Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2018

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: thermoconductive materials

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ cząstek grafitowych lub metalowych na wytrzymałość termiczną silikonowego smaru termicznego

Araźna A., Janeczek K., Stęplewski W., Sitek J., Lipiec K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2018

Vol. 59, nr 12

43--46

Stosowanie bardziej złożonych i miniaturowych elementów zintegrowanych w jednej obudowie w technologii mikroelektroniki skutkuje wysoką gęstością wytwarzanego ciepła. Dlatego efektywne zarządzanie ciepłem stało się kluczowym wymogiem przy projektowaniu nowoczesnych pakietów elektronicznych. Jedną z wielu metod zarządzania ciepłem generowanym w pakietach elektronicznych jest użycie materiałów termoprzewodzących (TIM). Materiały TIM mają za zadanie wyeliminowanie szczelin powietrznych uformowanych pomiędzy chipem IC a radiatorem i zwiększenie wymiany ciepła między nimi. Dlatego właściwości termiczne materiałów TIM odgrywają kluczową rolę w procesie rozpraszania ciepła. Celem pracy jest określenie wpływu cząstek grafitu, srebra lub miedzi na stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego metodami termograwimetrii (TGA) i skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC). W pracy badano stabilność termiczną próbek TIM w oparciu wartości temperatury maksymalnej utraty masy, energi aktywacji reakcji rozkładu i początkowej temperatury rozkładu próbek. Wyniki pokazują, że proces degradacji wszystkich testowanych próbek TIM w warunkach analizy ma charakter wieloetapowy. Dodatki grafitu i cząstek metalu zmieniły stabilność termiczną silikonowego smaru termicznego.

The use more complex and smaller components in one packaging in microelectronics technology results in high density of heat generated. In this sense, efficient thermal management has become a critical requirement for the design of modern electronic packages. One of the many methods to manage the heat generated within the electronics components is using Thermal Interface Materials (TIMs). The function of TIMs is to eliminate the interstitial air gaps formed between IC chip and heat sink and to improve heat transfer between them. Therefore, thermal properties of TIMs materials play a key role in heat dissipation. The goal of this work is to determine influence of graphite, silver or copper particles on thermal stability of the silicone based thermal grease by thermogravimetric analysis (TGA) and differential scanning calorimetry (DSC). The weight loss behavior and the thermal stability based on temperatures of maximum rate of weight loss, the activation energy of the decomposition reactions and the initial decomposition temperature were studied. The results reveal that degradation process of all the tested TIMs materials under the analysis condition is multistage. Addition of graphite and metal particles changed thermal behavior of the silicone based thermal grease.