Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Narzędzia do mikroformowania wytwarzane metodami fotolitografii

Zimniak Z., Marciniak M., Zubel I.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Mechanika

|

2015

|

z. 267

123--128

PL

Przyczyną gwałtownego rozwoju nano- i mikrotechnologii na świecie jest potrzeba miniaturyzacji. Znajduje ona wiele zastosowań, które z niewielkimi modyfikacjami wykorzystywane są w różnych dziedzinach nauki i przemysłu. Interdyscyplinarna technologia fotolitografii może być stosowana nie tylko w szeroko pojętej mikroelektronice, ale również w tworzeniu mikronarzędzi dla procesów mikroformowania metodami obróbki plastycznej. W pracy wykorzystano technologię fotolitografii i anizotropowego trawienia w celu wytworzenia narzędzi do realizacji procesów mikrowytłaczania. Wykonano narzędzia (matryce i stemple) z monokrystalicznego krzemu, które posłużyły do otrzymania mikrowytłoczek z folii tytanowych. Mikrowytłaczanie folii przeprowadzono na własnej konstrukcji urządzeniu do mikroformowania. Otrzymane bardzo dobrze odwzorowany kształt mikrowytłoczek oraz zadowalającą jakość ich powierzchni.

EN

Miniaturization is the main cause of rapid development of nano- and microtechnology. These technologies play important role in different fields of science and engineering. One of the most dominant and successful method for fabricating small structures at nano- and/or microscales is photolitography. Interdisciplinary photolithography method is widely used not only in microelectronic, but also in engineering. In this study photolithography method has been used for fabricating tools for micro deep drawing process. New-created microtools (dies and punches) were made from the monocrystalline silicon. They were used for the manufacturing of the microparts made from titanium foil. Microtools were mounted in special machine.

2

Exposure of printed circuits by sub-pixel scroll method

Domanowski P., Wocianiec R.

Journal of Polish CIMAC

|

2013

|

Vol. 8, no 3

25--30

EN

Abstract The article shows principle of operation of the direct transfer of the image, and the idea of sub-pixel image scroll used in digital platesetter. It consists of a UV radiation source, the micro mirror image forming, system of the projection of an image onto the photopolymer and placed in the optical path mirror deflecting UV rays at an angle of 45°, and associated with the piezoelectric actuator. Such shaped optical system allows the usage of sub-pixel scrolling image projected on the photopolymer. The second mirror with the actuator deflecting the image in a direction perpendicular to the primary scanning direction placed in the optical path allows to increase the accuracy of the transfer of the image.

3

Maskless laser lithography for fast Micro- and Mano-technology devices prototyping in ITE

Sierakowski A., Domański K., Janus R., Grabiec P., Gotszalk T., Kopiec D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

38-40

EN

There are only a few methods of masks fabrications for semiconductor technology and MEMS devices. The most common are a Pattern Generator, an E-beam and the Maskless Laser Lithography technologies [1, 2]. For fast prototyping the most useful is the Maskless Laser Lithography method working in Direct Writing mode. For single trials mask making is not necessary. Exposing the pattern directly on a substrate (different substrates are possible) covered with a photosensitive layer makes prototyping much shorter. Moreover, using the direct writing method simplifies converting data from drafts to a pattern saved in machine code and then used for mask generation.

PL

Istnieje kilka metod produkcji masek fotolitograficznych wykorzystywanych przy wytwarzaniu urządzeń półprzewodnikowych lub mikro- i nanomechamcznych. Pattern Generator, E-beam i bezpośrednie naświetlanie światłem laserowym to najczęściej wykorzystywane metody. Metoda bezpośredniego naświetlania wzoru na strukturze jest optymalną dla potrzeb szybkiego prototypowania. Pozwala ona na rezygnację z produkcji masek, które wykorzystywane są tylko w pojedynczych próbach. Możliwość naświetlania wzoru na dowolnym podłożu pokrytym światłoczułą emulsją znacznie skraca czas opracowywania technologii wytwarzania nowych przyrządów. Łatwa konwersja danych zapisanych w typowych formatach wykorzystywanych przy projektowaniu wzorów na kod maszynowy pozwala szybko wygenerować wzór.

4

Elektronika drukowana - nowe wyzwanie dla przemysłu poligraficznego

Kowalczyk J.

Przegląd Papierniczy

|

2010

|

R. 66, nr 12

707-713

5

Jak powstają te maleństwa?

Sulima R.

Nowa Elektrotechnika

|

2008

|

nr 5 (45)

1--4

6

Zastosowanie matryc DMD do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

52-53

PL

W ostatnich latach coraz więcej firm polskich zaczęło produkować tzw. płytki wielowarstwowe. Obwody drukowane na poszczególnych warstwach w takich płytkach coraz częściej są wykonywane na świecie w technologii HDI (High Density Interconnects), co pozwala na znaczą optymalizację połączeń w procesie projektowania obwodu drukowanego (a tym samym miniaturyzację całej płytki drukowanej). Aby wykonać obwód drukowany w płytce wielowarstwowej o dużej gęstości połączeń, konieczne jest stosowanie metody bezpośredniego naświetlania laserowego mozaiki ścieżek na poszczególnych warstwach płytki drukowanej. Tzw. technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest - jak na razie - jedyną komercyjnie dostępną technologią umożliwiającą wykonywanie połączeń w technologii HDI. Pracując nad własną metodą i modelem urządzenia laserowego do bezpośredniego naświetlania mozaiki ścieżek na PD, stwierdziliśmy, że możliwe jest udoskonalenie technologii naświetlania mozaiki ścieżek na PD, łączące zalety metody konwencjonalnej (jednorazowe naświetlenie całkowitego obrazu mozaiki z rozdzielczością 100 µm/100 µm) z metodą LDI (wysoka rozdzielczość 50 µm/50 µm, ale "rysowanie" mozaiki "linia po linii"). W artykule przedstawiono ideę zastosowania modułów DMD do naświetlania mozaiki ścieżek na PD.

EN

In this paper we present the application of DMD device into direct imaging process for high density interconnects PCB manufacturing. Our experiment setup consisted of DMD module, UV lamp and XY Table. We used UV-A lamp, because most of available photoresists used in process of imaging are sensitive for radiation ranged from 350 nm to 400 nm. Our method for creating electric patterns on PCB covered by photoresist consist on projecting pattern directly on photoresist. If dimensions of pattern are larger than dimensions of DMD matrix, then the whole pattern is divided into smaller sub-patterns, which dimensions are the same as DMD matrix. We used XY table to move PCB to the next sub-pattern position. The results of our investigations shows, that is possible to achieve good quality of PCB electric patterns at very high density of tracks. Moreover, our system for imaging can be successfully turned from prototype into commercial system. Of course, the estimated price will be much more lower comparing with very expensive LDI systems.