Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2007

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: steady-state thermal problems

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Thermal investigations of microelectronics structures

Potencki J., Węglarski M., Andonova A., Kafadarova N.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2007

Vol. 48, nr 12

29-32

This paper will outline selected problems connected with thermal design and analysis of electronic microstructures. The aim of the authors is to provide a practical approach to analysis of component's dynamic temperature states as well as steady - state thermal problems solving by Computational Fluid Dynamics (CFD) method simulation and laboratory measurements. The methodology utilizes heat transfer software (Flotherm - CFD) and classical heat transfer techniques to solve problems in structures with heat sources that play significant role and have a great meaning for intensity of internal degradation processes. The good knowledge about accompanied phenomena is the basis of lifetime, reliability and thermal properties determination in the real-world operating conditions. The paper concerns the laboratory experiments that allow to conduct research in the above mentioned aspects.

Publikacja poświęcona jest wybranym zagadnieniom związanym z projektowaniem i analizą zjawisk cieplnych, zachodzących w mikrostrukturach elektronicznych. Celem jej jest przybliżenie praktycznych rozwiązań w zakresie analizy dynamicznych i statycznych problemów wymiany ciepła, zarówno przy użyciu metod symulacyjnych CFD (ang. Computational Fluid Dynamics) jak i badań doświadczalnych. Prezentowana metodologia badawcza wykorzystuje zarówno oprogramowanie narzędziowe, specjalizowane do tego typu zagadnień, jak i klasyczną teorię przepływu ciepła do poznania mikrostruktury, w której istotną rolę odgrywają źródła ciepła. Dobra wiedza na temat zjawisk zachodzących w rzeczywistej mikroukładzie jest podstawą do określenia współczynników niezawodności oraz podstawowych własności cieplnych. Artykuł porusza zagadnienia związane z doświadczeniami laboratoryjnymi, które wspomagają teoretyczne badania.