Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards

Kłossowicz A., Dziedzic A., Winiarski P., Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

51-55

EN

The passives (resistors, capacitors, inductors] embedded in printed circuit boards (PCBs) can improve electrical properties and reliability of electronic systems. Pulse durability is an important parameter of passive components and active devices. In the case of resistors it allows to determine many properties including maximum power dissipation, resistance change or phenomena occurring in resistor structures after pulse surging. Furthermore pulse durability defines utility for pulse circuits. Thus this work presents pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs). Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq or 200 Ω/sq for polymer thick-film inks). Pulse durability was determined by calculating the maximum nondestructive electric field, maximum nondestructive surface power density or maximum nondestructive volume power density. These parameters were determined and compared for both kind of resistors in dependence on pulse duration, resistor geometry (length, width, aspect ratio], sheet resistance, interface between resistive film and termination material, type of cladding. Based on experimental results the similarities and dissimilarities in pulse durability of both group of resistors were analyzed.

PL

Elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki] wbudowane w płytki obwodów drukowanych (PCB] mogą polepszyć właściwości oraz niezawodność układów elektronicznych. Stabilność impulsowa jest ważnym parametrem zarówno elementów biernych jak i urządzeń aktywnych W przypadku rezystorów pozwala ona określić szereg właściwości takich jak np. maksymalna moc rozproszona, zmiana rezystancji lub zjawiska występujące wewnątrz struktury rezystora po przepłynięciu impulsu wysokonapięciowego. Co więcej odporność impulsowa określa użyteczność rezystora w obwodach pracujących impulsowo. Dlatego też w artykule przedstawiono wyniki badań odporności impulsowej cienkowarstwowych i polimerowych grubowarstwowych rezystorów utworzonych na powierzchni bądź wbudowanych w płytki obwodów drukowanych. Badane struktury zostały wytworzone z stopu fosforku niklu (Ni-P) lub polimerowej pasty rezystywnej na laminacie FR-4 o podobnych wartościach rezystancji powierzchniowej (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopu Ni-P oraz 20 Ω/kw lub 200 Ω/kw dla polimerowych past rezystywnych]. Odporność impulsowa została określona na podstawie wyznaczonych parametrów: maksymalnego nieniszczącego pola elektrycznego, maksymalnej nieniszczącej powierzchniowej gęstości mocy oraz maksymalnej nieniszczącej objętościowej gęstości mocy. Parametry te zostały ustalone oraz porównane dla obu rodzajów rezystorów w zależności od czasu trwania impulsu, geometrii rezystora (długości, szerokości, współczynnika proporcji), rezystancji powierzchniowej, rodzaju materiału zastosowanego między warstwą rezystywną a jej kontaktem oraz rodzajem pokrycia. Na podstawie otrzymanych wyników przeprowadzonych badań przeanalizowano podobieństwa i różnice w odporności impulsowej dla obu rodzajów rezystorów.

2

Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Dziedzic A., Kłossowicz A., Winiarski P., Nitsch K., Piasecki T., Kozioł G., Stęplewski W.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2011

|

R. 87, nr 10

39-44

PL

Znaczną część powierzchni układów na płytkach obwodów drukowanych zajmują elementy i podzespoły bierne. Ich miniaturyzacja bazująca na standardowych elementach do montażu powierzchniowego wyczerpuje się. W artykule zaprezentowano możliwość wzrostu gęstości upakowania w oparciu o technologie wielowarstwowe. Omówiono wykonywanie elementów biernych (rezystorów cienkowarstwowych, kondensatorów) wbudowanych w płytki obwodów drukowanych i ich wybrane właściwości elektryczne oraz stabilność długoczasową.

EN

Significant part of circuits' area on printed circuit boards is occupied by passives. Their further miniaturization based on typical components for Surface Mount Technology is exhausted. This paper presents possibility of interconnection density increase based on multilayer technologies. The fabrication of passives (thin-film resistors, capacitors) embedded into printed circuit boards and their chosen electrical properties and long-term stability are described.

3

Electrical and stability properties of thin-film resistors embedded in printed circuit boards

Józenków T., Dziedzic A., Borecki J., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2007

|

Vol. 48, nr 12

23-26

EN

This paper presents chosen electrical and stability properties of a new class of passives - surface and embedded thin-film resistors made in/ on printed circuit boards (PCBs). Such components were made based on Ohmega-Ply resistive-conductive laminates (with 25 Ω/sq and 100 Ω/sq sheet resistance). Resistance, sheet resistance and temperature dependence of resistance in a very wide temperature range (from -170°C to 13°C) were determined and analyzed as a function of resistor geometry (width, aspect ratio) and embedding process. The stability properties, i.e. fractional resistance changes after long-term thermal ageing at elevated temperature (100°C and/or 150°C) and resistance changes after electrical pulse exposure, were also investigated and analyzed.

PL

Artykuł przedstawia wybrane właściwości elektryczne i stabilność nowej klasy elementów biernych - rezystorów cienkowarstwowych powierzchniowych lub wbudowanych wewnątrz płytek drukowanych. Komponenty takie wykonano na laminatach z warstwą rezystywną Ohmega-Ply (o rezystancji powierzchniowej 25 Ω/kw. i 100 Ω/kw.). Określono i przeanalizowano wpływ geometrii rezystora (szerokość, współczynnik kształtu) oraz procesu wbudowywania na rezystancję, rezystancję powierzchniową i temperaturową charakterystykę rezystancji w szerokim zakresie temperatur (od -170... 130°C). Analizowano również stabilność elementów, tj. względne zmiany rezystancji po długoczasowym starzeniu termicznym w podwyższonej temperaturze (100°C i/lub 150°C) oraz zmiany rezystancji po elektrycznych narażeniach impulsowych.