Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Badania rentgenowskie obiektów elektronicznych

Lipiec K., Araźna A., Stęplewski W., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

21--24

PL

Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych wyrobach elektronicznych, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek lub innych trudno demontowanych podzespołów. Aby wyjść naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów w Instytucie Tele i Radiotechnicznym staramy się nadal unowocześniać park maszynowy podnosząc jednocześnie naszą wiedzę w tego rodzaju badaniach.

EN

Currently, our customers are widely interested in X-Ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested electronic products, without permanently destroying the assembled board or other hard-to-demount components. In order to meet the expectations of our clients at the Tele and Radio Research Institute, we still try to modernize the machine park, while raising our knowledge in this type of research.

2

Badania rentgenowskie zespołów elektronicznych

Lipiec K., Kozioł G., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

33-34

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat prowadzone są prace badawcze, pozwalające ocenić jakość uzyskanych połączeń lutowanych po montażu elektronicznym. Obecnie szerokim zainteresowaniem naszych klientów cieszą się badania rentgenowskie, ze względu na szybką wykrywalność różnego rodzaju wad w badanych połączeniach, bez konieczności trwałego niszczenia zmontowanych płytek.

EN

In Tele and Radio Research Institute research works have been conducted for many years which allows to assess the quality of formed solder joints after electronic assembly. Currently, our customers are widely interested in X-ray inspection, due to the fast detection of various types of defects in the tested connections, without permanently destroying the assembled board.

3

Fault modeling and analysis of short defects in CMOS based reversible circuits

Amaricai A., Boncalo O.

International Journal of Microelectronics and Computer Science

|

2010

|

Vol. 1, nr 2

175-179

EN

This paper presents a SPICE based analysis of reversible circuits affected by the short defects: the gate oxide defect and the source-drain defect. The simulations are performed using realistic transistor models (the BSIM4 model) and take into account the resistive nature of the gate oxide and the source drain shorts. We aim at determining dependence between the short's resistance and the output voltage. Furthermore, we analyze the timing characteristics of reversible circuits affected by such faults. The goal is to develop logic and delay fault models for CMOS based reversible gates. This way, Boolean test strategies and logic level fault tolerant mechanisms and strategies can be devised for reversible circuits.