Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Modelowanie elektromagnetyczne giętkich komponentów pasywnych i anten dla bezprzewodowej komunikacji osobistej

Lamęcki A., Balewski Ł.

Przegląd Telekomunikacyjny + Wiadomości Telekomunikacyjne

|

2018

|

nr 6

498--500, CD

PL

Przedstawiony jest zarys techniki numerycznej, pełnofalowej analizy elektromagnetycznej komponentów pasywnych i anten dla systemów komunikacji wysokiej częstotliwości wykonanych na podłożach o zadanym równaniu powierzchni. Analiza elektromagnetyczna w tym przypadku możliwa jest dzięki sprzężeniu symulacji metodą elementów skończonych z techniką deformacji siatki czworościennej. Opisana technika ta może być także wykorzystana do analizy czułości projektu układu planarnego w przypadku odkształcenia powierzchni na której zrealizowany jest układ elektroniczny. Zamieszczony jest przykład ilustrujący podstawowe założenia metody.

EN

In this paper an overview of the numerical simulation of passive components for wireless communications that are produced on arbitrarily defined surface. Proposed technique can be also applied for sensitivity analysis of the planar design in the case of substrate deformation. Rigorous electromagnetic simulation of such devices is possible using a 3D finite element method coupled with mesh deformation technique. An example of possible application is also shown.

2

Encapsulation of power electronics components for operation in harsh environments

Stosur M., Sowa K., Piasecki W., Płatek R., Balcerek P.

Archives of Electrical Engineering

|

2017

|

Vol. 66, nr 4

855--866

EN

This paper reports on analyses and testing of sensitive power electronics components encapsulation concept, enabling operation in harsh, especially high pressure environments. The paper describes development of the concept of epoxy modules that can be used for protecting of the power electronics components against harsh environmental conditions. It covers modeling of the protective capsules using a simple analytical approach and Finite Element Method (FEM) models and validation of the developed models with the high pressure tests on samples fabricated. The analyses covered two types of the epoxy modules: of sphere- and elongated- shape, both with electrical penetrators that enable electrical connection of the encapsulated components with external power sources as well as other power modules and components. The tests were conducted in a pressure chamber, with a maximum applied pressure of 310 bars, for which online strain measurements have been conducted. The experimental results were compared with the simulation results obtained with analytical and FEM models, providing validation of the models employed. The experimental part of this work was conducted in collaboration with Polish Naval Academy in Gdynia.

3

High temperature properties of thick-film and LTCC components

Nowak D., Janiak M., Dziedzic A., Piasecki T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

35-37

EN

For the last ten years there has been observed an increasing interest in the field of high temperature electronics. The development of engineering of wide-bandgap semiconductors (SiC. GaN) has brought new class of electronic devices that can work in harsh environment involving high temperature. This fact imposes development of passive components to enable manufacturing of fully functional devices. Low temperature co-fired ceramics (LTCC) and thick-film technologies are well-established techniques of fabrication different types of passive components. High thermal resistance of used materials predestines them for high temperature applications. This paper deals with characterization of LTCC and thick-film passives operating at temperature up to 500°C,

PL

Od ponad dziesięciu lat obserwuje się rosnące zainteresowanie w obszarze elektroniki wysokotemperaturowej. Rozwój materiałów półprzewodnikowych z szeroką przerwą energetyczną (węglik krzemu, azotek galu] umożliwił wytworzenie nowej klasy przyrządów pracujących w trudnych warunkach środowiska, również w wysokiej temperaturze. Wymusza to potrzebę rozwodu elementów biernych, które wspólnie umożliwią wykonanie w pełni funkcjonalnych układów elektronicznych. Technologie grubowarstwowa i niskotemperaturowej ceramiki współwypalnej (LTCC] są powszechnie stosowane do produkcji różnorodnych elementów pasywnych. Wysoka odporność temperaturowa materiałów ceramicznych w szczególny sposób kwalifikuje je do zastosowań w podwyższonej temperaturze. W pracy przedstawiono charakteryzację elementów grubowarstwowych i LTCC pracujących w temperaturze do 500 °C.

4

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

114-117

PL

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

EN

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.