Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ procesu produkcji na jakość płytek drukowanych PCB dla branży motoryzacyjnej

Niekurzak Mariusz, Kubińska-Jabcoń Ewa

Autobusy : technika, eksploatacja, systemy transportowe

|

2019

|

R. 20, nr 10-11

89--94

PL

W artykule omówione zostały zastosowania oraz charakterystyka płytek drukowanych, a także zasady ich projektowania oraz ograniczenia technologiczne. Wykorzystanie zamieszczonych informacji pozwoli na wyeliminowanie wyjaśniania projektów na etapie przygotowywania dokumentacji produkcyjnej oraz optymalizację kosztów produkcji PCB przy zachowaniu niezawodności i stałej wysokiej jakości. Ponadto w artykule, przedstawiono zależności kosztów produkcji od ilości zastosowanych warstw oraz wskazano przyszłościowe metody produkcji płytek PCB.

EN

The article discusses the applications and characteristics of printed circuit boards as well as design principles and technological limitations. The use of the information provided will eliminate the explanation of projects at the stage of preparation of production documentation and optimization of PCB production costs while maintaining reliability and constant high quality. In addition, the article presents the dependence of production costs on the number of applied layers and indicates the future methods of PCB production.

2

Èffektivnye konstrukcii tverdosplavnyh mikrosvërl dlâ glubokogo sverleniâ paketa pečatnyh plat

Turmanidze R., Bachanadze V., Popkhadze G

Technologia i Automatyzacja Montażu

|

2016

|

nr 3

40--44

RU

В представленной работе даются результаты исследования силовых характеристик процесса глубокого сверления пакета печатных плат для микроэлектронной аппаратуры, в том числе для изготовления отдельных узлов управления мехатронных систем твердосплавными микросвёрлами в зависимости от глубины сверления, режимов резания и геометрии сверла. В частности изучены характер изменения показателей осевого усилия и крутящего моментиа в зависимости от глубины сверления для свёрл с разными углами наклона спиральной канавки с помощью специально сконструированных высокочувствительных приборов, дающих возможность измерения прямым методом. На основе анализа результатов исследования внесены изменения в геометрии существующих стандартных сверл. Предложена новая конструкция микросвёрл с переменным углом наклона спиральной канавки, таким образом, что величина угла имеет максимальное значение у вершины сверла и равномерно уменьшается в сторону конца рабочей части. Изготовлены свёрла такой конструкции с разными углами наклона спиральной канавки. На основе экспериментов из них выбран более близкостоящий по своими силовыми показателями к стандартному сверлу и проведено его сравнительное испытание со стандартным сверлом, доводя их до поломки, благодаря чего доказано преймущество свёрл новой конструкции. Учитывая результаты экспериментов предложены свёрла удлиненной конструкции с целью повышения производительности обработки путем увеличения глубины сверления и соответственно количества пластин в обрабатываемом пакете печатных плат.

EN

In this work are given the results of the study of power characteristics of the process of deep drilling printed circuit boards package for microelectronic devices, including for the production of individual control units mechanistic systems carbide microdrills depending on the depth of drilling, cutting conditions and the geometry of the drill. In particular, we studied the behavior of the indicators of axial force and torque, depending on the drilling depth for drill bits with different angles of inclination of the spiral groove with the help of specially designed high-sensitivity instrumentation, enabling the direct method of measurement. Based on the analysis results of the study changes in the geometry of the existing standard drills. A new design microdrills variable angle of the spiral groove, so that the angle has a maximum value at the tip of the drill, and decreases uniformly towards the end of the working part. Drill bits made this design with different angles of inclination of the spiral grooves. On the basis of these experiments is selected over near standing on their athletic performance to a standard drill and held it a comparative test with a standard drill, bringing them to failure, because of what proved drills advantages of the new design. Considering the results of the experiments proposed drills elongated structures to improve processing performance by increasing the drilling depth and number of plates, respectively, in the processed packet of printed circuit boards.

PL

W niniejszej pracy przedstawiono wyniki badań charakterystyk siłowych procesu głębokiego wiercenia pakietów płytek drukowanych do aparatury mikroelektronicznej, w tym również dla wykonywania odrębnych zespołów sterowania systemami mechatronicznymi spiekanymi mikrowiertłami w zależności od głębokości wiercenia warunków skrawania i geometrii wiertła. W szczególności zbadano charakter zmian wskaźników siły osiowej i momentu skrętnego w zależności od głębokości wiercenia dla wierteł o różnych kątach nachylenia rowka spiralnego, za pomocą specjalnie skonstruowanych wysokoczułych przyrządów, umożliwiających pomiary bezpośrednie. Na podstawie analizy wyników badań wprowadzono zmiany w geometrii istniejących standardowych wierteł. Zaproponowano nową konstrukcję mikrowierteł ze zmiennym kątem pochylenia rowka spiralnego w taki sposób, że wielkość kąta ma maksymalną wartość przy wierzchołku wiertła i równomiernie zmniejsza się w stronę końca części roboczej. Wiertła wykonano o takiej konstrukcji z różnymi kątami nachylenia spiralnego rowka. Na podstawie badań wybrano wariant najbliższy pod względem wytrzymałościowym do wierteł standardowych i przeprowadzono procentowe badania porównawcze ze standardowym wiertłem, doprowadzając do ich zniszczenia (złamania), co wykazało przewagę nowej konstrukcji. Uwzględniając wyniki badań zaproponowano wiertło o wydłużonej konstrukcji w celu zwiększenia wydajności obróbki przez zwiększenie głębokości wiercenia i odpowiednio liczby płytek w obrabianym pakiecie płytek drukowanych.

3

Ocena właściwosci paliwowych odpadowych tworzyw sztucznych z branży elektronicznej

Biegańska J., Landrat M.

Przetwórstwo Tworzyw

|

2012

|

[R.] 18, nr 6

556-560

PL

Tworzywa polimerowe odgrywają kluczową rolę w opracowywaniu i rozwoju różnych technologii. Przykładem najnowocześniejszych wyrobów, na potrzeby których przemysł tworzyw ciągle doskonali swoje technologie, są elektroniczne płytki drukowane. Branża elektroniczna, z uwagi na olbrzymi rozwój i postęp, generuje w krótkim czasie znaczne ilości odpadów. Opracowano już metody odzysku większości cennych surowców, ale istnieje grupa odpadów, ktore stanowią poważny problem środowiskowy. Są to tworzywa, które zgodnie z prawem należy poddać różnym formom odzysku. Jednym ze sposobów takiego postępowania jest spalanie lub współspalanie traktowane jako termiczne metody z odzyskiem energii. Istotną oceną przydatności odpadowych tworzyw sztucznych do takiej formy unieszkodliwiania jest ocena ich właściwości paliwowych.

EN

Plastics play essential role in the construction and development of many modern technologies. The example of still developing important electronics systems applying plastics material are Printed Circuit Boards, PCB. This is the reason why electronic branch produces still more waste material including various types of plastics. Several methods of recovery of many useful materials from this type of waste are developed but still there is the plastics fraction which is harmful for environment and according to the legal regulations it must be recovered by special methods. One of methods of utilization of plastics waste from electronic equipment is its incineration or co-combustion with can be understood as energy recovery method. From this point of view the knowledge of thermal properties of such type of waste is important and methods of their estimation should be developed.

4

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

114-117

PL

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

EN

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.

5

Laser Direct Imaging system for high density interconnects on PCB

Barbucha R., Kocik M., Mizerczak J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2008

|

R. 84, nr 3

54-56

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. This article shows an alternative method for creating electric circuit patterns on PCB in high density interconnects technology. In this article a prototype system for laser direct imaging as well as results of imaging examples are presented.

PL

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. W niniejszym artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytym fotopolimerem wykorzystując w tym celu technologię LDI (Laser Direct Imaging). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego naświetlania laserowego jak również przykładowe wyniki naświetlania ścieżek na płytkach drukowanych.

6

Zastosowanie automatycznej inspekcji optycznej w technologii montażu płytek drukowanych

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

40-43

PL

Rozwój sprzętu elektronicznego i technologii montażu wymaga zastosowania coraz wydajniejszych narzędzi kontroli jakości. Jednym z nich jest automatyczna inspekcja optyczna - AOI. Umożliwia ona znaczne skrócenie czasu kontroli wyrobów podczas montażu. Przedstawiono najnowsze możliwości i osiągnięcia w dziedzinie AOI w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym, które mają na celu poprawę jakości i niezawodności wyrobów elektronicznych.

EN

The development of electronic equipment requires more and more effective tools for quality control of products. Automatic optical inspection (AOI) is one of them. AOI significantly reduces the inspection time during assembly in SMT. The newest possibilities and achievements in field the AOI at Tele and Radio Research Institute were shown at the article.

7

Electrical and stability properties of thin-film resistors embedded in printed circuit boards

Józenków T., Dziedzic A., Borecki J., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

23-26

EN

This paper presents chosen electrical and stability properties of a new class of passives - surface and embedded thin-film resistors made in/ on printed circuit boards (PCBs). Such components were made based on Ohmega-Ply resistive-conductive laminates (with 25 Ω/sq and 100 Ω/sq sheet resistance). Resistance, sheet resistance and temperature dependence of resistance in a very wide temperature range (from -170°C to 13°C) were determined and analyzed as a function of resistor geometry (width, aspect ratio) and embedding process. The stability properties, i.e. fractional resistance changes after long-term thermal ageing at elevated temperature (100°C and/or 150°C) and resistance changes after electrical pulse exposure, were also investigated and analyzed.

PL

Artykuł przedstawia wybrane właściwości elektryczne i stabilność nowej klasy elementów biernych - rezystorów cienkowarstwowych powierzchniowych lub wbudowanych wewnątrz płytek drukowanych. Komponenty takie wykonano na laminatach z warstwą rezystywną Ohmega-Ply (o rezystancji powierzchniowej 25 Ω/kw. i 100 Ω/kw.). Określono i przeanalizowano wpływ geometrii rezystora (szerokość, współczynnik kształtu) oraz procesu wbudowywania na rezystancję, rezystancję powierzchniową i temperaturową charakterystykę rezystancji w szerokim zakresie temperatur (od -170... 130°C). Analizowano również stabilność elementów, tj. względne zmiany rezystancji po długoczasowym starzeniu termicznym w podwyższonej temperaturze (100°C i/lub 150°C) oraz zmiany rezystancji po elektrycznych narażeniach impulsowych.

8

Próby nanoszenia bezołowiowych past lutowniczych za pomocą szablonów polimerowych wykonanych metodą obróbki laserowej

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

45-47

PL

Zaprezentowane wyniki prac doświadczalnych wykonywania szablonów polimerowych metodą obróbki laserowej. Przedstawiono również wyniki prób eksploatacyjnych wykonanych szablonów. Wstępnie przeprowadzone badania wykazują, że w szablonach z folii polimerowych możliwe jest uzyskanie dużo większego zagęszczenia mozaiki niż w przypadku szeroko stosowanych szablonów stalowych, a ich precyzyjne wykonanie za pomocą lasera powoduje, że są znakomitym narzędziem do nanoszenia bezołowiowych past lutowniczych. Wytrzymałość tych szablonów jest określana na kilka tysięcy nadruków i z powodzeniem nadają się one do prowadzenia procesu montażu serii prototypowych oraz krótkich serii produkcyjnych nowo projektowanych urządzeń elektronicznych.

EN

In this article there are presented the experimental results of laser manufactured polymer stencils and the results of application these stencils in PCB manufacturing process. The experiments show that the polymer stencils enable to obtain much higher density than steel based stencils. The laser manufactured polymer stencils have very high precision and can be applied to print lead-free solder pastes. The resistance of polymer stencils is suitable for prototype and short series of PCBs manufacturing and it can withstand several thousands of printing.

9

Recykling płytek drukowanych.

Kornacki W.

Recykling

|

2004

|

nr 2

24-25

PL

Płytki drukowane stanowią podstawowy zespół wykorzystywany powszechnie przy produkcji różnego rodzaju wyrobów elektronicznych. Rozwój technologii wytwarzania produktów elektronicznych i stale rosnące stawiane im wymagania spowodowały w konsekwencji wzrost liczby płytek drukowanych w obrocie rynkowym. Z drugiej strony czas życia wielu wyrobów uległ skróceniu, przede wszystkim ze względu na szybkie starzenie funkcjonalne wytwarzanych wyrobów. W efekcie szacuje się, że około 3% tzw. złomu elektronicznego stanowią właśnie płytki drukowane.

10

Luty bezołowiowe dla elektroniki

Ambroziak A., Felba J., Kisiel R.

Przegląd Spawalnictwa

|

2004

|

R. 76, nr 8-9

101-104

11

Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

32-35

PL

Rozwój technologii wbudowywania podzespołów biernych takich jak rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne wewnątrz płytki drukowanej został spowodowany potrzebą zmniejszenia liczby montowanych elementów, zmniejszenia wielkości płytek, poprawy funkcjonalności płytki i obniżenia całkowitego kosztu wyrobu gotowego. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania rezystorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych rozważań materiałowych i projektowych, które należy brać pod uwagę w momencie integrowania struktur elementów biernych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Development of embedded passives (EP) technologies is driven by the need to decrease part count and board size, increase board functionality, and lower overall product costs. This article describes the different embedded resistor technologies with regard to some design and material considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HDI-PCBs.

12

Technologia wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

36-39

PL

Elementy bierne takie rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne stanowią istotną część wszystkich podzespołów stosowanych w zespołach elektronicznych. Trendy idące w kierunku zmniejszenia liczby montowanych podzespołów i zmniejszenia wielkości płytki drukowanej oraz poprawienia jej funkcjonalności przyczyniły się do rozwoju technologii wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania kondensatorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych wytycznych projektowych przydatnych przy integrowaniu struktur kondensatorowych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Passive parts [resistors, capacitors and inductors] represent a significant portion of the total number of components used in electronic devices. Trends to decrease part count and board size and to increase board functionality contribute to development of embedded passives [EP] technologies. This article describes the different technologies of embedded capacitor formation with regard to some design considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HD-PCBs.