Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

4 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: układy BGA

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2018

Vol. 59, nr 12

21--24

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

Vol. 55, nr 7

33-34

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

88-89

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.

Wady lutownicze : identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 12

92-93

W artykule przedstawiono kilka najczęściej występujących wad, które można zdiagnozować poprzez analizę rentgenowską. Przedstawiono także możliwe przyczyny powstawania takich wad oraz metody, jakie można zastosować, aby ich uniknąć na przyszłość.

X-ray technique was used to diagnose some failures that often appear imprinted current boards. The most common reasons for the failures were proposed and ways that can be used to avoid them.