Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  lutowanie rozpływowe
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
In lead-free reflow soldering, the presence of voids should be taken into account. For this reason, the effect of the applied heating profiles was examined via the characterization of voids in galvanic and immersion Sn coatings. According to EU Directive 2002/95/EC, the screening of Pb element of reflow soldering (i.e. of electrical and electronic equipment) is necessary; and the practical implementation of this measurement is largely affected by the characteristics of the solder (i.e. the presence of voids and the inhomogeneity of the solder). Comparing the results of the above two coating methods, it was found that by chemical coating more voids were formed and the detected lead content was higher than for galvanic Sn. The standard deviation of Ag and Cu concentrations was mainly influenced by the appearance of large compounds in the second case, while with chemical coating, no large compounds were formed due to the elevated number of voids.
PL
Lutowanie kondensacyjne jest aleternatywną metodą wykonywania połączeń lutowanych w technologii montażu powierzchniowego. W porównaniu z próbkami wykonanymi w wyniku lutowania rozpływowego, wykonane spoiny mogą charakteryzować się lepszą ciągłością połączenia czy niższym stopniem utlenienia powierzchni. W artykule przedstawiono wybrane aspekty lutowania kondensacyjnego, mogące wpływać na jakość otrzymanych połączeń. Z przedstawionych poniżej badań równocześnie wynika, że wybór stopu stosowanego przy lutowaniu kondensacyjnym może okazać się kluczowym czynnikiem wpływającym na jakość połączenia.
EN
Vapor phase soldering in an alternative method of solder joint creation in the surface mount technology. In comparision to the samples performed in reflow soldering, the joints can be characterized by better uniformity and lower degree of surface oxidation. In this article the selected aspects of vapor phase soldering influencing the quality of joints are presented. The main conclusion from this experiment is that the choice of proper alloy used in vapor phase soldering is the essiencial factor influencing the joint quality.
PL
Zastosowanie mikrootworów bezpośrednio w polach lutowniczych jest rozwiązaniem pozwalającym na zwiększenia obszaru dostępnego na zewnętrznej warstwie obwodu drukowanego do prowadzenia ścieżek oraz dostarcza więcej miejsca na osadzanie wielowyprowadzeniowych obudów układów scalonych. Jednakże obecność mikrootworów w polach lutowniczych może mieć niekorzystny wpływ na niezawodność połączeń lutowanych. Bezołowiowe lutowanie rozpływowe podzespołów CSP i QFP na polach lutowniczych z mikrootworami jest jednym z najważniejszych procesów determinujących jakość i wytrzymałość połączenia lutowanego. W artykule przedstawiono opis badań wpływu parametrów procesu lutowania na tworzenie połączeń lutowanych na polach lutowniczych z mikrootworami.
EN
By utilizing the via-in-pad locations as potential solder ball or SMT land locations, designers could gain additional rout channels on the outer layers where normally fine-pitch component density would not allow. This solution can also make routing easier with big or fine pitch EGAs, allow really close placement of bypass capacitors. Moreover, it can help with thermal management and with grounding on high-frequency parts. However the microvias location in soldering pads can make adversely affect for reliability of soldering connections. The reflow soldering process is one of the most important processes determining the quality and the durability of the soldering connection. In this paper the influence of lead free soldering process parameters on the shape of solder joints on pad with microvias was described.
PL
Podczas montażu powierzchniowego podzespołów z małym rastrem konsystencja i objętość pasty nałożonej w procesie drukowania są parametrami krytycznymi, które decydują w dużej mierze o jakości powstałych połączeń lutowanych [1]. Pasty lutownicze najczęściej używane w montażu powierzchniowym zawierają stop SnAgCu z wielkością ziaren proszku typu 3 i 4 (odpowiednio 25...45 i 20...38 μm). Wydaje się jednak, że dla małych rozmiarów pól lutowniczych pasta z proszkiem typu 5 (20...38 μm) będzie łatwiejsza w nadruku przez szablon [2]. Przedstawiono rezultaty oceny bezołowiowych past lutowniczych zawierających stop SnAgCu o rozmiarach ziaren proszku typu 3, 4 i 5, które były drukowane przez szablon z oknami o małych rozmiarach. Badano właściwości reologiczne i technologiczne wybranych past. Wykonano testy: zwilżania, osiadania, korozyjności topnika i obserwację past po nadruku i po procesie lutowania.
EN
Stencil printing is a first step in surface mount assembly process. For small apertures, solder paste consistency and deposited volume are critical parameters whose decided about solder joint quality [1]. The solder pastes which are most often used in surface mount technology contain SnAgCu alloy with type 3 or 4 powder size (25...45 and 20...38 μm, respectively). It seems that for small apertures the paste with type 5 powder particle size (20...38 μm) will have better release from stencil apertures than pastes with larger particle size [2]. On the other hand reduction in the particle size diameter of the solder powder leads to an increase in the metal oxide content and consequently to the formation of solder balls during reflow [3]. In the paper the results of assessment of lead free solder pastes with SnAgCu alloy and powder particle size type 3, 4 and 5 printed by the small stencil apertures are presented. The rheological and technological properties of those pastes were investigated. There were made: wetting test, viscosity test, slump test, copper corrosion test and reflow process tests. All of the investigated solder pastes pass the slump test. However, results of wetting test show that solder paste with powder particle size type 4 and 5 is more adequate for fine-pitch assembly. But it should be noticed that the solder pastes type 5 are more prone to oxidation and are more expensive.
PL
Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.
EN
Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting techno­logical difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.
EN
In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.
PL
Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.
PL
Począwszy od lipca 2006 r. producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zobowiązani do wyeliminowania ołowiu z montażu elektronicznego. W prezentowanym artykule podsumowano aspekty technologiczne oraz wyniki prób technologicznych dotyczących bezołowiowego lutowania rozpływowego i bezołowiowego lutowania na podwójnej fali w warunkach produkcyjnych.
EN
From July 2006 manufacturers of PCB assemblies have to exclude lead from electronic assembly. In the present article there have been recapitulated technological aspects and results of some experiments relating to lead free reflow soldering and lead free wave soldering in mass production.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.