PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 14

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  thick-film
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Poziome oznakowanie jezdni i sposoby jego regeneracji
Grzesik J.
Drogownictwo
|
2018
|
nr 10
299--310
PL
Obecne technologie i materiały umożliwiają różne sposoby poziomego oznakowania dróg. Oznakowanie cienkowarstwowe jest stosunkowo tanie, ale mniej trwałe, jednak łatwo je regenerować. Oznakowanie grubowarstwowe jest droższe, ale o wiele bardziej trwałe, jednak trudne do regeneracji. Nowe technologie, jak na przykład spray-plast, pozwalają na skuteczną regenerację oznakowania grubowarstwowego. Przemysł oferuje różnorodny sprzęt do oznakowania poziomego i jego regeneracji.
EN
Current technologies and materials allow for different ways of road marking. Thin-film road marking is relatively cheap but less durable, however it is easy to regenerate. Thick-film road marking is more expensive but much more durable, however it is difficult to regenerate. New technologies, such as spray-plast, allow the effective regeneration of thick-film marking and its renovation.
2
Content available remote Analysis of electromigration phenomenon in thick-film and LTCC structures at elevated temperature
Nowak D., Stafiniak A., Dziedzic A.
Materials Science Poland
|
2014
|
Vol. 32, No. 2
247--251
EN
Studies on electromigration phenomenon in thick-film structures on alumina and LTCC substrates are presented in this paper. The effects of storage of Au and Ag electrode patterns in temperature range up to 300 °C under voltage bias were examined. The leakage characteristics of electrodes with 100 μm spacing at 50 V dc bias as a function of time and temperature are presented and analyzed. Scanning electron microscope (SEM) equipped with the energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDX) detector was applied for determination of metal ions transport. Test structures with Au-based conductive material are much more resistant to electromigration than Ag-based layers.
3
Technika grubowarstwowa i LTCC w realizacji elementów elektroniki wysokotemperaturowej
Dziedzic A., Nowak D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 2
61-64
PL
Obecnie, dzięki rozwojowi inżynierii półprzewodników szerokopasmowych, obserwuje sie rosnące zainteresowanie elektroniką wysokotemperaturową. Prowadzi to także do rozwoju odpowiednich elementów biernych celem umożliwienia wytwarzania modułów funkcjonalnych. W artykule przedstawiono właściwości komponentów biernych realizowanych w technice grubowarstwowej lub technologii ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC) uwzględniających wymagania elektroniki wysokotemperaturowej.
EN
At this very moment, thanks to development of wide-band semiconductors' engineering, an inereasing interest in the field of high-temperature electronics is observed. This leads also to the development of proper passives in order to enable fabrication of fully functional modules. This paper presents the properties of passive components made in thick-film or Low-Temperature Cofired Ceramics (LTCC) technologies fulfilling demands of high-temperature electronics.
4
High temperature properties of thick-film and LTCC components
Nowak D., Janiak M., Dziedzic A., Piasecki T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
35-37
EN
For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high tem­perature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,
PL
Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.
5
Content available Design and technology of hybrid multilayer electronic circuits
Jurków D., Malecha K., Czok M., Roguszczak H., Babiarz M., Golonka L.
Zeszyty Naukowe. Telekomunikacja i Elektronika / Uniwersytet Technologiczno-Przyrodniczy w Bydgoszczy
|
2011
|
z. 14
5-12
EN
The design and technology of hybrid electronic ceramic circuits with flip-chip and SMD (Surface Mounting Device) components are presented in the paper. The flip-chip audio amplifier and RF (Radio Frequency) transmitting and receiving modules are fabricated using LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). X-Ray inspection is performed to analyze the solder bonding quality. The application of special underfill has increased the reliability of interconnections between flip-chip, SMD components and the ceramic multilayer substrate. The final structure of the audio amplifier module is encapsulated with ceramic housing.
PL
W pracy zaprezentowano projekt oraz realizację dwóch przykładowych hybrydowych układów elektronicznych: wzmacniacza audio opartego na elemencie typu flip- -chip oraz nadajnika i odbiornika RF opartych na elementach do montażu powierzch-niowego (SMD). Przedstawione układy zostały wykonane przy wykorzystaniu techno-logii bazującej na niskotemperaturowej ceramice współwypalanej (LTCC). Niezawod-ność połączeń lutowanych pomiędzy elementem typu flip-chip a polami kontaktowymi umieszczonymi na podłożu LTCC zbadano za pomocą metody rentgenowskiej. Poprawę niezawodności w przypadku układu z elementem typu flip-chip uzyskano stosując wypełnienie organiczne pomiędzy chipem a podłożem. Gotowy układ wzmacniacza audio zamknięto w specjalnie przygotowanej obudowie ceramicznej.
6
Properiies of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates
Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 3
109-111
EN
The compatibility between photoimageable inks and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates was tested. Four inks based on Ag, PdAg and PtAg and five different kinds of LTCC were used. The films were fabricated on fired substrates as well as on unfired ones (green-tapes). Moreover, shrinkage of the inks in x, y and z axis was determined. Also chosen electrical and mechanical properties were tested: electrical resistivity, solderability, adhesion, shear resistance. All tests were performed at Wrocław University of Technology, Warsaw University of Technology or Dresden Universily of Technology.
PL
Badano kompatybilność podłoży z ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) z pastami fotodefiniowalnymi. Testowano cztery pasty na bazie Ag, PdAg i PtAg oraz pięć różnych folii LTCC. Stosowano zarówno podłoża z wypalonej ceramiki jak i z niewypalonej (green-tape). Określono skurcz poszczególnych past (w osiach x, y, z) w procesie wypalania. Ponadto badano wybrane właściwości elektryczne i mechaniczne, takie jak rezystywność elektryczna, lutowalność, adhezja do podłoża, odporność na zrywanie. Badania przeprowadzono na Politechnice Wrocławskiej, Politechnice Warszawskiej, jak również na Uniwersytecie Technicznym w Dreźnie.
7
Content available remote LTCC microfluidic systems for biochemical diagnosis
Malecha K., Dawgul M., Pijanowska D. G., Golonka L. J.
Biocybernetics and Biomedical Engineering
|
2011
|
Vol. 31, no. 4
31-41
EN
This paper presents design, fabrication and testing of three LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) based microfluidic systems. These microdevices are: enzymatic microreactor for urea determination, potentiometric sensor with ion selective electrodes (ISE) based array sensitive to potassium ions and amperometric glucose sensor. Performance of the presented LTCC-based microfluidic systems has been tested. All ceramic microdevices have revealed high output signal and large detection range. The properties of the presented LTCC-based microfluidic systems are comparable with similar ones made of silicon. Obtained results has shown that presented ceramic microsystems can work as a stand-alone device or can be integrated into a more sophisticated micro analysis system for in vivo or in vitro monitoring of various (bio)chemical compounds.
8
Content available remote Mixed thick/thin-film thermocouples for thermoelectric microgenerators and laser power sensor
Markowski P., Prociow E., Dziedzic A.
Optica Applicata
|
2009
|
Vol. 39, nr 4
681-690
EN
This work presents the fabrication of thermopiles with high output voltage. A series of mixed thick/thin-film thermopiles were performed - one of the arms of the thermocouples was screen-printed (PdAg- or Ag-based thick-film layers), the second was made of magnetron sputtered semiconductor (compositions based on Ge). The output parameters (thermoelectric force ET [V], internal resistance Ri [?], output electrical power Pout [W]) of the structures were characterized using a self-made automatic measurement system. The best parameters were achieved for TSG/PdAg (TSG - Ge doped by Sb and Ta) and WSG/Ag (WSG - Ge doped by Sb and W) structures. Generated output voltage per single thermocouple was about 20 mV and output electrical power - 0.55 žW, when temperature difference between hot and cold end was 100 K. Also, the influence of activation process on output parameters was investigated (structures were put into high temperature to initialize recrystallization and grain growth process). The possibilities of using of such structures as thermoelectric microgenerators or sensors were considered. TSG/PdAg-based structures were used to prepare laser power sensor. The level of generated thermoelectric force ET was proportional to the power of the laser beam under investigation. Tests of prototype structures showed that thermoelectric sensors have sufficient resolution and ensure very good repeatability of measurements.
9
Content available remote High temperature LTCC package for SiC-based gas sensor
Nowak D., Kulczak D., Januszkiewicz M., Dziedzic A.
Optica Applicata
|
2009
|
Vol. 39, nr 4
701-704
EN
A rapid progress in the development of semiconductor microelectronics is still observed. Miniaturization process of electronic devices is closely connected to packaging issues. In many cases package is as important as the device itself. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies have the potential of incorporating multilayer structures and permit fabrication of special packaging systems. LTCC technology allows us to connect simply electrical or optical signals and to integrate passive components, heaters, sensors, converters, etc. In this paper, an LTCC package for SiC-based hydrogen gas sensor is presented. Some simulations of thermal properties were carried out and package structures were made and investigated. The package protects the sensor against mechanical damage and makes an easy connection of electrical signals possible. Moreover, the heater and temperature sensors allow proper temperature of an element to be obtained. Basic electrical parameters of an integrated heater as well as measured temperature distribution are presented.
10
Modelowanie i analiza grubowarstwowych mikrogeneratorów termoelektrycznych
Markowski P., Dziedzic A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 3
23-25
PL
Generatory termoelektryczne pozwalają przetwarzać energię cieplną na energię elektryczną która może zostać wykorzystana np. do zasilania mikroukładów elektronicznych czy też mikrosystemów. W artykule zaprezentowano wyniki teoretycznej analizy dotyczącej projektowania i optymalizacji generatorów grubowarstwowych. Przedstawiono analizę zależności między rozmiarami i kształtem ramion termopar a ich parametrami użytkowymi (zwłaszcza mocą wyjściową generatora).
EN
Thermoelectric generators provides electrical energy from temperature difference. This energy can be use to supply microelectronic devices or microsystems. In this paper theoretical analysis of optimization process of thick film microgenerator is presented. Special attention is paid on the dependence between dimensions and shape of thermocouple arms and their useful parameters (mainly electrical output power generated by thermocouple).
11
Thermoelectric microgenerators made in mixed thick/thin film technology
Markowski P., Dziedzic A., Prociów E.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 12
7-8
EN
This paper presents fabrication and investigations of mixed thick/thin film thermocouples based on PdAg/Ge:W:Sb. Seebeck coefficient a and electrical output power POUT were measured with the help of automatic measuring system. Achieved results was POUT = 0.7 µW/junction and a = 250 µV/K when temperature difference was about 110 K. This results are better than results presented in previous authors works.
PL
Zaprezentowano proces wytwarzania oraz badania termopar mieszanych cienko/grubowarstwowych, zbudowanych z materiałów PdAg/Ge:W:Sb. Za pomocą zautomatyzowanego systemu pomiarowego mierzono współczynnik Seebecka oraz generowaną moc wyjściową POUT. Przy różnicy temperatur pomiędzy gorącym a zimnym końcem termopary, wynoszącej 110 K, osiągnięto maksymalną moc wyjściową na poziomie 0,7 µW/złącze oraz współczynnik Seebecka 250 µV/ K. Oznacza to znaczną poprawę parametrów wytworzonych struktur w stosunku do prezentowanych we wcześniejszych pracach.
12
Content available remote Modern micropassives: fabrication and electrical properties
Dziedzic A.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2006
|
Vol. 54, nr 1
9-18
EN
This paper presents the concept and modem technological approach to the fabrication of discrete, integrated and integral micropassives. The role of these components in modem electronic circuits is discussed too. The material, technological and constructional solutions and their relation with electrical and stability properties are analyzed in details for linear and nonlinear microresistors made and characterized at the Faculty of Microsystem Technology, Wrocław University of Technology.
13
Exceeding the limitations in e-manufacturing™
Tolksdorf D., Köhnlein M.
Prace Naukowe Instytutu Technologii Maszyn i Automatyzacji Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
2004
|
Vol. 85, nr 42
257-264
EN
This paper presents some aspects to exceed the dimensional limitations in e-manufacturing. Beginning with concept and design of complex models of about 10 mm in length and height with functional surfaces a data processing is conducted to convert the CAD-Data into STL. Subsequently, support generation and data slicing has been performed before the data can be loaded into the machine. The Laser-Sintering process has been executed on EOSINT M 250 Xt with a series of pre-identified optimized process control data. Standard Material, i.e. DirectMetal20 (Ni-Cu-CuP alloy) with a layer thickness of 20 nm has been used to generate the models. A quality check to determine the dimensional errors between the CAD-models and generated models has been conducted after the Laser-Sintering process is completed. Finally, the accuracy is identified of about 50 urn in x- and y-direction. The research are about to be continued to increase the accuracy and the surface quality by using conductor materials with thinner layer thickness of about 10 nm and beyond, such as ceramics and metals with small ratios of binders and additives. Additionally, on the operation side a complete new innovative recoating technique are designed for coating the substrate completely with conductor materials. The results are promising that with optimized processing data the production of Direct Mi-croparts with functional properties on the surface are possible in the future.
14
Nowoczesne techniki grubowarstwowe : fotoformowanie warstw grubych
Dziurdzia B., Jakubowska M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2003
|
Vol. 44, nr 2-3
18-23
PL
Technologia fotoformowania warstw grubych jest kombinacją tradycyjnej technologii grubowarstwowej z elementami technologii cienkowarstwowej. Rozdziela proces nadruku warstwy sitodrukiem i formowania wzoru metodami fotograficznymi, umożliwiając niezależną optymalizację obydwu procesów. Technologia fotoformowania umożliwia uzyskiwanie wzoru o rozdzielczości 50 µm linia /50 µm przerwa oraz o średnicy 75 µm podczas gdy tradycyjna technologia grubowarstwo-wa pozwala na formowanie wzoru o rozdzielczości 150 µm linia/200 µm przerwa oraz otworów przelotowych o minimalnej średnicy 200 µm. Artykuł zawiera oprócz opisu podstawowych etapów procesu, przegląd materiałów grubowarstwowych światłoczułych dostępnych na polskim rynku, wyniki własnych doświadczeń autorów nad naświetlaniem i wywoływaniem warstw grubych oraz przykłady zastosowań nowej technologii.
EN
Photoimageable thick-film technology is a combination of conventional thick-film technology with some processes typical for thin film technology. In contrast to standard thick-film process, a photoimageable process separates printing and pattern generation allowing independent optimisation of these two manufacturing steps. Photoimageable technology requires special thick-film materials which incorporate pho-tosensitive polymers. Circuit features arę formed using UV light exposure through a photomask and development in an aqueous solution. Post fired on conventional 96% alumina substrates, photoimageable conductors can pattern 50 µm lines on a 100 µm pitch and photoimageable dielectrics can pattern 75 µm vias on a 150 µm pitch. The standard resolution for traditional thick-film technology is 150 µm line/200 µm space and 200 µm vias on a 400 µm pitch. The paper presents the review of photoimageable thick-film technology and its application for manufacturing microwave hybrids and electrodes of solar cells.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.