Sputtering deposition of gold on glass sheets is widely applied not only in the electronic industry but also in the case of architectural glass. One the most important parameters determining practical application is gold adherence to the glass surface. Gold adherence is usually poor as gold is not reactive towards the glass components. One of possible solutions is to apply a thin oxide under-layer. The influence of Cu, Ni and CuNi oxide layers on the gold adherence to the glass surface have been studied. Photoelectron spectroscopy was used to follow changes in the oxidation state of the metallic ions after gold deposition.
PL
Osadzanie rozpyłowe złota na taflach szkła jest metodą szeroko stosowaną nie tylko w przemyśle elektronicznym, ale także w przypadku szkła architektonicznego. Jednym z najważniejszych parametrów wyznaczających praktyczne zastosowanie jest przyczepność warstw złota do powierzchni szkła. Przyczepność złota jest zazwyczaj słaba ponieważ złoto nie jest reaktywne w stosunku do składników szkła. Jednym z możliwych rozwiązań jest zastosowanie cienkiej tlenkowej warstwy pośredniej. Zbadano wpływ tlenkowych warstw Cu, Ni i CuNi na przyczepność złota do powierzchni szkła. Wykorzystano spektroskopię fotoelektronów, aby śledzić zmiany stanu utlenienia jonów metalicznych po osadzeniu złota.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.