PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 9

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  technologia montażu powierzchniowego
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Overview of AOI use in surface-mount technology control
Michalska Magdalena
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2020
|
T. 10, nr 4
61--64
EN
Surface-mount technology is now widely used in the production of printed circuit boards in the electronics industryand hasgained many supporters.The miniaturization of electronic components has forced the introduction of machines for visual inspection of assembly correctness, whichismore accurate and faster than the human eye, magnifier or microscope.Automatic Optical Inspection (AOI) is a control process that detects defectsand errors in the initial PCB manufacturing process.It has become an indispensable element of contract assembly, increasing the quality of services offered and production efficiency.It uses new designs of measuring heads, miniaturization of equipment, software processing the obtained imagesof boards, and complicated image transformation algorithms.
PL
Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie szeroko stosowana w produkcji zespołów obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Zyskała ona bardzo wielu zwolenników. Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymusiła wprowadzenie maszynwizualnej kontroli poprawności montażu, bardziej dokładnych i szybszych niż ludzkie oko, lupa czy mikroskop. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) to proces kontroli wykrywania wad i błędów w początkowym procesie produkcji obwodów drukowanych. Staje się nieodzownym elementem montażu kontraktowego, wpływając na zwiększenie jakości oferowanych usług i efektywności produkcji. Wykorzystywane są w niej nowe konstrukcje głowic pomiarowych, miniaturyzacja sprzętu, oprogramowanie przetwarzące otrzymane obrazy płytek, skomplikowane algorytmy przekształcania obrazu.
2
Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego
Serzysko Tomasz, Borecki Janusz
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2019
|
Vol. 60, nr 12
31--35
PL
Nadruk pasty lutowniczej jest jedną z kluczowych operacji technologicznych przeprowadzanych podczas procesu montażu elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. W artykule przedstawiono sposoby oraz urządzenia technologiczne stosowane w Zakładzie Technologii Montażu Elektronicznego Łukasiewicz - ITR do nanoszenia past lutowniczych w procesie montażu pakietów elektronicznych. Zaprezentowano różne rodzaje szablonów oraz rakli wykorzystywanych w procesie drukowania. Zobrazowano również wady połączeń lutowanych powstałe wskutek niewłaściwie prowadzonej operacji nanoszenia pasty lutowniczej.
EN
Solder paste printing is one of the key technological operation performed during assembly process of electronic elements on Printed Circuit Board (PCB). In the article there are presented both methods and technological devices for solder pastes applying during electronic packets assembly process which are used in the Department of Electronic Technology Assembly of Łukasiewicz - ITR. There are shown different kinds of stencils as well as different types of squeegees used in printing process. There are also presented the solder joints defects resulting in incorrect solder paste applying process.
3
Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych
Borecki Janusz, Serzysko Tomasz
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2019
|
Vol. 60, nr 12
23--30
PL
Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.
EN
The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.
4
Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego
Serzysko T., Borecki J., Derkowski J., Samsel P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2018
|
Vol. 59, nr 12
47--51
PL
W artykule przedstawiono wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego. ukazano potencjalne wady płytek obwodów drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego oraz skutki takiego montażu. Zaprezentowano wpływ jakości komponentów elektronicznych na jakość połączeń lutowanych oraz po krótce omówiono proces montażu elektronicznego wraz z jego kluczowymi etapami.
EN
Article presents influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality. There are shown potential defects of printed circuit boards used for surface mount and its effects. It is presented impact of electronic components quality on solder joints quality and is shortly described electronic mount process with key stages.
5
Nowoczesne techniki montażu 3D
Stęplewski W., Kozioł G., Gromek J., Ciszewski P., Krzaczek T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 7
56-60
PL
W artykule przedstawiono technologię zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) podzespołów typu Package on Package (PoP) na płytkach obwodów drukowanych. Zaprezentowano charakterystykę podzespołów, podstawowe techniki ich montażu oraz badania mające na celu optymalizację techniki montażu w technologii PoP.
EN
This paper presents the advanced surface mount technology (SMT) components of type Package on Package (PoP) on printed circuit boards. There are describes the characteristics of the components, the basic techniques of installation and testing to optimize assembly techniques PoP technology.
6
Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego
Borecki J., Serzysko T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
121-126
PL
Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.
EN
In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.
7
Content available remote Configuring and scheduling of surface mount technology lines
Kaczmarczyk W., Sawik T., Schaller A., Tirpak T. M.
Automatyka / Akademia Górniczo-Hutnicza im. Stanisława Staszica w Krakowie
|
2003
|
T. 7, z. 1-2
129-139
EN
Surface mount technology (SMT) is currently the most widely adopted technology for the manufacture of printed wiring boards. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or parallel, separated by finite intermediate buffers. A typical measure of the performance of an SMT line is its throughput, e.g., number of placements per hour, which depends the equipment in the line, the line configuration, the product to be assembled, and the balance of the workloads assigned to each piece of equipment. This paper discusses the interrelation between the decisions problems for configuring, balancing, and scheduling an SMT line, and proposes a method for using scheduling results to improve the line configuration. A fast scheduling heuristic is introduced, and applied for reconfiguring two real-world SMT lines to maximize throughput for a single type of product.
PL
Technologia montażu powierzchniowego jest szeroko stosowana w produkcji obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Typowa linia montażu powierzchniowego składa się z kilku szeregowo połączonych stacji montażowych z maszynami równoległymi i buforami międzyoperacyjnymi o ograniczonych pojemnościach. Podstawowym kryterium jakości pracy linii jest jej produktywność mierzona liczbą części elektronicznych montowanych w ciągu godziny. Liczba ta zależy od zastosowanych maszyn, typów montowanych kart elektronicznych oraz konfiguracji linii i jej zrównoważenia. W pracy omawia się wzajemne powiązania pomiędzy problemami decyzyjnymi związanymi z konfigurowaniem, równoważeniem i harmonogramowaniem linii. Zaproponowano metodę, w której wyniki harmonogramowania wykorzystuje się do ulepszania konfiguracji linii. Przedstawiono szybką heurystykę, którą zastosowano do skonfigurowania dwóch rzeczywistych linii do montażu powierzchniowego pojedynczych typów kart elektronicznych w celu maksymalizacji produktywności linii.
8
Issues in loading and scheduling of SMT lines
Sawik T., Schaller A., Tirpak T.
Zeszyty Naukowe. Automatyka / Politechnika Śląska
|
2000
|
z. 129
331-341
EN
Surface Mount Technology (SMT) has been widely used for. the last decade in the manufacture of printed wiring boards. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or parallel, separated by finite intermediate buffers. This paper discusses some significant issues in the loading and scheduling of SMT lines. Various configurations of SMT lines encountered in the electronics industry are described and compared. A new integer programming approach to scheduling SMT lines with blocking due to full buffers is introduced and applied to determine optimal schedules for a numerical example with a dual-conveyor line. The influence of process time variability and machine breakdowns on an SMT line's performance is discussed.
PL
W pracy przedstawiono problem równoważenia obciążeń maszyn i szeregowania operacji w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology) montażu powierzchniowego kart elektronicznych. Omówiono i porównano różne konfiguracje linii spotykanych w przemyśle elektronicznym. Przedstawiono koncepcję modelowania problemu szeregowania linii SMT z blokowaniem maszyn jako zadania programowania całkowitoliczbowego. Zamieszczono przykładowe harmonogramy montażu kart elektronicznych wyznaczone na podstawie takiego modelu dla linii SMT z podwójnym transporterem. Na koniec przedyskutowano wpływ typowych zakłóceń losowych na funkcjonowanie linii SMT.
9
Discrete programming model for scheduling SMT lines
Sawik T.
Zeszyty Naukowe. Automatyka / Politechnika Śląska
|
2000
|
z. 129
343-352
EN
The paper presents a new mixed integer programming formulation for blocking scheduling of SMT (Surface Mount Technology) lines for printed wiring board assembly. The SMT line consists of several processing stages in series, separated by finite intermediate buffers, where each stage has one or more identical parallel machines. A board which has completed processing on a machine may remain there and block the machine until a downstream machine becomes available for processing. The objective is to determine an assembly schedule for a mix of board types so as to complete the boards in a minimum time. Numerical examples are presented to illustrate applications of the model proposed.
PL
W pracy przedstawiono nowy model programowania dyskretnego do szeregowania operacji montażu powierzchniowego kart lektronicznych w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology). Linia SMT zbudowana jest z szeregowo połączonych stadiów rozdzielonych buforami międzyoperacyjnymi, z maszynami równoległymi w niektórych stadiach. Wyrób wykonany w pewnym stadium może blokować maszynę, jeśli wszystkie bufory przed następnym stadium będą zajęte. Należy wyznaczyć najkrótszy harmonogram montażu zadanej partii wyrobów. Przykłady liczbowe ilustrują możliwość zastosowania opracowanego modelu w montażu elektronicznym.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.