PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 8

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  reflow soldering
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available The Use of IR Soldering Stations in the Process of Disassembling in BGA Packaging
Witkowski Piotr
Pomiary Automatyka Robotyka
|
2020
|
R. 24, nr 2
59--62
EN
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
PL
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
2
Content available Przebieg temperaturowy bezołowiowego profilu lutowniczego oraz badanie wpływu temperatury otoczenia w jego poszczególnych fazach
Witkowski Piotr
Pomiary Automatyka Robotyka
|
2020
|
R. 24, nr 4
81--84
PL
W artykule omówiono pojęcie profilu lutowniczego wraz z jego fazami oraz zbadano wpływ temperatury otoczenia na jego wykonywalność. Autor przeprowadził eksperyment na dwóch identycznych płytach PCB w różnych temperaturach pomieszczenia, obserwując przebiegi temperaturowe dla poszczególnych faz lutowania.
EN
The paper discusses the concept of soldering profile and its phases and examines the influence of ambient temperature on its workability. The author carried out an experiment on two identical PCBs at different room temperatures, observing the temperature waveforms for individual soldering phases.
3
Lutowanie kondensacyjne : wybrane aspekty
Skwarek A., Witek K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 10
65-68
PL
Lutowanie kondensacyjne jest aleternatywną metodą wykonywania połączeń lutowanych w technologii montażu powierzchniowego. W porównaniu z próbkami wykonanymi w wyniku lutowania rozpływowego, wykonane spoiny mogą charakteryzować się lepszą ciągłością połączenia czy niższym stopniem utlenienia powierzchni. W artykule przedstawiono wybrane aspekty lutowania kondensacyjnego, mogące wpływać na jakość otrzymanych połączeń. Z przedstawionych poniżej badań równocześnie wynika, że wybór stopu stosowanego przy lutowaniu kondensacyjnym może okazać się kluczowym czynnikiem wpływającym na jakość połączenia.
EN
Vapor phase soldering in an alternative method of solder joint creation in the surface mount technology. In comparision to the samples performed in reflow soldering, the joints can be characterized by better uniformity and lower degree of surface oxidation. In this article the selected aspects of vapor phase soldering influencing the quality of joints are presented. The main conclusion from this experiment is that the choice of proper alloy used in vapor phase soldering is the essiencial factor influencing the joint quality.
4
Problemy montażowe złożonych zespołów elektronicznych
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 8
24-28
PL
Postępująca miniaturyzacja produktów elektronicznych oraz podzespołów i równoległy wzrost ich funkcjonalności w nowoczesnych zastosowaniach, łącznie z ograniczeniami nakładanymi przez dyrektywę UE RoHS, dostarcza niekończących się trudności technologicznych. Przedstawiono problemy związane z procesem montażu złożonych płytek drukowanych w technologii bezołowiowej, ołowiowej i mieszanej. Bardziej szczegółowo opisano trudności z jednoczesnym nadrukiem pasty lutowniczej na małe i duże pola lutownicze oraz optymalizację profili lutowania.
EN
Continuous miniaturization of electronic products & components and parallel increase their functionality in modern applications, together with the EU RoHS directive restrictions, delivers everlasting techno­logical difficulties. The problems with assembly processes of complex PCBs in lead-free, Sn-Pb and mix technology were shown at the article. The difficulties with printing solder paste both on very small and big PCB pads and optimization of soldering profiles were presented in more details.
5
Assembly and failure analysis of "dummy" PBGA
Dziurdzia B., Sutor-Dziedzic A., Kenig T., Skowronek T.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 12
19-22
EN
In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.
PL
Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.
6
Wybrane czynniki wpływające na bezołowiowe lutowanie rozpływowe
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 8
40-44
PL
Z dniem 1 lipca 2006 r. wchodzi w życie dyrektywa RoHS UE oraz związane z nią polskie rozporządzenie. Od tego momentu producenci sprzętu elektronicznego i elektrycznego muszą dostarczać na rynek produkty pozbawione substancji niebezpiecznych wymienionych w powyższych aktach prawnych. Wymaga to zmiany stosowanych dotychczas materiałów oraz dostosowania technologii lutowania do nowych warunków. Przedstawiono wiele informacji praktycznych związanych z bezołowiowym lutowaniem rozpływowym. Prezentowane wyniki są efektem udziału Instytutu Tele i Radiotechnicznego w realizacji projektów z zakresu problematyki pro-ekologicznej w elektronice realizowanych w ramach prac statutowych, jak i europejskich projektów badawczych w 5. i 6. Programie Ramowym UE.
EN
From 1st July 2006 the PCB assembly producers must exclude lead and other dangerous materials from technology process according to RoHS EU Directive. The introductions of lead-free technology require therefore use new materials as well as adjust all machines settings for new conditions used in soldering processes. The article shows a lot of practical information and remarks connected with implementation of lead-free technology to reflow soldering process. The information presented in the article are a result of the Tele and Radio Research Institute participation in projects concerning pro-ecological technologies for electronics supported by Polish government and the 5th and 6th FP EU.
7
Próby lutowania bezołowiowego w warunkach produkcyjnych : podsumowanie doświadczeń
Hackiewicz H.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 12
42-44
PL
Począwszy od lipca 2006 r. producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zobowiązani do wyeliminowania ołowiu z montażu elektronicznego. W prezentowanym artykule podsumowano aspekty technologiczne oraz wyniki prób technologicznych dotyczących bezołowiowego lutowania rozpływowego i bezołowiowego lutowania na podwójnej fali w warunkach produkcyjnych.
EN
From July 2006 manufacturers of PCB assemblies have to exclude lead from electronic assembly. In the present article there have been recapitulated technological aspects and results of some experiments relating to lead free reflow soldering and lead free wave soldering in mass production.
8
Automated production line for SMT manufacture
Demianiuk M., Miecielica M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2004
|
Vol. 45, nr 8-9
158-161
EN
The topic of the presentation is fully automatic production line designed for medium-series PCBs production. Represented basic technological SMT information and present technical solution.
PL
Tematem prezentacji jest automatyczna linia technologiczna zaprojektowana do produkcji średnioseryjnej płytek obwodów drukowanych. Przedstawione są podstawowe zagadnienia technologiczne, a także obecnie stosowane rozwiązania techniczne.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.