Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 13

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  zjawiska termiczne
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W pracy rozważany jest problem modelowania diod LED mocy przy wykorzystaniu programu Spice. Przedstawiono autorski elektro-termiczno-optyczny model diod LED, uwzględniający zjawiska elektryczne w poszczególnych diodach LED, samonagrzewanie oraz zjawiska optyczne. Poprawność modelu zweryfikowano doświadczalnie zarówno w warunkach pracy statycznej, jak i dynamicznej dla diod LED firmy CREE typu XML, XPE oraz MCE. Uzyskano dobrą zgodność między wynikami pomiarów i obliczeń.
EN
In the paper the manner of the modelling of power LED with the use of the SPICE software is presented. The new electro-thermal-optical model of power LED diodes taking into account both electric phenomena, self-heating and optical phenomena in selected LEDs is proposed. The correctness of the model is verified experimentally both in the steady state and in dynamic operation of LED XML, XPE and MCE type from CREE Company. The good agreement between results of calculations and measurement is obtained.
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań eksperymentalnych, ilustrujących wpływ takich czynników jak wielkość pól lutowniczych, powierzchnia miedzi na płytce drukowanej oraz zastosowanie wodnego systemu chłodzenia na parametry modelu przejściowej impedancji termicznej Zth(t) tranzystora MOS mocy. Pomiary Zth(t) wykonano pośrednią metodą elektryczną, a wartości parametrów jej modelu wyznaczono przy wykorzystaniu autorskiego algorytmu. W oparciu o uzyskane wyniki badań wskazano zależność między konstrukcją układu chłodzenia a parametrami modelu cieplnego tego elementu.
EN
The paper presents the results of experimental studies that illustrate the influence of the selected factors, i.e. the size of soldering pads, the PCB copper area as well as the use of aqueous cooling system on the transient thermal impedance model parameters of MOSFET. Measurements of thermal parameters were performed using the indirect electrical method. Parameters of the transient thermal impedance model were calculated using the estimation procedure elaborated by the authors. The obtained results show an influence of the system cooling parameters on the thermal model parameters of the semiconductor device.
PL
Opisano kontynuację badań elementów oraz podzespołów maszyn pomiarowych przedstawionych w Mechaniku nr 3/2012 i nr 11/2015. Tym razem zajęto się bardziej złożonymi elementami i podzespołami. Przeprowadzono analizę komputerową konstrukcji maszyny pomiarowej. Badania wykonano na ręcznej maszynie pomiarowej produkcji IZTW Kraków typu NMP 5.5.4 (o zakresach ruchu w osiach X×Y×Z: 500×500×400 mm). W różnych konfiguracjach rozmieszczono zestawy czujników temperatury i przemieszczeń, które rejestrowały warunki panujące w maszynie. Rozpatrzono kilka przypadków zjawisk termicznych i porównano je z wirtualnym modelem komputerowym.
EN
Presented in the paper is how the research and analysis work is continued on the more sophisticated details and subassemblies of measuring machines referred to in Mechanik issues. In present stage the work is concentrated on examination and computer analysis of the entire measuring machine structure. Submitted to the examination was hand operated NMP 5.5.4 measuring machine produced in the Institute of Advanced Manufacturing Technology (IZTW), Cracow (displacement range: 500 mm in X axis, 500mm in Y axis, 400 mm in Z axis). Complete sets of temperature and displacement sensors to register conditions prevailing on the machine were installed in several different configurations. Several examples of thermal issues were reviewed and confronted with the computer generated model.
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu sposobu mocowania elementu półprzewodnikowego na jego przejściową impedancję termiczną. Opisano zastosowaną przez autorów metodę pomiaru tego parametru oraz wyniki pomiarów cza-sowych przebiegów przejściowej impedancji termicznej wybranych typów tranzystorów pracujących przy różnych warunkach mocowania. Przy wykorzystaniu autorskiego programu ESTYM wyznaczono wartości parametrów modelu przejściowej impedancji termicznej i przeanalizowano wpływ sposobu mocowania na wartości tych parametrów. Badania przeprowadzono zarówno dla elementów pracujących pojedynczo, jak i dla analogowego układu scalonego oraz tranzystorów pracujących na wspólnym radiatorze.
EN
In the paper some results of investigations of the influence of the manner of mounting semiconductor devices on its transient thermal impedance are presented. The applied by the authors the method of measurements of this parameter is described and some results of measurements of waveforms of the transient thermal impedance of selected types of transistors operating at different mounting conditions are shown. With the use of the authors’ program ESTYM the values of parameters of the model of the transient thermal impedance were estimated. The influence of the manner of mounting manner on the value of these parameters is analysed. Investigations were passed both for devices operating one by one, as and for the analog integrated circuit and transistors situating on the common heat-sink.
PL
W syntetyczny sposób porównano podejście do zagadnienia zjawisk termicznych i ich wpływu na dokładność pracy w dwóch przypadkach: obrabiarek i współrzędnościowych maszyn pomiarowych (WMP). Zaprezentowano sposoby pomiaru temperatury, odkształceń termicznych i błędów pozycjonowania w przestrzeni. Omówiono metody analizy błędów spowodowanych zjawiskami termicznymi oraz sposoby ich kompensowania. Przedstawiono metody zwiększania odporności termicznej maszyn pomiarowych. Zestawiono zasadnicze podobieństwa i różnice w analizie, badaniach i metodach kompensacji w obu analizowanych obszarach konstrukcji i eksploatacji – obrabiarek i WMP.
EN
Comparative approach to thermal phenomena and their impact on accuracy of work in two areas: machine tools and coordinate measuring machines (CMM) is presented in a synthetic way. Measurement methods of thermal deformation, errors, positioning in space, temperature measurements are described. Methodical errors caused by thermal phenomena and ways to compensate them are presented. Methods of increasing thermal resistance of measuring machines are presented. Comparison of essential similarities and differences in analysis, research, and methods of compensation in two analyzed sectors of construction and service of machine tools and CMMs is performed.
PL
W artykule zwrócono uwagę na znaczenie zjawisk termicznych towarzyszących długotrwałym nieustalonym stanom elektromechanicznym występującym w eksploatacji silników dwuklatkowych. Silniki indukcyjne dwuklatkowe, dzięki swym parametrom rozruchowym, są stosowane w napędach o trudnym rozruchu. Wykazano, że analiza układu napędowego powinna uwzględniać termiczny aspekt zagadnienia. Nieuwzględnienie zjawisk termicznych w analizie nieustalonych stanów elektromechanicznych opisujących trudne warunki pracy silnika dwuklatkowego może prowadzić do błędnych wniosków.
EN
Double squirrel-cage induction motors are employed in applications with difficult startup conditions. It has been shown that the analysis of the drive system should take into account the thermal aspect of the problem. Excluding thermal phenomena from the analysis of electro-mechanical transient operations in difficult operating conditions might lead to wrong conclusions.
PL
Przedmiotem prac badawczych, których wyniki przedstawiamy, było :sprawdzenie zastosowania chlorku wapnia jako środka antypirogennego na obiekcie jednej z kopalń rejonu Rybnika, w którym w ramach rekultywacji terenu zagospodarowano odpady wydobywcze z eksploatacji węgla kamiennego. Badania przeprowadzono na polu obiektu objętym zjawiskami termicznymi (zapożarowaniem), na którym rok wcześniej z pozytywnym efektem sprawdzono ;zastosowanie chlorku sodu jako antypirogenu. Wykonano doświadczenia na skalę półtechnologiczną, wprowadzając antypirogen do rowów chłonnych w rejonach objętych zjawiskami termicznymi i w rejonach, gdzie takie zjawiska nie wystąpiły. Następnie prowadzono badania stanu termicznego tych rejonów oraz badania wybranych próbek odpadów wydobywczych poddanych działaniu antypirogenu. Jako metodę kontrolnych badań efektu podjętych prac zastosowano oksyreaktywną analizę termiczną (OTA) identycznie jak w badaniach antypirogennego wykorzystania chlorku sodu. Wyniki przeprowadzonych badań, wykonanych trzykrotnie w miesięcznych odstępach czasu, potwierdziły możliwość stosowania również chlorku wapnia w prewencji pożarowej w rejonach zagospodarowania odpadów wydobywczych towarzyszących eksploatacji węgla kamiennego. Wyniki badań potwierdzają nie tylko efektywność wymiennego stosowania chlorku sodu lub chlorku wapnia, ale pozwalają ocenić ekologiczne aspekty rekultywacyjnych działań na składowiskach odpadów górnictwa węglowego.
EN
The article presents results of researches with the use of Calcium chloride as antypirogen on dumps of waste which originate from extraction of hard coal in one mine of the region of Rybnik. The researches were carried out on of areas of dump with different thermal activity, it means that one was stably cool and the second was a place where the fire brakes out and where earlier was verified antypirogenity as Sodium chloride. The method of control researches of results of taken works with fire prevention was Oksyreactiy Thermal Analysis of sample of coal from dumps substance as control of changes of coal thermal decomposition properties - especially its selfignation property during three months of salt usage. The results of researches confirm not only the efficiency of mentioned use of Sodium chloride or Calcium chloride but the let us to evaluate ecological; aspect of reclamation actions on stockyards mine waste.
8
Content available remote Thermal conductivity of the curing concrete
PL
Przebieg zjawisk termicznych zachodzących w dojrzewającym betonie, ze względu na złożony wpływ szeregu wewnętrznych i zewnętrznych czynników, pozostaje nie do końca wyjaśnionym zagadnieniem. Wiązanie i twardnienie betonu jest procesem skoniugowanych oraz sprzężonych ze sobą zjawisk zachodzących pomiędzy aktywnymi cząstkami cementu i pozostałymi składnikami mieszanki betonowej. Ich złożoność łączy się również z określeniem zjawisk fizycznych związanych z wydzielaniem się ciepła hydratacji. Ze względu na upraszczające założenia, iż poszczególne procesy fizykochemiczne zachodzące w dojrzewającym betonie przebiegają niezależnie i nie oddziaływają na siebie, opis zjawisk cieplnych jest pewnego rodzaju przybliżeniem. Wymiana ciepła pomiędzy dojrzewającym betonem a otoczeniem, spowodowana zmienną aktywnością wewnętrznego źródła ciepła, wpływa w sposób zasadniczy na kształtowanie się jego właściwości. Odzwierciedleniem tego zjawiska jest występowanie niestacjonarnych pól temperatur w masie badanego tworzywa. W celu określenia rozkładu temperatur w dojrzewającym betonie niezbędna jest znajomość jego właściwości termofizycznych. Jednym z istotniejszych parametrów jest przewodność cieplna betonu. Literatura tematu wskazuje na znaczne rozbieżności w przyjmowaniu tej wielkości. Najczęściej pomijany jest fakt, iż w początkowym okresie dojrzewania wraz ze zmianą struktury betonu zmieniają się także jego właściwości cieplne. Przyjmowane w większości obliczeń stałe wartości współczynnika przewodzenia ciepła dojrzewającego betonu wpływają na reprezentatywność uzyskiwanych wyników. Przedstawione w artykule propozycje przyjmowania przewodności cieplnej dojrzewającego betonu oraz ich analiza umożliwią otrzymywanie dokładniejszych wyników w symulacjach numerycznych.
EN
Course of thermal interactions in the curing concrete, due to complex impact of internal and external factors, is not an entirely explained issue. Setting and hardening of concrete involved conjuncted and interlinked effects interacting between active particles of cement and other constituents of concrete mix. Their complexity is also tied with defining physical interactions related to emission of hydration heat. Due to simplifying assumptions that particular physicochemical processes in the curing concrete are independent and do not affect each other, description of thermal effects is a sort of approximation. Heat exchange between the curing concrete and environment as a result of variable activity of internal heat source considerably affects development of its properties. That is reflected by unstable temperature fields being present in the mass of tested material. Knowledge of physical properties of the curing concrete is required to define temperature distribution within it. Thermal conductivity of concrete is one of the essential parameters. Relevant literature points out to significant discrepancies in use of that quantity. The fact that in initial stage of curing thermal properties of concrete vary along with varied structure of concrete is most frequently left out. That is especially essential for defining distribution of temperature of the curing concrete using digital methods, in particular to identify gradients of temperature.
EN
In the paper a principle of improving the methodology of ordering equations in thermal problems and designing a simulator of electrothermal phenomenon has been presented.
PL
Głównymi zadaniami pracy było opracowanie metod przyspieszających rozwiązywanie równania przewodnictwa ciepła z wykorzystaniem metody różnic skończonych i napisanie dwóch symulatorów zjawisk elektrotermicznych odpowiednio dla przyrządów półprzewodnikowych mocy i dla układów scalonych. Autor zaproponował dwa algorytmy porządkowania układu równań liniowych o podobnej skuteczności jak metoda prawie optymalna (minimum degree) ale działające w znacząco krótszym czasie. Przedstawiono również sposoby przyspieszenia obliczeń w przypadku uwzględniania w modelu termicznym nieliniowych warunków brzegowych. W drugiej części pracy autor zaprojektował dwa symulatory elektrotermiczne: MOPS + TULSOFT i DUET. W pierwszym symulatorze zastosowano autorską koncepcję łączenia dwuwymiarowego symulatora zjawisk elektrycznych z trójwymiarowym symulatorem zjawisk termicznych. W symulatorze DUET najważniejszym elementem jest zastosowanie ekstraktora schematu elektrycznego również do generacji trójwymiarowego modelu termicznego w celu automatycznego uzyskania powiązanych modeli termicznego i elektrycznego na podstawie plików w formacie GDSII. Oba symulatory wykorzystano w analizie zjawisk elektrotermicznych w wybranych strukturach półprzewodnikowych: diodach PIN, tranzystorach IGBT i VDMOS, bramkach cyfrowych, zwierciadłach prądowych i wzmacniaczach operacyjnych.
PL
W celu badania zjawisk termicznych, jakie zachodzą w układach scalonych, zdecydowano się zaprojektować skład ASIC, przeznaczony specjalnie do tego celu. Układ ten będzie zawierał matryce źródeł wraz z czujnikami temperatury oraz układami sterowania i przetwarzania danych w niniejszym artykule przedstawiono koncepcję według której jest realizowany układ oraz skrócony opis komponentów w nim zawartych.
EN
The dissertation deals with the problem of the modelling and PSPICE-analysis of thermal effects influence on the properties of the selected switching voltage regulators with BUCK and BOOST dc-dc choppers and monolithic voltage regulators. The electrothermal macromodels of the selected monolithic voltage regulators were formulated and experimentally verified along with the proper procedure of parameters values estimation of the elaborated macro-models. The evaluation of usefulness of the elaborated macromodels for the electrothermal analysis of the selected class of switching voltage regulators as well as the investigation of the influence of self-heating on the isothermal and non-isothermal characteristics of switching voltage regulators have been performed.
PL
Praca obejmuje badania stabilizatorów impulsowych zawierających dławikowe przetwornice dc-dc typu BUCK i BOOST oraz monolityczne regulatory impulsowe. Sformułowano dla programu PSPICE oraz zweryfikowano eksperymentalnie elektrotermiczne makromodele trzech wybranych typów monolitycznych regulatorów impulsowych. Zaproponowano procedurę wyznaczania parametrów opracowanych makromodeli, dokonano oceny przydatności tych makromodeli w elektrotermicznej analizie rozważanej klasy stabilizatorów, a także zbadano wpływ samonagrzewania na nieizotermiczne charakterystyki i parametry tych stabilizatorów.
PL
W celu opisania zjawisk termicznych układu twardniejący beton-osłona termoizolacyjna-środowisko zewnętrzne w niskich temperaturach otoczenia przedstawiono wybrane charakterystyki termiczne dojrzewającego betonu oraz zaproponowano sposób wyznaczania rozkładów pól temperatur w betonie.
EN
The main subject of the paper is description of heat-processes, taking place between hardening concret and external environment with low temperatures, through a thermal insulation. To do this, thermal characteristics of hardening are presented together with fields of temperatures distribution in concrete.
13
Content available remote Nieizotermiczne parametry małosygnałowe elementów półprzewodnikowych
PL
Zjawiska termiczne wpływają w istotny sposób na własności i parametry elementów półprzewodnikowych oraz układów scalonych. Dotyczy to zarówno ich modeli sałoprądowych jak i modeli dla prądu zmiennego. W sytuacjach, kiedy zjawiska termiczne odgrywają istotną rolę, modele elementow różnią się zasadniczo, zarówno jakościowo jak i ilościowo, od ich odpowiedników znanych z klasycznej teorii nie uwzględniającej tych zjawisk. Z kolei, postać modeli elementów wpływa na parametrty robocze, określające własności funkcjonalne, układów elektronicznych skonstruowanych z wykorzystaniem tych elementów. W pracy przedstawiono metodę wyznaczania nieizotermicznych modeli małosygnałowych elementów półprzewodnikowych i pokazano takie modele dla wybranych elementów, uzyskane na podstawie tej metody. Na kilku przykładach zilustrowano wpływ nieizotermicznej postaci modeli małosygnałowych elementów na własności układów, a także przytoczono inne konsekwencje i korzyści wynikające ze stosowania takich modeli.
EN
The thermal phenomena influence models of semiconductor devices considerably; it concerns the d.c. characteristics and the small - signal circuits as well. In the well - known models the effect of the ambient temperature is only taken into account, and therefore these models can be denominated as isothermal. In fact, due to the selfheating phenomenon, the junction (inside) temperature differs from the ambient temperature. Under steady - state, the junction temperature rise above the ambient temperature depends on the thermal resistance of the device and on the dissipated power. Under any a. c. current or voltage exitation, the a. c. component of the junction temperature appears. The models including selfheating can be denominated as nonisothermal. In some cases in ICs, the mutual thermal interactions between the devices have to be taken into considerations, additionally. In this paper the a. c. nonisothermal small - signal models of some semiconductor devices are discoussed. Due to the thermal effects, in the low frequency range the small - signal nonisothermal parameters of the devices become complex. Since in this range the electrical inertia resulting in the diffusion and junction capacitances can be neglected, the thermal inertia leads to the small - signal circuits with the new capacitances and inductances. In the paper the influence of the nonisothermal small - signal parameters on the performance of some circuits: the voltage amplifier and current source is shown. As well, some results concerning the 1/f noise model of the pn diode are given, and a new method of the thermal resistance measurement sof the BJT, based on its nonisothermal uotput conductance, is presented.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.