Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Urządzenie laserowe do naświetlania masek przeciwlutowych

Mizeraczyk J., Barbucha R., Tański M., Kocik M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2016

|

R. 92, nr 9

118--121

PL

Artykuł dotyczy naświetlania masek przeciwlutowych (soldermasks) stosowanych jako zewnętrzna ochronna warstwa polimerowa na płytkach drukowanych. Opisano w nim prototyp urządzenia laserowego do naświetlania masek przeciwlutowych o dużych mocach produkcyjnych. W artykule zaprezentowano koncepcję oraz rzeczywisty model głównego układu wykonawczego, tj. głowicy naświetlającej złożonej z dużej ilości laserów połprzewodnikowych.

EN

In this article a new method of the soldermask exposure using Digital Mirror Device (DMD) is presented. A prototype laser head for irradiation the DMD was developed and tested for soldermask production. The performance of the laser head makes it attractive for the industrial implemantation.

2

Metody przygotowania płytek obwodów drukowanych ze zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego (ZSEIE) do analizy zawartości metali metodą atomowej spektrometrii absorpcyjnej (ASA)

Kaczmarek A.

Ekologia i Technika

|

2015

|

R. 23, nr 3

135--141

PL

Recykling zużytego sprzętu elektrycznego i elektronicznego (ZSEiE) nabiera coraz większego znaczenia ze względu na wzrastająca ilość tego typu odpadów jak i na zapotrzebowanie różnych gałęzi przemysłu na metale, w tym na metale szlachetne takie jak srebro, złoto, platyna, pallad, czy miedź. W pracy przedstawiono porównanie czterech metod przygotowania próbek obwodów drukowanych ze ZSEiE do analizy miedzi i żelaza metodą absorpcyjnej spektrometrii atomowej (ASA). W procedurze przygotowania próbek do analizy badano wpływ proporcji stosowanych do ekstrakcji kwasów oraz wpływ spalania próbki przed ekstrakcją na końcową zawartość badanych pierwiastków. Wyniki analizy rentgenograficznej próbek płytek drukowanych wykazały, że dominującymi pierwiastkami są miedź i żelazo. Wykazano, że oznaczona ilość miedzi i żelaza zależy od sposobu przygotowania próbek, a mianowicie od zastosowania spalania przed ługowaniem metali oraz od proporcji w jakich stosowane były kwasy do ekstrakcji. W wyniku analizy przeprowadzonej z zastosowaniem ASA stwierdzono, że oznaczona zawartość miedzi w obwodach drukowanych poddanych przed ekstrakcją spalaniu wynosi do 48,2%, natomiast w tych samych odpadach w próbkach jedynie rozdrobnionych, zawartość miedzi wynosi do 27%. W przypadku żelaza oznaczona zawartość tego pierwiastka wynosi do 4,5% w próbkach po ekstrakcji pozostałości po prażeniu oraz do 2,2% w próbkach tylko rozdrobnionych przed ekstrakcją. Z przeprowadzonej analizy termograwimetrycznej wynika, że najintensywniejsze przemiany z wiązane z ubytkiem masy w Próbce nr 1 zachodzą w zakresie temperatur 220 ÷ 520°C i 230 + 470°C w Próbce nr 2.

EN

Recycling of waste electrical and electronic equipment (WEEE) is becoming increasingly important due to the increasing amount of waste of this type as well as the demand by various Industries for metals, including precious metals such as silver, gold, platinum, palladium or copper. The paper presents a comparison of four sample preparation methods for analysis of copper and iron by atomic absorption spectrometry (AAS) for printed circuit boards from WEEE. In the procedure of sample preparation for analysis, the effect of proportions of acids used for extraction and the impact of sample combustion before extraction on the final content of analyzed elements have been studied. The results of X-ray analysis of samples of printed circuit boards showed that the dominant elements were copper and iron. It was shown that the determined amount of copper and iron depended on the method of sample preparation, namely the application of combustion prior to leaching of metals and proportions of acids used for the extraction. As a result of analysis performed by AAS, it was found that the amount of cop¬per determined in printed circuit boards subjected to combustion prior to extraction was up to 48.2%, whereas for the same waste subjected only to grinding, copper content was up to 27%. In the case of iron, the determined amount of this element was 4.5% in samples after extraction of residue after roasting and to 2.2% in samples only comminuted prior to extraction. It results from the thermogravimetric analysis that the most intense conversions associated with loss in weight occur in the temperature range from 220 to 520'C in case of Sample l and from 230 to 470° C for Sample 2.

3

Nowa idea w technologii recyklingu odpadów płytek obwodów drukowanych

Lenik J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

61-62

PL

Zaprezentowano nową ideę odzysku materiałów z odpadowych kompozytów złożonych z niemetali i metali oraz posiadających strukturę warstwową. Ideę tą zobrazowano na przykładzie recyklingu płytek obwodów drukowanych. Porównano metodę opartą na nowej idei recyklingu z metodą tradycyjną opartą na technologii mielenia i strzępienia. Pokazano, że nowa metoda może być mniej energochłonna i bardziej selektywna od obecnie stosowanej.

EN

It was presented a new idea of materials recovery from waste composites composed of non-metals and metals and having a layered structure. The idea was illustrated on the example of recycling process of printed circuit boards. The new method of recycling was compared with the traditional method based on the grinding and shredding technology. It was showed that the new method can be more energy efficient and more selective than the used nowadays ones.

4

Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego

Garasz K., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Janke M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 10

93-95

PL

Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.

EN

The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.

5

Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

Barbucha R., Janke M., Garasz K., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 11a

156-159

PL

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.

EN

Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.

6

Urządzenie do laserowej mikroobróbki materiałów (ULMM-1)

Kocik M., Barbucha R., Tański M., Mizeraczyk J., Sabotinov N. V.

Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni

|

2008

|

nr 59

122-132

PL

W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM-1. Urządzenie przeznaczone jest do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.

EN

In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM-1) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM-1 applications are presented.

7

Laserowe odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych pokrytych fotopolimerem laserowym

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J., Kozioł G., Borecki J.

Zeszyty Naukowe Akademii Morskiej w Gdyni

|

2008

|

nr 59

113-121

PL

Wymagania stawiane producentom płytek drukowanych (PCB - Printed Circuit Board) odnośnie do gęstości upakowania na nich elektrycznych ścieżek są coraz większe. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB (fotolitografia) możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 [mi]m (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami). Większe gęstości upakowania ścieżek (na poziomie 50/50 m) przynosi nowa technologia, zwana LDI (Laser Direct Imaging - bezpośrednie naświetlanie laserowe). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego odwzorowania laserowego schematów połączeń elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem. Dzięki zastosowaniu stołu planarnego XY urządzenie to umożliwia odwzorowanie schematów połączeń elektrycznych o gęstości upakowania 50/50 [mi]m na powierzchni 20 cm x 20 cm. Zaprezentowano również przykładowe odwzorowania ścieżek elektrycznych.

EN

The growing interconnection complexity of the PCB calls for 50/50 m or 25/25 m HDI technology. Existing technology (photolithography) is unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. In this paper the system for LDI is presented. This system is designed for tracks and spaces on PCB with a 50/50 [mi]m density. Our results of imaging patterns on PCB proved, that our system can be effortlessly adapted in small and medium PCB companies, who wants to become involved in HDI technology production.

8

Zalety i wady bezołowiowych powłok ochronnych płytek drukowanych

Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

83-87

PL

Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie stosowanych na świecie powłok lutowniczo-ochronnych, wytwarzanych metodami chemicznymi i elektrochemicznymi, a przede wszystkim warstw związków organicznych (OSP), układów warstwowych Ni-P/Au i Ni-P/Pd/Au, warstw immersyjnych cyny, srebra i złota.

EN

The main factors determining the development of printed circuit boards technology was described in relation to some applications of new surface finishing coatings. The application of different kinds of coatings and changes in share of surface finishing in printed circuit boards production for Europe and world during last 10 years was presented and discussed of behalf of wide literature review. The main surface finishing groups of coating and namely: OSP, Ni-P/Au and Ni-P/Pd/Au, immersion tin, silver and gold were characterized. The advantages and disadvantages of each particular coating were discussed in terms of their main physicochemical properties, kind of deposition technique.

9

Cynowe, lutowne powłoki ochronne w technologii płytek drukowanych

Bieliński J., Araźna A., Kozioł G., Bielińska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 7-8

78-82

PL

W artykule omówiono główne zagadnienia rozwoju technologii wytwarzania warstw immersyjnej cyny, stosowanych jako jedne z powłok zastępujących Sn-Pb w produkcji płytek drukowanych. Na bazie obszernej analizy literaturowej przedstawiono rozwój procesów bezprądowego cynowania od laboratoryjnych eksperymentów z roztworami chlorkowotiomocznikowymi po współczesne roztwory z zastosowaniem soli kwasu metanosulfonowego. Zestawiono szczegółowe warianty kolejnych ogniw linii technologicznych - oczyszczania płytek, trawienia, procesów poprzedzających cynowanie i cynowania, z podkreśleniem istotnej roli procesów płukania międzyoperacyjnego. Omówiono najważniejsze przyczyny występowania złej lutowności powłok Sn. Wykonana analiza literaturowa wykazała, że najnowsze warianty światowych technologii cyny immersyjnej są w dużym stopniu pozbawione występujących wcześniej wad.

EN

In this paper we described the main development problems of the immersion tin technology. The coatings of immersion tin are one of the few, substituted the SnPb coatings in printed circuit boards technology. In the result of the wide analysis of literature sources, the development of the electroless tinning processes beginning the laboratory experiments with thiourea - chloride baths up to contemporary baths with salts of methanesulphonic acid were described. The particular variants of the main processes sequence in technological lines were compared and named - cleaning, etching, pre-dip and tin deposition, with underlying the important role of rinsing between the processes. The most often reasons for the unsatisfied soldering was discussed. The performed literature review showed out that the newest variants of immersion tin technology in the world allow to produce producing the coatings free of the main defects mentioned earlier.

10

Stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR

Sokół R., Noga K.M.

Zeszyty Naukowe Wydziału Elektrotechniki i Automatyki Politechniki Gdańskiej

|

2007

|

Nr 23

101-104

PL

W artykule zaprezentowano stanowisko do automatycznego nawiercania otworów w płytkach drukowanych sterowane przy pomocy mikrokontrolera AVR i komputera PC, które zostało zaprojektowane i zbudowane w Katedrze Automatyki Okrętowej Akademii Morskiej w Gdyni. Automat umożliwia nawiercenie płytek drukowanych zgodnie ze schematem przygotowanym w programie Eagle. Stanowisko to można wykorzystać do wykonywania pojedynczych płytek drukowanych.

EN

This paper presents the automation for drilling hole in printed circuit boards controlling by microcontroller AVR, which has been designed in Department of Ship Automation in Gdynia Maritime Academy. Automation enables preparation the printed circuit boards according to scheme prepared in Eagle environment. It is possible to used it for creation of single printed circuit board.

11

Kompozycje elektrycznie przewodzące w produkcji płytek drukowanych

Kisiel R., Felba J., Borecki J., Fałat T., Mościcki A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 6

31-38

PL

Omówiono technologię realizacji połączeń międzywarstwowych w płytkach dwustronnych i "metalizację" mikrootworów w płytkach wielowarstwowych za pomocą odpowiednio zmodyfikowanych elektrycznie przewodzących kompozycji polimerowych na bazie żywicy epoksydowej z wypełniaczem srebrowym i modyfikatorami. Zastosowanie tych kompozycji w połączeniach międzywarstwowych pozwoli na zastąpienie ekologicznie szkodliwych procesów metalizacji elektrochemicznej procesem nanoszenia i utwardzania kompozycji przewodzącej. Przeprowadzone testy narażeniowe połączeń: starzeniowy, wilgotne gorąco stałe, oraz cykliczne zmiany temperatury nie spowodowały krytycznych zmian rezystancji połączeń międzywarstwowych.

EN

The main goal of the paper is to present the idea of applying electrically conductive polymers for creation the inner connections in double sided as well as multilayer PCBs (Printed Circuits Board). As polymer compositions, a mixture of epoxy resin with Ag flakes as well as Ag nanopowders was used. The following tests were performed: the storage test (125°C 1000 h), the dump heat test (85%RH/85°C), the thermal shock test (-40°÷ +125°C 1000 cycles) as well as mechanicai and soldering tests. The inner connection resisatance changes after tests are less than 10%. Such results are satisfactory for majority of consumer applications.

12

Środowiskowe Laboratorium Oceny Materiałów, Technologii i Wyrobów Elektronicznych

Kozioł G., Araźna A., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

62-65

PL

Środowiskowe Laboratorium Oceny Materiałów, Technologii i Wyrobów Elektronicznych w ITR dysponuje nowoczesnym wyposażeniem, które umożliwia wykonywanie badań jakości materiałów lutowniczych, płytek drukowanych i podzespołów stosowanych w procesie montażu. Możliwe jest wykonywanie badań procesów bezołowiowego lutowania i ocena jakości połączeń lutowanych, a także badań klimatycznych. ITR wykonuje płytki testowe do oceny: lutowności płytek drukowanych, lutowności bezołowiowych powłok płytek drukowanych, jakości połączeń lutowanych wytworzonych w procesach bezołowiowego lutowania rozpływowego i lutowania na podwójnej fali lutowia. Laboratorium uczestniczy w realizacji projektu europejskiego GreenRoSE.

EN

The Quality Laboratory for investigation of lead-free materials and processes in ITR has carried out the following range of tests: quality investigation of materials and components for assembly processes, quality evaluation of soldering technologies, quality investigation of solder joints as well as climatic tests performance of soldering materials, PCBs and solder joints. ITR has designed test boards for solderability measurements of PCBs with lead-free coating, characterisation of the immersion tin coating and estimation of solder joints quality produced in reflow and wave soldering processes. The Laboratory provides some research for GreenRoSE project.

13

Produkcja bezołowiowych płytek drukowanych w Eldos Sp. z o.o. na rok przed wprowadzeniem Dyrektywy RoHS

Girulska A., Marcinkowska Z., Tomsia Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 9

40-41

PL

Od roku 2004 firma Eldos wykonuje płytki obwodów drukowanych zgodnie z wymaganiami Dyrektywy RoHS. Ważnym czynnikiem w bezołowiowej technologii jest koszt produkcji, czyli materiały, woda, energia. Koszt materiałów w procesie nakładania stopu metodą HAL jest zdecydowanie najniższy. Jakość wody płuczącej i skuteczność płukania to podstawowe czynniki wpływające na lutowność powłok bezołowiowych. Dlatego przy wytwarzaniu powłok bezołowiowych należy się spodziewać nie tylko większego zużycia wody, ale także zwiększenia udziału wody demineralizowanej w ogólnej ilości wody.

EN

From the year 2004 Eldos has been able to manufacture printed circuit boards according to the RoHS directive. An important issue in lead free technology is the cost of manufacturing. The cost of materials and water in eutectic tin-Iead Hot Air Solder Leveling process is definitely the lowest. The quality of water is a major factor affecting solderability of lead-free surface finishes. Therefore, not only a bigger use of water is expected, but also the increase in the share of demineralised water in the lead-free processes. The cost of electricity is the lowest for immersion the tin process, and for ENIG and HAL it is comparable to Eldos.

14

Płytki drukowane wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego

Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 9

27-31

PL

W artykule przedstawiono ocenę powłoki cyny immersyjnej na potrzeby lutowania bezołowiowego oraz ocenę bezołowiowych połączeń lutowanych otrzymanych na tej powłoce. Lutowność cyny immersyjnej była badana metodą meniskograficzną, metodą zanurzenia obrotowego, a zwilżalność tej powłoki sprawdzano w procesach lutowania rozpływowego i lutowania na fali. Stosowano metodę SEM i przeprowadzono analizę EDS. Kontrola połączeń lutowanych obejmowała kontrolę wizualną, zgłady metalograficzne i pomiar sił Scinania połączeń lutowanych kondensatorów 1206. Powłoka cyny immersyjnej była badana "w stanie dostawy" i po starzeniu.

EN

The paper presents the performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies during implementation of immersion tin process. The solderability of immersion tin was tested by the wetting balance method, rotary dip method and wettability - by reflow and wave soldering processes. The SEM inspection and EDS analysis of tin coating were carried out. Inspection of lead-free solder jointsconsisted of visual inspection, cross-section data and shear strength measurement of 1206 chip capacitors. Tin coating was investigated in state "as reveived" and after ageing. The presented examination has funded by the EC and is the part of PRINT Project.

15

Bezołowiowe technologie montażu elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych

Friedel K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 9

32-34

PL

Przemysł elektroniczny staje wobec przepisu usunięcia ołowiu z jego produktów. Producęci sprzętu elektronicznego muszą podjąć decyzje jaką technologię powinni użyć aby zastąpić stop cyna-ołów. Są dwie możliwe drogi - używając bezołowiowelutowi albo przewodzące spoiwa. W artykule przedstawiono aspekty środowiskowe wprowadzenia przewodzących spoiw oraz lutowi bezołowiowych. Technologie te zostały porównane metodą szacunkową (SLCA).

EN

The electronics indrusty is facing increasing pressure to remove lead from itsproducts. Manufacturers of electronic equipment have to make a decision abaut what technology they should use to replace tin-lead soldering. There are two possible ways - using lead-free solders or conductive adhesives. In this paper only the environmental aspects of introducing conductive adhesives and lead-free solders are presented. These technologies are compared using simplified differential life cycle assessment (SLCA).

16

Nowe wyzwania dla technologii płytek drukowanych

Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2003

|

Vol. 44, nr 8-9

26-32

PL

Jednym z ważniejszych kierunków rozwoju sprzętu elektronicznego jest dynamiczny wzrost złożoności i różnorodności technologii wykorzystywanych do jego wytwarzania. Tendencja ta jest główną silą napędową rozwoju technologii montażu, a w szczególności technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości połączeń, technologii wbudowywania podzespołów biernych w strukturę płytki, technologii integracji połączeń elektrycznych i optycznych na płytce drukowanej oraz technologii montażu bezołowiowego. W sytuacji relatywnie niskiego poziomu innowacyjności krajowego segmentu płytek drukowanych, rozwój tych technologii stanowi szczególne wyzwanie do zmniejszenia luki technologicznej i umocnienia pozycji konkurencyjnej na rynku przez firmy krajowe.

EN

Dynamic increase of complexity and diversity of technologies are main development features of electronic equipment. This tendency is the main driving power for development of assembling technologies and in particular of high density PCBs, embedding of passive components in the PCB structure, integration of electrical and optical connections on a PCB and lead-free technologies. As the innovativeness level of the home PCB segment is relatively low, development of these technologies is particularly important as a key factor in the process of narrowing the technological gap and strengthening the market position of home enterprises.

17

Lutowne pokrycia ochronne powierzchni miedzi na płytkach drukowanych

Kozioł G., Bieliński J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 3

15-18

PL

Kierunki zmian w technologii wytwarzania płytek drukowanych związane są z rozwojem elektroniki (miniaturyzacja sprzętu, wysoka precyzja i niezawodność) obniżeniem kosztów produkcji oraz ze wzrastającymi wymaganiami ochrony środowiska. Przykładem jest wprowadzenie nowych procesów nakładania lutowanych materiałów zabezpieczających powierzchnie miedzi. Nowe powłoki ochronne nie zawierają ołowiu, a doskonale płaskie powierzchnie pól lutowniczych są odpowiednie do różnych technologii montażu podzespołów o dużej skali integracji w wielowyprowadzeniowych obudowach. Wprowadzenie nowych technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych dostosowanych do technik montażu podzespołów o dużej skali integracji powinno być poprzedzone badaniami jakości powłok. Badania te pozwalają na ocenę wpływu narażeń jakim podlegają płytki w czasie przechowywanie i montażu na własności powłok ochronnych, a więc pozwalają na dobór optymalnej technologii zabezpieczania lutowności płytek drukowanych. Metody elektrochemiczne mogą być stosowane do kontroli parametrów procesu nakładania warstw ochronnych oraz kontroli ich jakości.

EN

The directors of the printed boards development technology modifications are connected with the electronics industry advances, lowering the production costs and with increasing environment protection needs. Technical considerations include large integration-scale components which needed ideally flat soldering pads. Traditional materials used for protection of the copper surface on the boards and technologies connected with this process do not meet those expectations. Furthermore, the most commonly used Sn/Pb alloy coating contains a toxic metal-lead, usage of which will be forbidden after 2006. This paper presents new finishing materials (metallic coating and organic solderabillity preservatives) and tests useful for evaluating the new protective finishing quality. Results of these tests allow statement of the influence which the boards are subject to during storage and mounting on the properties of the protective finishes. They make possible the choice of an optimal printed board soldering protection technology.

18

Uwarunkowania i kierunki rozwoju technologii płytek drukowanych

Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

7-10

PL

Przedstawiono stan obecny i dalsze trendy rozwoju płytek drukowanych. Omówiono koncepcję rozwoju technologii płytek w Polsce.

EN

State of the art and further trends dealing PCB are discussed. Conception of the medium-term technology development PCB in Poland, is presented in this paper.

19

Maska lutownicza na płytkach drukowanych : podcięcia maski

Girulska A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

26-27

PL

Podcięcia maski lutowniczej na krawędziach otoczek stanowią istotny problem podczas wykonywania płytek drukowanych o wysokiej precyzji mozaik. Przy zastosowaniu farb światłoczułych oraz standardowo prowadzonym procesie maskowania, wielkość podcięcia wynosi nawet 50 um. Proponowana w artykule modyfikacja procesu maskowania pozwala na uzyskanie podcięć maski mniejszych niż 10 um. Najmniejsze podcięcie uzyskano naświetlając maskę lutowniczą przez szybę.

EN

The essential problem during manufacturing of PCBs with high resolution of pattern is undercutting of soldermask on edges of annular rings. When photoimages soldermask and standard soldermask process are applied, the value of undercutting can ammount to 50um. The modification of soldermask process described in the article allows to obtain the undercutting of soldermask lower than 10 um. The lowest undercutting was obtained when soldermask was exposed trough glass.

20

Formowanie mikrootworów nieprzelotowych w wielowarstwowych płytkach drukowanych

Hackiewicz H., Kozioł G., Małczyńska-Paź E.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2001

|

Vol. 42, nr 10

11-16

PL

Formowanie mikrootworów jest istotną częścią procesu produkcyjnego wysokoprecyzyjnych płytek drukowanych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym rozpoczęto projekt badawczy mający na celu określenie możliwości technicznych i oceny kosztów wprowadzenia technologii mikropołączeń bazujących na mikrootworach o średnicach nie większych od 150 um. Prezentowany materiał konferencyjny obejmuje wyniki prób doświadczalnych dotyczących mikrootworów formowanych techniką ablacji laserowej. Celem badań w 2000 r. Była ocena możliwości metalizacji nieprzelotowych mikrootworów formowanych różnego typu laserami na standardowej linii do metalizacji otworów przelotowych. Jakość otrzymanych mikrootworów była oceniana na podstawie pomiarów rezystancji odpowiednio zaprojektowanych przewodzących obwodów testowych z mikropołączeniami, pomiarów zmian rezystancji po pięciu cyklach udaru cieplnego oraz analizy zgładów metalograficznych.

EN

Manufactures are under constant pressure to miniaturise of consumer electronics. Microvias are essential part of the manufacturing process and have allowed a rapid reduction in the size and weight of PCBs. At the Tele- and Radio Research Institute there has been started a research project in order to evaluate costs and technical abilities of implementation of the formation of microvias with the diameter not greater than 150 um. The present conference materials include results of research on microvia formation by means of laser ablation. The research program 2000 covered among other things collecting experimental data on microvia formation and assessment of laser possibility of microvia formation by means of standard metallization techniques. The quality of the manufactured test boards was controlled by means of resistance measurements of the microvia circuit tests, analysis of resistance changes after five cycles of thermal stress and microscopic inspection of polished cross-sections of the selected microvias.