PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 12

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  signal integrity
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Two Optimization Ways of DDR3 Transmission Line Equal-Length Wiring Based on Signal Integrity
Cheng Kaixing, Luo Zhongqiang, Xiong Xingzhong, Wei Xiaohan
International Journal of Electronics and Telecommunications
|
2021
|
Vol. 67, No. 3
385--394
EN
As we enter the 5G (5th-Generation) era, the amount of information and data has become increasingly tremendous. Therefore, electronic circuits need to have higher chip density, faster operating speed and better signal quality of transmission. As the carrier of electronic components, the design difficulty of high-speed PCB (Printed Circuit Board) is also increasing. Equal-length wiring is an essential part of PCB design. But now, it can no longer meet the needs of designers. Accordingly, in view of the shortcomings of the traditional equal-length wiring, this article proposes two optimization ways: the ”spiral wiring” way and the ”double spiral wiring” way. Based on the theoretical analysis of the transmission lines, the two optimization ways take the three aspects of optimizing the layout and wiring space, suppressing crosstalk and reducing reflection as the main points to optimize the design. Eventually, this article performs simulation and verification of schematic diagram and PCB of the optimal design by using HyperLynx simulation software. The simulation results show that these two ways not only improve the flexibility of the transmission line layout, but also improve the signal integrity of the transmission lines. Of course, this also proves the feasibility and reliability of the two optimized designs.
2
Moore, More than Moore, Systemy heterogeniczne, IoT, Industry 4.0: Metodologia, Narzędzia projektowania, Integracja 3D : ograniczenia, wyzwania i droga rozwoju Technologii Elektronicznych
Janczyk G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 8
69--74
PL
Prace prowadzone w Zakładzie Projektowania układów Scalonych i Systemów Instytutu Technologii Elektronowej w warszawie (ITE-Z09) obecnie obejmują wiele obszarów badawczych pokrywających szerokie spektrum zagadnień procesu opracowywania, realizacji i testowania układów scalonych, modułów jak np. układy odczytowe, przetwarzania danych, komunikacyjne, całych urządzeń jak np. urządzenia szyfrujące i całych systemów jak np. sieci czujnikowe czy inne, zaawansowane systemy sterowania i kontroli dla przemysłu. Niniejsze opracowanie ma na celu przybliżenie czytelnikowi profilu działalności Zakładu w szerszym kontekście prowadzonej w Instytucie ITE krajowej i międzynarodowej współpracy oraz w świetle obserwowanych obecnie trendów rozwoju technologii elektronicznych. Daje to szeroki obraz współtworzonej w Instytucie metodologii opracowywania produktu obejmujący zarówno zagadnienia prowadzenia procesu projektowania, fizyczna integrację jak i stosowane narzędzia komputerowe i interakcje z klientem przemysłowym lub naukowo-badawczym.
EN
The Department of Integrated Circuits and systems Design (ITE-Z09) conducts basic and applied research in broad range of the design topics in the field of integrated circuits (IC’s) like readout electronics; specialized modules for communication and encryption; functional systems like sensor networks; development of design and application focused on industrial control systems implementation. This paper presents competences of the Department based on the engineering tradition of ITE Institute. This paper is focused on past and contemporary research activities and achievements of the Department profiting from good international cooperation with European research centers and industrial leaders in the field of microelectronics design and applications development. Perspectives and concepts have been also presented and discussed.
3
Content available Analiza integralności sygnałów w mikroelektronicznych układach hybrydowych przy wykorzystaniu metody skończonych różnic czasowych
Sabat W., Kuryło K., Klepacki D.
Pomiary Automatyka Kontrola
|
2014
|
R. 60, nr 8
660--663
PL
W opracowaniu zaprezentowano zastosowanie metody skończonych różnic czasowych do analizy integralności sygnałów w wielokrotnych układach ścieżek mikroelektronicznych układów hybrydowych. Wykorzystując program MATHCAD opracowano algorytmy pozwalające na numeryczne rozwiązanie równania telegrafistów dla dowolnego bezstratnego układu przewodników. Zaprezentowane wyniki obliczeń dla wybranych konfiguracji ścieżek wykonanych w technologii grubowarstwowej, zweryfikowano doświadczalnie.
EN
The application of the Finite Difference Time Domain method for analysis of signal integrity in conductive path systems is presented in the paper. The algorithm allowing one to numerically solve of telegraph equations for any lossless path system on the basis of the Mathcad program was developed. The procedures elaborated with use of FDTD method enable analyzing the propagation of electrical signals in a selected system of paths with a specified input function shape for selected resistances loading the path system. The problems of signal integrity in planar circuits are presented in the introduction of this paper. Section 2 contains the theoretical basis of application of the Finite Difference Time Domain method to solving the telegraph equation. The basic relations and conditions allowing obtaining the calculation convergence for single and multiple path systems are also presented. The results of calculations and measurements for selected test circuits are included in Section 3. The influence of changes of path configuration and parameters of the test signal on its propagation process in mutual coupled paths was analyzed during investigations. The obtained good agreement of the calculation and measurements results confirmed the correctness of the elaborated algorithms and procedures.
4
Per-unit-lenght parameters calculations for cable harnesses
Kalita W., Kamuda K., Klepacki D., Sabat W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2014
|
Vol. 55, nr 1
18-21
PL
W pracy zaprezentowano zastosowanie metody momentów do wyznaczania parametrów jednostkowych przewodów cylindrycznych w różnych konfiguracjach. Na podstawie zależności matematycznych opracowano procedury numeryczne umożliwiające wyznaczenie macierzy R, L, С i G dla dowolnej konfiguracji równoległych przewodów dla różnych parametrów fizycznych i geometrycznych (z uwzględnieniem izolacji oraz ekranowania całej wiązki lub pojedynczego przewodu). W pracy zawarto zarówno wyniki symulacji, jak i ich weryfikację doświadczalną.
EN
The application of moment method (in theoretical and practical aspect) to the determination of per-unit-length parameters for different configurations of cylindrical wires has been presented in this paper. Based on mathematical relations the adequate procedures have been elaborated which allow to determine capacitance, inductance, resistance and conductance matrices for any parallel wire systems with different geometrical and physical parameters (also with dielectric isolation, with dielectric coat as well as with shield of whole harness or single wire). The simulations and experimental verification of elaborated procedures have been also carried out.
5
EMC Aspects in microelectronics structures made in LTCC technology
Sabat W., Klepacki D., Kalita W., Slosarčik S., Jurčišin M., Cabuk P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
65-67
EN
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made in LTCC technology in EMC aspects have been analyzed in this paper. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.
PL
W opracowaniu zaprezentowano uwarunkowania geometryczne i technologiczne realizacji układów hybrydowych w technologii LTCC w odniesieniu do kwestii kompatybilności elektromagnetycznej. W ujęciu ilościowym określono jak konfiguracja ścieżek, ich parametry geometryczne i fizyczne wpływają na wartość parametrów elementów resztkowych. Zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów parametrów resztkowych dla wybranych charakterystycznych konfiguracji wzajemnie sprzężonych układów ścieżek. Określono ilościowo wpływ konfiguracji ścieżek oraz parametrów elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach.
6
Analysis of electromagnetic couplingsin hybrid circuit made on austenitic metal substrate
Sabat W., Klepacki D., Kamuda K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2012
|
Vol. 53, nr 1
61-64
EN
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made on austenitic metal substrate in EMC aspects have been analyzed in this paper. The influence of path configurations, their geometrical and physical parameters on parasitic element parameters has been determined in quantitative point of view. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The degree of modification of transfer function under changes of the particular geometrical and physical factors of such type structures has been determined. The results of calculations and experimental verification have been also presented for the selected path configurations.
PL
W opracowaniu przeanalizowano uwarunkowania geometryczne i technologiczne realizacji układów hybrydowych na podłożach metalowych austenitycznych w aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej . W ujęciu ilościowym określono jak konfiguracja ścieżek, ich parametry geometryczne i fizyczne wpływają na wartość parametrów elementów resztkowych, a w efekcie finalnym na proces propagacji sygnałów szybkozmiennych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Na bazie przeprowadzonej analizy zdefiniowano mechanizm propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego rodzaju strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w celu określenia wpływu zmian parametrów geometrycznych układu na funkcję przenoszenia.
7
Content available remote Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane – przykład analizy numerycznej
Wójcik D., Noga A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
R. 86, nr 3
182-184
PL
Artykuł poświęcono analizie wpływu nieciągłości płaszczyzny masy w wielowarstwowych obwodach drukowanych na poziom promieniowania elektromagnetycznego i jakość sygnałów w układzie. Do wyznaczenia poziomów emisji zaburzeń promieniowanych zastosowano metody numeryczne. Wykonano analizę testowego obwodu drukowanego dla kilku konfiguracji linii pobudzanych rzeczywistymi sygnałami cyfrowymi.
EN
This paper describes influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit. Numerical methods are used for analysis of radiated emissions level from a few testing PCB’s excited by real digital waveforms.
8
Zagadnienia EMC w mikroelektronicznych układach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych
Sabat W., Kalita W., Klepacki D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
28-33
PL
W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych. Na bazie przeprowadzonej analizy materiałów tematycznych, scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów elektrycznych na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w zakresie analizy procesu propagacji sygnałów elektrycznych z udziałem parametrów pasożytniczych układów ścieżek.
EN
The problem concerning with signal integrity in microelectronic hybrid circuit made on metal substrates have been presented in the paper. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The changeability range of parasitic parameters in mutually parallel paths systems were presented for selected characteristic configurations of conductive path systems based on results of calculations and measurements. The influence of geometrical and electrical parameters of paths systems for normalized electrical signals disturbing on the efficiency of the disturbing signal propagation process in this kind structures was quantitalively determined. For selected path systems the results of calculations and measurements have been presented.
9
Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC
Sabat W., Slosarčik S., Jurčišin M., Cabúk P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 8
22-27
PL
Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach MCM (Muitichip Modules) zrealizowanych w technologii LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic). W aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów zakłócających na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów.
EN
The problem concerning with signal integrity in Muitichip Modules MCM made in LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic) technology have been presented in the paper. In the aspect of electromagnetic compatibility the mechanisms of propagation of standardized electric signals were characterized in such type of circuit. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of thick-film path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.
10
Zagadnienie integralności sygnałowej cyfrowych układów elektronicznych i pomiary jakości połączeń sygnałowych
Kern J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 12
82-86
PL
Artykuł przedstawia podstawowe aspekty zagadnienia integralności sygnałowej układów elektronicznych i pomiarów, stosowanych dla weryfikacji integralności sygnałowej w projektowanych i wykonywanych wysokoczęstotliwościowych cyfrowych układach elektronicznych. Podjęto również problem integralności sygnałowej elementów pomiarowych łączących badane obiekty z układami pomiarowymi, takich jak sondy i adaptery pomiarowe. Opisano przykładową metodę pomiaru charakterystyk amplitudowo-częstotliwościowych sondy mikroanalizatora diagnostycznego, opracowanego w celu wbudowywania w profesjonalne systemy cyfrowe. Jako współczesną tendencję przedstawiono ogólną architekturę mikro-testera integralności sygnałowej wbudowywanego w specjalizowany mikroukład.
EN
The paper presents general aspects of the signal integrity in electronic systems and measurements, used for verification of signal integrity in designed and manufactured high frequency electronic systems. As well, there is taken up the signal integrity problem of measurement components, connecting tested items with measurement systems, like probes and measurement adapters. There is also presented, as an example, the method of amplitude-frequency characteristic measurement of the microanalyzer probe, designed for built-in the professional digital systems. As an actual tendency, the author described the general architecture of some signal integrity micro-tester built-in the specialized microchip.
11
Symulacyjna analiza integralności sygnałowej projektowanych pakietów elektronicznych
Kern J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 12
25-28
PL
Artykuł przedstawia symulacyjną metodę identyfikacji i analizy charakterystyk czasowych i częstotliwościowych takich połączeń w układzie elektronicznym, które wykazują niewłaściwe dopasowanie impedancyjne, powodujące odbicia i oscylacje transmitowanych sygnałów. Opisywana procedura wykorzystuje symulator układowy Altium Designer i uniwersalny system modelowania MATLAB. Na wybranym przykładzie połączenia pomiędzy elementami modułu elektronicznego, którego test wykrył zniekształcenia transmitowanego sygnału, zweryfikowano działanie tej procedury i pokazano i uzyskane wyniki procesu symulacji.
EN
The paper presents the simulation method for time-frequency characteristic identification and analyses of such connections, which show improperly impedance matching, resulting in transmitted signal reflections and ringing. The described procedure uses the circuit simulator Altium Designer and universal modeling system MATLAB. With an example of the connection between electronic module components, which test detected distortion of transmitted signal, there.
12
Content available remote Wpływ nieciągłości impedancji linii paskowych na integralność sygnałową i EMC
Szczęsny J., Kołodziejski J.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2007
|
R. 83, nr 9
34-36
PL
W pracy przedstawiono analizę kilku typowych rozwiązań konstrukcyjnych linii paskowych, powodujących nieciągłości impedancji i rzutujących na integralność sygnałową SI i kompatybilność EMC. Podano propozycje ulepszeń. Wskazano na częściowe tylko uwzględnienie tych zagadnień w podstawowych pakietach programowych do projektowania PCB firm Mentor Graphics i Cadence Design System. Skrótowo tylko wspomniano o możliwościach stwarzanych przez pełnofalowe, trójwymiarowe symulatory EM.
EN
In the work is given the analysis of a few typical constructions of strip lines, influencing the SI and EMC of PCB circuits through introduced impedance discontinuities. Improving solutions are proposed. It is pointed out that these questions are only partly considered in the commonly available simple programming products of Mentor Graphics and Cadence firms. Only shortly the possibilities of EM (3D) simulators are mentioned.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.