PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 14

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  technologia bezołowiowa
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
63-66
PL
W artykule ukazano wpływ parametrów montażu: rodzaju topników, powłok na płytkach drukowanych, rodzajów podzespołów THT, na jakość i wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego i nowoopracowanych topników. Uwypuklono problemy technologiczne związane z lutowaniem selektywnym oraz ukazano czynniki, które mogą mieć na nie wpływ.
EN
The article shows the impact of assembly parameters: the type of fluxes, coatings on printed circuit boards, types of THT components, on the guality and strength of solder joints created using selective soldering and the newly developed fluxes. It was highlighted the technological problems as-sociated with selective soldering and showed the factors that impact it.
2
Mikrorobot do lutowania punktowego do zastosowań w automatycznych systemach produkcyjnych
Kiełbasiński M., Kopera W., Kozłowski T., Mocny W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
82-84
PL
W artykule przedstawiono opis urządzenia do lutowania punktowego przeznaczonego do pracy w automatycznych liniach montażu podzespołów elektrotechnicznych. W skład urządzenia wchodzi m.in. wizyjny system pozycjonowania głowicy lutującej względem punktu lutowania oraz wizyjna kontrola jakości wykonanego połączenia.
EN
This paper presents a description of the point soldering device designed for use in automated assembly lines of electrical components. The device includes machine vision system used to positioning of the soldering head relatively to soldering point and to perform optical quality inspection of the joint made.
3
Zwilżalność powłok płytek drukowanych, jako wskaźnik występowania defektów w lutowaniu bezołowiowym
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 12
54-57
PL
W artykule omówiono problem zmiennej jakości powłok płytek drukowanych i połączeń lutowanych w technologii bezołowiowej. Ukazuje również specjalną procedurę badań zwilżalności powłok płytek drukowanych (PD) przed procesem lutowania, która umożliwia przewidywanie problemów technologicznych w produkowanym wyrobie i wcześniejsze im zapobieganie.
EN
The article describes the problem of variable PCBs coatings quality and its influence on solder joints quality in lead-free technology. It showing also special procedure of PCB coating wettability investigations before soldering process, which enable foreseeing technological problems of manufacture product and earlier them prevention.
4
Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 8
24-28
PL
Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.
EN
Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting techno­logical difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.
5
Influence of materials and technological factors on lead-free components solderability
Sitek J., Bukat K., Drozd Z.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
60-62
EN
Terminations of electronic components, to assure the directive RoHS compliance, are covered various coatings in opposite to classic SnPb technology. The most often: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC and Sn/Bi coatings are used at present. Results of solderability investigations of lead-free electronics components with different finishes were shown at the article. The investigations were carried out for components as received as after accelerated or natural ageing. Considerable differences of solderability parameters were noticed for component finishes after aging. It was shown also components wetability results depend on soldering process temperature and activity of soldering fluxes. The presented results were shown influence of materials and technological factors on lead-free components solderability.
PL
Wyprowadzenia podzespołów elektronicznych, by zapewnić zgodność z dyrektywą RoHS są pokrywane różnymi powłokami, w przeciwieństwie do klasycznej technologii SnPb. Obecnie najczęściej są stosowane powłoki: Sn, Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn/Cu, SAC oraz Sn/Bi. W artykule ukazano wyniki badań lutowności bezołowiowych podzespołów elektronicznych z różnymi powłokami na wyprowadzeniach. Badania zostały przeprowadzone dla podzespołów w stanie dostawy jak również po starzeniu przyspieszonym oraz naturalnym. Stwierdzono znaczne różnice w lutowności podzespołów po starzeniu. Ukazano także wyniki zwilżalności podzespołów w zależności od temperatury procesu lutowania oraz aktywności topników. Prezentowane wyniki ukazują wpływ czynników materiałowych i technologicznych na lutowność podzespołów bezołowiowych.
6
Reliability of lead-free soldered joints in electronic products
Drozd Z.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
95-103
PL
Czynniki wpływające na niezawodność połączeń lutowanych. Niezawodność połączeń lutowanych po wprowadzeniu technologii bezołowiowej. Przyspieszone badania niezawodności w warunkach cyklicznych zmian temperatury oraz zmęczenia mechanicznego. Opracowanie metod badań niezawodności dla małych i średnich przedsiębiorstw. Laboratorium niezawodności w projekcie GreenRoSE.
7
Wybrane czynniki wpływające na bezołowiowe lutowanie rozpływowe
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 8
40-44
PL
Z dniem 1 lipca 2006 r. wchodzi w życie dyrektywa RoHS UE oraz związane z nią polskie rozporządzenie. Od tego momentu producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w powyższych aktach prawnych. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono wiele informacji praktycznych związanych z bezołowiowym lutowaniem rozpływowym. Prezentowane wyniki są efektem udziału Instytutu Tele i Radiotechnicznego w realizacji projektów z zakresu problematyki pro-ekologicznej w elektronice realizowanych w ramach prac statutowych, jak i europejskich projektów badawczych w 5. i 6. Programie Ramowym UE.
EN
From 1st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EU Directive. The introductions of lead-free technology require therefore use new materials as well as adjust all machines settings for new conditions used in soldering processes. The article shows a lot of practical information and remarks connected with implementation of lead-free technology to reflow soldering process. The information presented in the article are a result of the Tele and Radio Research Institute participation in projects concerning pro-ecological technologies for electronics supported by Polish government and the 5th and 6th FP EU.
8
Zagadnienia prawne wdrażania technologii lutów bezołowiowych w aspekcie wyłączeń z Dyrektywy Komisji Europejskiej
Bukat K., Szpotański J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
25-27
PL
Przedstawiono aktualny stan prawny w Polsce Derektywy RoHS, dotyczącej ograniczenia stosowania w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym niektorych substancji niebezpiecznych. Omówiono rozporządzenie wydane przez Ministra gospodarki i Pracy i skutki, szczególnie dla przedsiębiorców, wprowadzenia technologii bezołowiowej. Szczegółowo omówiono istniejące i planowane wyłączenia ołowiu z Dyrektywy, a także podstawowedefinicje zawarte w istniejących przepisach i wyjaśnienia Komisji Europejskiej. Przedstawiono propozycje wdrażania wiedzy na temat technologii bezołowiowej w ramachprojektu europejskiego Green-RoHS.
EN
The article gives information about the present legal status of the RoHS Directive in Poland, particularly its aspects concerning the ban of several hazardous substances in electric and electronic equipment. The introduction presents the scope, requirements and important dates introduced in the Directive. The existing directive of the Ministry of Economic Affairs and Labour harmonized with RoHS Directive is described. The essential definitions concerning producers, importers, products and ban hazardous substances are presented. The existing and planned exemptions of the RoHS Directive are explained in the details. In the summary, the plan of Green Rose knowledge dissemination for the industrical companies are pointed out.
9
Wprowadzenie technologii bezołowiowej : doświadczenia z projektu GreenRoSE
Bukat K., Syryjczyk P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 12
58-61
PL
Projekt GreenRoSE ma na celu ułatwić małym i średnim przedsiębiorstwom sprostanie europejskiemu ustawodawstwu, zwłaszcza dyrektywie RoHS. W ramach projektu w firmie Semicon została zainstalowana linia pilotażowa, która umożliwia przeprowadzanie doświadczeń z nowymi materiałami i bezołowiową technologią lutowania. W artykule przedstawiono niektóre problemy związane z technologią bezołowiową, urządzenia wchodzące w skład linii pilotażowej oraz pierwsze wyniki przeprowadzonych prób. W doświadczeniach wykorzystano metodę planowania eksperymentu Taguchi'ego, która pozwala na zoptymalizowanie przebiegu eksperymentu, a tym samym zmniejszenia liczby doświadczeń. W celu znalezienia zależności pomiędzy parametrami pieca a kształtem profilu lutowania rozpływowego wykorzystano analizę wariancji (ANOVA).
EN
The aims of GreenRoSE project is to help SMEs meet European legislation - in particular RoHS directive. The pilot line was installed in the Semicon company in frames of the GreenRoSE project. It makes possible research new materials and lead-free reflow soldering process. The some problems connected with lead-free technology, composition of pilot line as well as first tests results were presented in the article. The Taguchi's method and variation analyze (Anova) were used in experiments to decrease a quantity of experiences and to finding reflow oven parameters influence on soldering profiles.
10
Technologia bezołowiowa : nowe wyzwania dla firm produkcyjnych
Edyko R.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
37-39
PL
Zestawiono informacje przygotowane na podstawie pytań kierowanych do firm handlowych przez działy zaopatrzenia, inżynierii produkcji, utrzymania ruchu oraz kontroli jakości. Omówiono podstawowe zagadnienia dotyczące spoiw lutowniczych, topników oraz urządzeń - pieców lutowniczych i lutownic ręcznych. Opisane zagadnienia mogą być przydatne przy podejmowaniu decyzji zakupu nowych urządzeń związanych z wprowadzaniem technologii bezołowiowej.
EN
In the paper, the author gathered the information collected on the base of the questions directed to the commercial firms by supply, production or workmanship departments. The basic issues concerning fluxes, soldering alloys and soldering units - ovens and soldering tools were considered. The mentioned issues may be useful when making decision about purchasing new equipments related with transferring to lead-tree technology.
11
Przyspieszone badania niezawodności elektronicznych wyrobów bezołowiowych
Drozd Z., Bronowski J., Drozd J., Szwech M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
35-36
PL
Nowa dyrektywa RoHS, wprowadzona w Unii Europejskiej, wymusza m.in. wyeliminowanie ołowiu z połączeń elektrycznych. Niezawodność produktu wykonanego w technologii bezołowiowej powinna być nie gorsza niż wykonanego w technologii tradycyjnej. Dla małych zakładów produkcyjnych ocena niezawodności jest trudna. Jednym z rozwiązań jest stosowanie odpowiednich badań przyspieszonych. Politechnika Warszawska ma duże doświadczenie w tego typu badaniach. Jednym z testów dla oszacowania niezawodności połączeń lutowanych jest badanie siły ścinania w odpowiedniej temperaturze i cykliczne próby zmęczeniowe. W próbach cyklicznych wykorzystywane są czynniki, które przyspieszają badania (podwyższenie temperatury, szoki termiczne, obciążenie elektryczne i mechaniczne). Wstępne wyniki pokazują, że zmęczenie mechaniczne może zostać użyte do przyspieszonych porównawczych badań niezawodności.
EN
After implementation of lead-tree technology, according to the RoHS directive of European Community, the good quality and reliability of electrical joints, executed in new, environment-friendly technology, should be guaranteed. Especially for small electronic enterprises it is difficult to prove that the product reliability is not lower than before the change. One of the solutions is application of appropriate accelerated test methods. Typical tests applied in Warsaw University of Technology for reliability assessment of solder joints are investigations of mechanical shearing strength at appropriate temperature and fatigue strength in cycling processes. For investigation of fatigue strength are applied different accelerating factors (temperature changes and thermal shocks, cycling of electrical charge and mechanical cycling). Some preliminary results show that mechanical fatigue tests may be used for accelerated comparative reliability investigations for certain classes of electronic products.
12
Przemysłowe aspekty wdrożenia technologii bezołowiowej do produkcji pakietów
Kochan E., Masłoń S.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
39-40
PL
W artykule przedstawiono główne problemy i wyzwania związane z wprowadzeniem technologii bezołowiowej, spełniającej wymogi zawarte w dyrektywach RoHS i WEEE, którym muszą sprostać producenci pakietów. Podjęto szereg działań umożliwiających sprostanie oczekiwaniom klientów dotyczącym produkcji wyrobów przyjaznych środowisku. Najważniejszym aspektem wdrażanej technologii jest zachowanie wysokiej jakości produktów.
EN
Directives of Restriction of Hazardous Substances (RoHS) and Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE). In order to meet expectations of clients regarding environment-friendly products, Fidetronik is prepared to design and redesign products and to face all challenges connected with "green" production and high quality of products.
13
Problemy technologiczne i materiałowe zamiany technologii ołowiowych na bezołowiowe w montażu elektronicznym
Kisiel R., Bukat K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
22-25
PL
W artykule przedstawiono podstawowe problemy, jakie mogą powstawać w trakcie przechodzenia na technologię bezołowiową, tj. konieczność zmiany materiałów lutowniczych, urządzeń do lutowania oraz sposobu prowadzenia procesu lutowania. ómówiono zalecane do technologii bezołowiowej płytki drukowane z powłokami bezołowiowymi oraz luty bezołowiowe. Pokazano przykłady wad lutowniczych występujących w bezołowiowej technologii montażu. Objaśniono możliwe drogi przejścia na technologię bezołowiową.
EN
In the article the authorspresented the basic information about problems with materials and assembly processes during transferring to lead-free technology e.g. changes of soldering materials, soldering machines and parameters of soldering processes. The recommended printed circuitboards with lead-free finishes, as well as lead-free solders were described. The examples of soldering failures which can happen during lead-free soldering were show. The possibility of ways of transferring to lead-free technology was explained.
14
Adaptacja agregatu lutowniczego do bezołowiowej technologii lutowania na fali lutowia i badania topników wodnych
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 12
55-57
PL
Z dniem 1 lipca 2006 producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w dyrektywie UE RoHS. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono informacje związane z implementacją technologii bezołowiowej do procesu lutowania na fali. Ukazano proces modernizacji agregatu lutowniczego oraz wyniki testów produkcyjnych przeprowadzone z użyciem topników wodnych rekomendowanych dla tej technologii.
EN
From 1 st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EC Directive. The introduction of lead-free technology require therefore use new solder alloys and fluxes as well as necessity of examine all machine settings used in soldering processes. The article shows information connected with implementation of lead-free technology to wave soldering process. The modernization of wave soldering unit and assessment of VOC-free fluxes, which are recommend for lead-free technology, were presented in details.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.