Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ profilu lutowania bezołowiowego i powłoki lutownej płytek na powstawanie pustych przestrzeni wewnątrz połączeń lutowanych

Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

109-112

PL

W technologii bezołowiowego lutowania obserwuje się nasilenie zjawiska powstawania pustych przestrzeni w połączeniach lutowanych. Liczba, wielkość i umiejscowienie pustych przestrzeni może w istotny sposób wpływać na jakość połączeń lutowanych, zwłaszcza połączeń podzespołów BGA i CSP. Powstawanie pustych przestrzeni w połączeniu lutowanym jest zwykle przypisywane pułapkowaniu części lotnych z pasty lutowniczej lub z innych materiałów, takich jak płytka drukowana(powłoka lutowna, maska przeciwlutowa) lub metalizacji wyprowadzeń podzespołów. W przypadku bezołowiowych past mogą to być pary rozpuszczaników, pary wodnej lub gazy powstające z rozkładu produktów reakcji chemicznych aktywatora topnika podczas procesu lutowania. Ilość i rozmiar pustych przestrzeni w dużej mierze zależy od właściwości reologicznych pasty, proszku lutowniczego i rodzaju topnika w paście, ale też od rodzaju lutownej powłoki zabezpieczającej na płytce drukowanej, jaki i od charakterystyki temperaturowo-czasowej procesu lutowania. Artykuł prezentuje wyniki badań powstawania pustych przestrzeni w odniesieniu do warunków procesu lutowania i rodzaju lutownej powłoki zabezpieczającej płytki. Jakość połączeń lutowanych określano na podstawie kontroli rentgenowskiej, oceny zgładów metalograficznych oraz pomiarów siły ścinania podzespołów.

EN

Implementation of lead-free reflow soldering aggravates some problems with quality and reliability of solder joints. One of the issues is formation of voids that are usually generated by trapped gas within solder joints when solder is at molten state. The outgassing substance is generally produced by the evaporation of the solvent in the solder paste and the rheological additives in the solder paste that may evaporate in the heating process during reflow. The outgassing substance may also be generated by the metallization of the substrate, component or the solder powder surface during the fluxing reaction in the reflow process. The effect of voids on the reliability of solder joint may depend not only on the size, but also on frequency and location. This paper presents results from a study of formation of voids with regards to reflow process and PCB surface finishes. Detection of voids was done by cross-sectional analysis. Shear strength measurements of chip capacitor were also carried out.

2

Ocena bezołowiowych past lutowniczych do montażu podzespołów z małym rastrem

Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

128-131

PL

Podczas montażu powierzchniowego podzespołów z małym rastrem konsystencja i objętość pasty nałożonej w procesie drukowania są parametrami krytycznymi, które decydują w dużej mierze o jakości powstałych połączeń lutowanych [1]. Pasty lutownicze najczęściej używane w montażu powierzchniowym zawierają stop SnAgCu z wielkością ziaren proszku typu 3 i 4 (odpowiednio 25...45 i 20...38 μm). Wydaje się jednak, że dla małych rozmiarów pól lutowniczych pasta z proszkiem typu 5 (20...38 μm) będzie łatwiejsza w nadruku przez szablon [2]. Przedstawiono rezultaty oceny bezołowiowych past lutowniczych zawierających stop SnAgCu o rozmiarach ziaren proszku typu 3, 4 i 5, które były drukowane przez szablon z oknami o małych rozmiarach. Badano właściwości reologiczne i technologiczne wybranych past. Wykonano testy: zwilżania, osiadania, korozyjności topnika i obserwację past po nadruku i po procesie lutowania.

EN

Stencil printing is a first step in surface mount assembly process. For small apertures, solder paste consistency and deposited volume are critical parameters whose decided about solder joint quality [1]. The solder pastes which are most often used in surface mount technology contain SnAgCu alloy with type 3 or 4 powder size (25...45 and 20...38 μm, respectively). It seems that for small apertures the paste with type 5 powder particle size (20...38 μm) will have better release from stencil apertures than pastes with larger particle size [2]. On the other hand reduction in the particle size diameter of the solder powder leads to an increase in the metal oxide content and consequently to the formation of solder balls during reflow [3]. In the paper the results of assessment of lead free solder pastes with SnAgCu alloy and powder particle size type 3, 4 and 5 printed by the small stencil apertures are presented. The rheological and technological properties of those pastes were investigated. There were made: wetting test, viscosity test, slump test, copper corrosion test and reflow process tests. All of the investigated solder pastes pass the slump test. However, results of wetting test show that solder paste with powder particle size type 4 and 5 is more adequate for fine-pitch assembly. But it should be noticed that the solder pastes type 5 are more prone to oxidation and are more expensive.

3

Projektowanie szablonu do bezołowiowego lutowania rozpływowego

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 8

58-63

PL

Postępująca miniaturyzacja w przemyśle sprawia, że podzespoły stają się coraz mniejsze. Od 1 lipca 2006 roku weszła w życie dyrektywa RoHS, ograniczająca użycie pewnych niebezpiecznych substancji w wyposażeniu elektrycznym i elektronicznym. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym kontynuowane są prace nad problem lutowania bezołowiowego, wprowadzonego dzięki dyrektywie RoHS. W artykule są przedstawione rezultaty badań nad projektowaniem szablonu i procesem drukowania pasty lutowniczej dla najmniejszych komponentów na płytce (włączając 01005 i 0201) oraz komponentów o dużych rozmiarach. Wykonano jakościowe oszacowanie składające się z oceny objętości i kształtu nadrukowanej pasty lutowniczej (badania 3D), jak również wykonano badania zgładów metalograficznych wybranych połączeń lutowanych.

EN

Following the trend toward miniaturization, manufactured components across enduser industries such as electronics, automotive and other industrial applications are becoming smaller in size. From July 2006 has came into force the RoHS Directive on the restrictions of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment. In Tele and Radio Research Institute was pursued works to face the problem of lead free assembly implementation due to RoHS Directive. We put the special attention to miniature components and to construction being composed of very different size on one board. In the paper there are presented the result of investigation of stencil design and solder paste printing process for both the smallest components on the board (including 0201 and 01005 component) and the largest components on the board. A quality assessment consisting of volume and shape of printed solder paste (3D inspection) as well as cross-section of solder joints were performed.