Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The article presents the novel design of a ceramic high temperature solid oxide fuel cell (SOFC) in which the anode base structure provided with embedded fuel distribution channels and manifolds serves simultaneously as the anode current collector and the support of a cell. The anode base structure is inherently joined with two operating anode layers positioned on its both sides. The anode base structure and operating anodes are made of commercially available Ni/YSZ green tapes and further components of the cell (electrolyte and cathode layers) are performed by standard thick film processes. The proposed anode design is convenient for testing new ceramic compositions for the electrolytes and cathodes because only a few additional screen printed layers are needed to complete a couple of independent fuel cells ready for tests.
PL
Artykuł przedstawia nowatorski projekt wysokotemperaturowego tlenkowego ogniwa paliwowego SOFC, w którym bazowa struktura anody wyposażona w zagrzebane w niej kanały paliwowe i systemy rozprowadzające przykryta jest z dwóch stron anodami operacyjnymi, na które nakładane są kolejne elementy ogniwa. Bazowa struktura anody i anody operacyjne wykonane są folii ceramicznych Ni/YSZ, natomiast elektrolit i katoda nakładane są techniką sitodruku za pomocą odpowiednio pasty YSZ oraz pasty LSCF. Proponowana konstrukcja anody ogniwa SOFC jest wygodna do testowania nowych kompozycji ceramicznych przeznaczonych na elektrolity i katody ogniw paliwowych, ponieważ po nadruku tylko dwóch warstw na gotową strukturę anody otrzymuje się kompletne, podwójne ogniwo paliwowe gotowe do testów.
EN
The objective of the paper is to show various methods of BGA assembly inspection such as electrical continuity tests, optical inspection, SAM, X-rays and metallographic cross-sections. The eftect of thermal shocks (-55°C, -M25°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the reliability of BGA solder joints is inwestigated. The subject of inspection are BGA packages after rework accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT.
PL
Artykuł przedstawia metody kontroli poprawności montażu układów BGA za pomocą testów elektrycznych, obserwacji w mikroskopie optycznym, obserwacji w mikroskopie akustycznym, diagnostyki rentgenowskiej oraz przekrojów metalograficznych. Badany jest wpływ szoków termicznych (-55°C, +125°C) oraz wibracji sinusoidalnych o częstotliwościach zmieniających się w zakresie od 20 Hz do 1,4 kHz na występowanie uszkodzeń w połączeniach układów BGA. Testom poddawane są układy BGA po naprawie za pomocą profesjonalnej stacji do naprawy BGA za pomocą gorącego powietrza oraz po naprawie metodą uproszczoną za pomocą pasty lutowniczej i urządzeń do montażu powierzchniowego.
PL
Artykuł przedstawia rozwiązanie planarnego katalitycznego detektora jonizacyjnego wykonanego w technice grubowarstwowej, który może zastąpić tradycyjny jonizacyjny detektor płomieniowy. Dzięki katalitycznej elektrodzie platynowej utrzymywanej w temperaturze ok. 600°C proces jonizacji jest stabilny, a prąd jonowy jest liniowo proporcjonalny do ilości spalanego paliwa.
EN
The paper presents planar, catalytic ionic detector manufactured in thick-film technology. The catalytic ionic detector can be used in microsystems instead of the traditional flame ionic detector and it offers several advantages. Thanks to the platinum electrode with catalytic properties, which is heated up to 600°C, the ionic process is stable and the ionic current linearly proportional to the amount of delivered fuel.
EN
In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.
PL
Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.
EN
Fabrication of a ceramic-polymer hybrid structure with microchannel was accomplished. The structure for capillary electrophoresis is presented as an example system. The method of fabrication of such a structure is not complicated, makes use of well known technologies like thick film and photolithography, and commercially available materials. It could be used for manufacture of structures with different shapes and dimensions. The process relies on printing dielectric photosensitive paste onto a ceramic support, drying and exposing to UV light through a mask with suitable pattern, developing and firing. A thin glaze layer is deposited on the top of the structure in order to make possible reversible or irreversible bonding with transparent poly(dimethylsiloxane) (PDMS) and adapting this chip to measurements with the use of optical detection.
PL
Opracowano wytwarzanie ceramiczno-polimerowych struktur zawierających mikrokanał. Jako przykład zaprezentowano strukturę do elektroforezy kapilarnej. Metoda wytwarzania takich mikroukładów jest metodą prostą, wykorzystującą dobrze znane technologie, takie jak technologia grubowarstwowa czy fotolitografia i materiały komercyjnie dostępne. Może być wykorzystywana do wytwarzania struktur hybrydowych o różnej geometrii kanałów. Proces wytwarzania mikroukładów polega na nadrukowaniu światłoczułej pasty dielektrycznej na podłoże ceramiczne, wysuszeniu i naświetleniu przez fotomaskę z odpowiednim wzorem, wymyciu nienaświetlonej części warstwy i wypaleniu. Pokrycie struktury cienką warstwą szkliwiącą daje możliwość odwracalnego lub trwałego łączenia z transparentnym poli(dimetylosiloksanem) (POMS) i dostosowania takiego układu do pomiarów z detekcją optyczną.
EN
The increasing interest in new wireless applications is creating demand for low cost, high performance microwave hybrid circuits. Offering the inherent advantages of thick-film technology such as low manufacturing costs and feasibility for mass production, recent improvements in thick film materials and processing techniques broadens the frequency range where ceramic thick-film circuits can be used and allow current thick-film technology to reach beyond its previous limitations and enter the domain reserved in the past for thin film technology. This paper discusses the advanced thick-film technique called photoimageable thick-film technology that uses photosensitive conductor and dielectric pastes and photoimaging as a method of patterning for manufacturing microwave hybrids operating in the frequency range up to 18 GHz.
PL
Technologia fotoformowania warstw grubych jest kombinacją tradycyjnej technologii grubowarstwowej z elementami technologii cienkowarstwowej. Rozdziela proces nadruku warstwy sitodrukiem i formowania wzoru metodami fotograficznymi, umożliwiając niezależną optymalizację obydwu procesów. Technologia fotoformowania umożliwia uzyskiwanie wzoru o rozdzielczości 50 µm linia /50 µm przerwa oraz o średnicy 75 µm podczas gdy tradycyjna technologia grubowarstwo-wa pozwala na formowanie wzoru o rozdzielczości 150 µm linia/200 µm przerwa oraz otworów przelotowych o minimalnej średnicy 200 µm. Artykuł zawiera oprócz opisu podstawowych etapów procesu, przegląd materiałów grubowarstwowych światłoczułych dostępnych na polskim rynku, wyniki własnych doświadczeń autorów nad naświetlaniem i wywoływaniem warstw grubych oraz przykłady zastosowań nowej technologii.
EN
Photoimageable thick-film technology is a combination of conventional thick-film technology with some processes typical for thin film technology. In contrast to standard thick-film process, a photoimageable process separates printing and pattern generation allowing independent optimisation of these two manufacturing steps. Photoimageable technology requires special thick-film materials which incorporate pho-tosensitive polymers. Circuit features arę formed using UV light exposure through a photomask and development in an aqueous solution. Post fired on conventional 96% alumina substrates, photoimageable conductors can pattern 50 µm lines on a 100 µm pitch and photoimageable dielectrics can pattern 75 µm vias on a 150 µm pitch. The standard resolution for traditional thick-film technology is 150 µm line/200 µm space and 200 µm vias on a 400 µm pitch. The paper presents the review of photoimageable thick-film technology and its application for manufacturing microwave hybrids and electrodes of solar cells.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.