych surowców, ale istnieje grupa odpadów, ktore stanowią poważny problem środowiskowy. Są to tworzywa, które zgodnie z prawem należy poddać różnym formom odzysku. Jednym ze sposobów takiego postępowania jest spalanie lub współspalanie traktowane jako termiczne metody z odzyskiem energii. Istotną oceną przydatności odpadowych tworzyw sztucznych do takiej formy unieszkodliwiania jest ocena ich właściwości paliwowych.
EN
Plastics play essential role in the construction and development of many modern technologies. The example of still developing important electronics systems applying plastics material are Printed Circuit Boards, PCB. This is the reason why electronic branch produces still more waste material including various types of plastics. Several methods of recovery of many useful materials from this type of waste are developed but still there is the plastics fraction which is harmful for environment and according to the legal regulations it must be recovered by special methods. One of methods of utilization of plastics waste from electronic equipment is its incineration or co-combustion with can be understood as energy recovery method. From this point of view the knowledge of thermal properties of such type of waste is important and methods of their estimation should be developed.
15
Content available remote Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych
PL
Artykuł poświęcono analizie zaburzeń promieniowanych w układach drukowanych. Wykonano proste urządzenie cyfrowe w trzech różnych wersjach, różniących się jedynie projektem obwodu drukowanego i rozmieszczeniem elementów. Urządzenia przebadano dla kątem emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej. Badania wykonano dla różnych konfiguracji testowanych urządzeń uwzględniających m.in. obecność zewnętrznych interfejsów sygnałowych.
EN
In this paper the problem of radiated emission from printed circuit board (PCB) is presented. A simple digital electronic circuits in three versions were made. The devices differ only in PCB layout and elements placement. Devices were tested for radiated emission in semi-anechoic chamber. Measurements were made for different circuit configurations, e.g. taking into account the presence of external signal interfaces.
PL
Artykuł poświęcono analizie impedancji obwodów zasilania w obwodach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board). Wykonano symulacje dla kilku testowych konfiguracji PCB, a wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami pomiarów wykonanych z zastosowaniem wektorowego analizatora obwodów. Przebadano wpływ wybranych parametrów układu na przebieg impedancji obwodu zasilania.
EN
In this paper the power integrity problems of printed circuit board (PCB) are investigated. Power distribution network (PDN) impedance of a few testing configurations of PCB is numerically analyzed and compared with measurements. An influence of selected parameters of the circuit on PDN impedance is examined.
EN
In this article the results of embedded passive components investigations are presented. Thin-film resistors were made with NiP metal alloy on copper foiled FR4 laminate (OhmegaPly® technology], thick-film resistors were printed with carbon (Electra® ED7100] and carbon-silver (Electra® ED7500] inks and capacitors were manufactured with ultra-thin laminate (FaradFlex®). A material of a new generation being a composite of capacitance and resistance layer (Ohmega/FaradFlex] was also used. These materials were embedded between layers of the PCB without increase of its thickness.
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań podzespołów biernych wbudowanych w płytkę odwodu drukowanego. Rezystory cienkowarstwowe zostały wykonane ze stopu Ni-P nałożonego na folię miedzianą laminatu FR4 (technologia OhmegaPly®), rezystory grubowarstwowe zostały wykonane metodą druku sitowego z rezystywnej pasty węglowej (Electra® ED7100) i węglowo-srebrowej (Electra® ED7500] a kondensatory wykonano z ultra cienkiego laminatu (dielektryk foliowany obustronnie miedzią - Farad-Flex®]. Wykorzystano również materiał nowej generacji złożony z warstwy pojemnościowej i rezystywnej (Ohmega/FaradFlex). Materiały te zostały wbudowane pomiędzy warstwami PCB bez zwiększenia jej grubości.
EN
The passives (resistors, capacitors, inductors] embedded in printed circuit boards (PCBs) can improve electrical properties and reliability of electronic systems. Pulse durability is an important parameter of passive components and active devices. In the case of resistors it allows to determine many properties including maximum power dissipation, resistance change or phenomena occurring in resistor structures after pulse surging. Furthermore pulse durability defines utility for pulse circuits. Thus this work presents pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs). Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq or 200 Ω/sq for polymer thick-film inks). Pulse durability was determined by calculating the maximum nondestructive electric field, maximum nondestructive surface power density or maximum nondestructive volume power density. These parameters were determined and compared for both kind of resistors in dependence on pulse duration, resistor geometry (length, width, aspect ratio], sheet resistance, interface between resistive film and termination material, type of cladding. Based on experimental results the similarities and dissimilarities in pulse durability of both group of resistors were analyzed.
PL
Elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki] wbudowane w płytki obwodów drukowanych (PCB] mogą polepszyć właściwości oraz niezawodność układów elektronicznych. Stabilność impulsowa jest ważnym parametrem zarówno elementów biernych jak i urządzeń aktywnych W przypadku rezystorów pozwala ona określić szereg właściwości takich jak np. maksymalna moc rozproszona, zmiana rezystancji lub zjawiska występujące wewnątrz struktury rezystora po przepłynięciu impulsu wysokonapięciowego. Co więcej odporność impulsowa określa użyteczność rezystora w obwodach pracujących impulsowo. Dlatego też w artykule przedstawiono wyniki badań odporności impulsowej cienkowarstwowych i polimerowych grubowarstwowych rezystorów utworzonych na powierzchni bądź wbudowanych w płytki obwodów drukowanych. Badane struktury zostały wytworzone z stopu fosforku niklu (Ni-P) lub polimerowej pasty rezystywnej na laminacie FR-4 o podobnych wartościach rezystancji powierzchniowej (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopu Ni-P oraz 20 Ω/kw lub 200 Ω/kw dla polimerowych past rezystywnych]. Odporność impulsowa została określona na podstawie wyznaczonych parametrów: maksymalnego nieniszczącego pola elektrycznego, maksymalnej nieniszczącej powierzchniowej gęstości mocy oraz maksymalnej nieniszczącej objętościowej gęstości mocy. Parametry te zostały ustalone oraz porównane dla obu rodzajów rezystorów w zależności od czasu trwania impulsu, geometrii rezystora (długości, szerokości, współczynnika proporcji), rezystancji powierzchniowej, rodzaju materiału zastosowanego między warstwą rezystywną a jej kontaktem oraz rodzajem pokrycia. Na podstawie otrzymanych wyników przeprowadzonych badań przeanalizowano podobieństwa i różnice w odporności impulsowej dla obu rodzajów rezystorów.
EN
This work presents long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs]. Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25 Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq. 200 Ω/ sq or 5 kΩ/sq for polymer thick-film inks) but decidedly different thickness of resistive layers - 0.1 or 0.4 μu thick Ni-P alloy and about 10...12 μm for polymer resistive films). Part of the Ni-P samples was covered with two different coatings - Resin Coated Copper (RCC] or Laser Drillable Prepreg (LDP). Polymer thick-film resistors were printed on Cu contacts or Cu contacts with Ni/Au coating and were covered by RCC film. The In-Situ accelerated ageing process (resistance of test samples performed directly at the ageing conditions] was carried out to perform long-term behaviour analysis. The results showed quite different behaviour of both group of resistors. In case of Ni-P thin-film resistors resistor geometry almost not affect long-term stability. However a significant influence on the behaviour of resistors was due to sheet resistance, type of encapsulation and ageing temperature. Measurement results revealed the square-root-of-time dependence of the resistance changes, which represent a single ageing mechanism. In temperature domain resistance drift can be described by the Arrhenius equation. The extrapolation of these results could be used to predict behaviour of resistors in various temperature and times of ageing. Such an extrapolation is almost impossible for polymer-thick film resistors, where the increase of ageing temperature leads to change relative resistance drift versus ageing time from positive to negative. In the case of these structures the interface between resistive films and termination materials plays a very important role on the level of observed relative resistance changes.
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań stabilności dlugoczasowej rezystorów cienkowarstwowych oraz polimerowych rezystorów grubowarstwowych wykonanych na powierzchni lub wbudowanych w płytki obwodów drukowanych (PCB). Badane struktury testowe zostały wykonane ze stopu fosforku niklu (Ni-P) lub grubowarstwowych past polimerowych na podłożu FR-4, z podobnymi rezystancjami powierzchniowymi (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopów Ni-P oraz 20 Ω/kw, 200 Ω/kw lub 5 kΩ/kw dla grubowarstwowych past polimerowych), lecz zdecydowanie różnej grubości warstw rezystywnych - 0.1 lub 0.4 μm dla stopów Ni-P oraz około 10...12 μm dla polimerowych warstw rezystywnych. Część próbek z rezystorami Ni-P pokryto dwoma typami warstwy ochronnej - laminatem RCC (Resin Coaled Copper] lub preimpregnatem LDP (Laser Drillable Prepreg). Grubowarstwowe rezystory polimerowe zoslaly nadrukowane na kontaktach Cu lub Cu z powłoką Ni/Au oraz zostaly pokryte warstwą laminatu RCC. Aby przeprowadzić analizę zachowania długoczasowego elementów wykorzystano metodę procesu przyśpieszonego starzenia oraz pomiarów In-Situ (pomiar rezystancji w warunkach narażeń). Wyniki wykazały zupełnie inne zachowanie się obu grup rezystorów. W przypadku rezystorów cienkowarstwowych Ni-P geometria niemal nie wpływa na stabilność długoczasową. Jednak znaczny wpływ na zachowanie się rezystorów był związany z rezystancją powierzchniową, typem pokrycia oraz temperalurą starzenia. Wyniki pomiarów ujawniły iż zmiany rezystancji są proporcjonalne do pierwiastka czasu, co prezentuje pojedynczy mechanizm starzenia. W dziedzinie czasu zmiany rezystancji mogą być opisane równaniem Arrheniusa, ekstrapolacja tych wyników może być użyta do przewidywania zachowania się rezystorów w różnych temperaturach oraz czasach starzenia.Taka ekstrapolacja jest prawie niemożliwa dla polimerowych rezystorów grubowarstwowych, gdzie wzrost temperatury starzenia prowadzi do zmian relatywnego dryftu rezystancji względem czasu z dodatniego na ujemny. W przypadku tych struktur połączenie pomiędzy warstwą rezystywną a materiałem kontaktu gra istotną rolę w obserwowanym poziomie względnych zmian rezystancji.
PL
Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. W większości przypadków rezystory stanowią większość elementów pasywnych montowanych na płytce obwodu drukowanego. Oprócz aspektów wielkości, tolerancji oraz niezawodności tych komponentów bardzo ważnym zagadnieniem są ich właściwości temperaturowe. Zmiana temperatury powoduje między innymi odwracalne zmiany rezystancji. Dlatego należy znać parametry urządzenia lub elementu elektronicznego w funkcji temperatury. Ma to szczególne znaczenie w przyrządach precyzyjnych (np. miernikach laboratoryjnych) i urządzeniach pracujących w szerokim zakresie temperatur. W niniejszym artykule w celu zdobycia wyobrażenia o zachowaniu rezystorów w szerokim zakresie temperatur przedstawiono pomiar i analizę charakterystyk temperaturowych oraz temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego. Za pomocą pomiarów termowizyjnych określono również największą dopuszczalną moc, jaka może być wydzielona w postaci ciepła podczas pracy rezystora w określonych warunkach.
EN
Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements are necessary part of every electronic device. In most cases, the resistors are the most passive components used on printed circuit board. In addition to the aspects of size, tolerance and reliability of these components very important issue are their temperature properties. Temperature change causes reversible changes of resistance. Therefore, the device parameters or an electronic component in the function of temperature should be known. This is particularly important in precision instruments (such as measures of laboratory) and devices working in a wide temperature range. In this article, in order to acquire images of resistor behavior in a wide range of temperature is presented measurement and analysis the characteristics of the temperature and the temperature coefficient of resistance (TCR) thin and thick- film resistors embedded in printed circuit board. Using thermovision measurements also was defined the maximum permissible power that can be issued in the form of heat during operation the resistor under certain conditions.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.